電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也開(kāi)始開(kāi)源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導(dǎo)體廠(chǎng)商，尤其是IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠(chǎng)頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠(chǎng)都選擇了熱停機(jī)和降價(jià)這兩種解決方案，尤其是在成熟工藝上。

熱停機(jī)成為常態(tài)

在電子制造業(yè)中，往往因?yàn)槭袌?chǎng)不景氣需求低迷，就會(huì)選擇熱停機(jī)，關(guān)閉部分訂單量不高的閑置產(chǎn)能設(shè)備，晶圓廠(chǎng)也不例外。這類(lèi)設(shè)備并非完全關(guān)機(jī)，但基本為了節(jié)省能源和人力成本，都處于最低要求的運(yùn)行條件下。

隨著終端市場(chǎng)需求疲軟，供應(yīng)鏈庫(kù)存去化速度緩慢，部分廠(chǎng)商對(duì)于晶圓備貨都持保守態(tài)度，甚至存在客戶(hù)延后訂單甚至砍單的情況。因此作為晶圓代工廠(chǎng)，選擇熱停機(jī)為的就是實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效益最大化，而大部分晶圓廠(chǎng)熱停機(jī)的對(duì)象，正是八英寸晶圓廠(chǎng)的各大制造設(shè)備。

或許作為消費(fèi)者，我們很難看到代工制造的需求低迷，但還有一個(gè)更為直觀(guān)的指標(biāo)，也就是產(chǎn)能利用率。以世界先進(jìn)為例，這家晶圓廠(chǎng)在去年上半年可以說(shuō)是訂單爆滿(mǎn)，產(chǎn)能利用率一度處于滿(mǎn)載狀態(tài)，然而今年上半年產(chǎn)能利用率一直處于60%左右，且預(yù)計(jì)第三季度也將維持這一產(chǎn)能利用率。

再以韓國(guó)晶圓代工廠(chǎng)為例，東部高科今年第二季度的產(chǎn)能利用率為73.83%，而去年同期的產(chǎn)能利用率是97.68%。東部高科預(yù)計(jì)下半年利用率會(huì)進(jìn)一步下降，低至67%到69%左右。同樣影響巨大的還有Key Foundry等廠(chǎng)商，其8英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率均從去年的近90%降低至40%到50%左右。

同樣受到影響的還有中芯國(guó)際，雖然12英寸業(yè)務(wù)需求還算相對(duì)飽滿(mǎn)，但8英寸的需求依舊疲軟，雖說(shuō)好于業(yè)內(nèi)同行，但從其半年報(bào)中業(yè)務(wù)占比變動(dòng)和毛利率下滑的表現(xiàn)也可以看出，產(chǎn)能利用率的下滑對(duì)其也造成了較大的影響。

歐美的晶圓代工廠(chǎng)也不例外，根據(jù)Khaveen Investments對(duì)格芯的財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)，在以智能手機(jī)為主的需求下滑影響下，預(yù)計(jì)格芯今年的平均產(chǎn)能利用率將從去年的95%降低至今年的87.7%。

但需要注意的是，熱停機(jī)固然可以給需求低迷的晶圓廠(chǎng)帶來(lái)一定的生產(chǎn)效益提升，但如果需求重新回升，仍會(huì)帶來(lái)一些隱患。比如即便并非完全關(guān)機(jī)，熱停機(jī)重開(kāi)后仍需要對(duì)設(shè)備進(jìn)行一定的檢查維護(hù)，所以不可能短時(shí)間達(dá)到產(chǎn)能滿(mǎn)載的情況，還要經(jīng)歷一小段時(shí)間的產(chǎn)能爬坡。

雖然行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了熱停機(jī)的現(xiàn)象，但也有的廠(chǎng)商持續(xù)收獲大單，尤其是AI相關(guān)的GPU與ASIC芯片，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，比如臺(tái)積電。近來(lái)臺(tái)積電不少客戶(hù)都在抱怨，臺(tái)積電給AI加速器準(zhǔn)備的產(chǎn)能排隊(duì)太長(zhǎng)，甚至影響了產(chǎn)品的TTM。

不過(guò)依照臺(tái)積電CEO的說(shuō)法，他們?cè)谇暗拦ば蚍矫?，支撐現(xiàn)有的AI芯片需求是完全沒(méi)有問(wèn)題的，然而在后道工序，尤其是CoWoS這類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)上，他們確實(shí)出現(xiàn)了產(chǎn)能有限的情況，這也是臺(tái)積電力求在未來(lái)解決的問(wèn)題，但緊張的產(chǎn)能情況預(yù)計(jì)到明年才會(huì)有所緩解，計(jì)劃是明年CoWoS封裝產(chǎn)能翻倍。

這也和近期爆料的消息基本吻合，此前爆出臺(tái)積電主打7nm工藝的Fab 15B工廠(chǎng)進(jìn)入熱停機(jī)狀態(tài)久未開(kāi)工。然而據(jù)消息稱(chēng)臺(tái)積電最近在收獲了AI芯片的大單后，目前已經(jīng)陸續(xù)啟用該晶圓廠(chǎng)的機(jī)器，開(kāi)始了產(chǎn)能恢復(fù)。

三星同樣也是如此，其5nm/4nm的產(chǎn)能利用率從去年至今仍在穩(wěn)步增長(zhǎng)，其中5nm、7nm甚至有接近滿(mǎn)載的趨勢(shì)，可以看出對(duì)于高性能芯片和AI芯片的晶圓代工訂單，在這段時(shí)間里還是沒(méi)有出現(xiàn)較大的下滑。

不得已而為之的降價(jià)

伴隨著需求低迷與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重影響，今年晶圓廠(chǎng)紛紛開(kāi)啟了降價(jià)之路。早在年初，三星、力積電和格芯等廠(chǎng)商，為了留住客戶(hù)的訂單，都選擇了降低代工報(bào)價(jià)，甚至按訂單規(guī)模不同提供不同的降價(jià)幅度。

臺(tái)灣的晶圓代工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始下調(diào)8英寸晶圓代工的報(bào)價(jià)，最高降價(jià)幅度高達(dá)30%。這樣的降價(jià)幅度在臺(tái)積電歷史上也是前所未有的，但臺(tái)積電表示，對(duì)晶圓代工的定價(jià)從來(lái)都是戰(zhàn)略決策改變，而不是短期決定。

不過(guò)，這樣的降價(jià)幅度對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)很難影響其整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)，其目前的收入來(lái)源主要是12英寸晶圓代工和7nm及以下的先進(jìn)工藝。但此番臺(tái)積電的降價(jià)，對(duì)于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的8英寸晶圓代工訂單來(lái)說(shuō)，就有點(diǎn)降維打擊的意思了。

為了應(yīng)對(duì)這一劇變，韓國(guó)的晶圓代工廠(chǎng)們也集體加入了8英寸晶圓代工降價(jià)的行列，包括三星、Key Foundry、SK海力士、東部高科等，在原本的較低定價(jià)上再度降低了最多20%的幅度。即便如此，IC設(shè)計(jì)公司還在向上游的晶圓代工廠(chǎng)繼續(xù)施壓，要求他們進(jìn)一步降低定價(jià)，或是提供各種折扣策略。

值得一提的是，目前用到8英寸晶圓代工服務(wù)的主要是電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC和MCU等芯片產(chǎn)品，但其中也有部分開(kāi)始轉(zhuǎn)向12英寸晶圓代工廠(chǎng)，所以也進(jìn)一步影響了8英寸晶圓代工的定價(jià)。比如TI從轉(zhuǎn)為使用自己的12英寸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)電源管理IC后，降低了生產(chǎn)成本，也因此降低了全球售價(jià)用于擴(kuò)大銷(xiāo)量。

寫(xiě)在最后

對(duì)于晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，他們作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，基本控制著整個(gè)行業(yè)每年的晶圓輸出數(shù)量。從他們每個(gè)季度的財(cái)報(bào)和預(yù)告中，就可以看出整個(gè)產(chǎn)業(yè)在供需關(guān)系上的一些端倪，且多數(shù)晶圓代工訂單都是要提前幾個(gè)月下達(dá)的。如果整個(gè)行業(yè)低迷的跡象要持續(xù)到明年下半年的話(huà)，那么我們應(yīng)該能在明年上半年末看到一定的轉(zhuǎn)機(jī)。

AI這一熱門(mén)應(yīng)用給有代工實(shí)力的晶圓廠(chǎng)帶來(lái)了不少商機(jī)，尤其是手拿英偉達(dá)GPU訂單的臺(tái)積電，在營(yíng)收和毛利率上都暫時(shí)站穩(wěn)了腳跟。與此同時(shí)，對(duì)AI芯片或AI功能的追求，也使得不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)廠(chǎng)商開(kāi)始轉(zhuǎn)向較為先進(jìn)的工藝，此消彼長(zhǎng)之下12英寸晶圓代工和28nm或更先進(jìn)的工藝都將成為廠(chǎng)商首選，晶圓廠(chǎng)如果在產(chǎn)能擴(kuò)張上以此布局或做一些風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避的話(huà)，或許能在未來(lái)市場(chǎng)占領(lǐng)先機(jī)。