三星晶圓代工事業(yè)近年相繼流失蘋果、輝達、高通等大客戶后，一度陷入低迷，近日終于出現(xiàn)翻身機會，因為外媒引述消息報導(dǎo)，超微（AMD）采用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片打算由三星4納米制程代工制造。

當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔(dān)任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。

但韓國財經(jīng)新聞網(wǎng)站Chosun Biz近日引述消息報導(dǎo)，三星4納米制程技術(shù)近來大幅提升，良率已在去年11月突破70％大關(guān)，如今已能和臺積電并駕齊驅(qū)。

內(nèi)情人士透露，超微采用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階晶片將由三星4納米制程代工，高階晶片則由臺積電3納米制程代工。業(yè)界認為臺積電3納米制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對超微而言三星4納米制程與臺積電3納米制程技術(shù)相當(dāng)。

假設(shè)三星成功取得超微Zen 5c芯片訂單，未來更有機會吸引超微考慮三星3納米GAA制程。韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)貿(mào)研究院研究員Kim Ynag-paeng表示：「假設(shè)三星成功爭取到超微4納米芯片訂單，將為三星日后搶攻伺服器『大晶片』市場奠定基礎(chǔ)。伺服器芯片過去一直是三星晶圓代工事業(yè)的弱點?！?/p>

目前全球只有兩家晶圓代工業(yè)者具備3納米及5納米制程技術(shù)，分別是三星及臺積電。雖然臺積電近年成為多數(shù)芯片業(yè)者的御用代工廠，但在AI芯片需求暴增后，臺積電產(chǎn)能已經(jīng)滿載，令不少客戶開始考慮采用三星做為替代代工廠。

三星早已嗅到商機，在近日發(fā)表改良版的4納米及5納米制程，良率及效能雙雙提升。三星最新旗艦芯片Exynos 2400將是第一批采用三星4納米制程生產(chǎn)的芯片，而三星第二代3納米制程的良率也接近70％，預(yù)定在明年上半進入量產(chǎn)。