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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 16:16

  電子產(chǎn)品中的離子污染檢測技術

  

  隨著電子技術不斷進步，電子設備內(nèi)部的電路板設計愈發(fā)精密，元件間距不斷減小，走線布局也更加密集。對電路板，無論是裸板（PCB）還是組裝后的板（PCBA），其清潔度的標準也隨之提高。在諸多影響清潔度的因素中，離子污染成為了一個尤為關鍵的控制點。離子污染可能導致電路板上異常的離子遷移，進而引發(fā)產(chǎn)品失效，如腐蝕、短路等問題。據(jù)研究，污染問題導致的電子產(chǎn)品失效率超過6

  檢測 檢測技術 電子產(chǎn)品 電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 16:14

  電子背散射衍射（EBSD）在材料科學中的應用與解讀

  

  EBSD技術的興起與成熟電子背散射衍射（EBSD）技術，作為材料科學領域的一項革命性技術，自其商業(yè)化以來，已經(jīng)迅速成為材料研究者們的重要工具。這一技術的發(fā)展得益于信息技術的飛速進步，使得EBSD在相對較短的時間內(nèi)實現(xiàn)了技術的成熟和廣泛應用。晶粒取向EBSD技術的優(yōu)勢EBSD技術之所以受到材料研究者的廣泛青睞，主要原因在于其依托于掃描電子顯微鏡（SEM）的強大

  儀器 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 16:12

  溫度因素對產(chǎn)品穩(wěn)定性的作用與溫度試驗技術評估

  

  高溫環(huán)境下的挑戰(zhàn)在產(chǎn)品可靠性工程中，溫度極端條件的測試是至關重要的環(huán)節(jié)。接下來我們對溫度波動對產(chǎn)品性能的具體影響，并分析不同的高低溫試驗方法。高溫條件對產(chǎn)品構成了一系列挑戰(zhàn)：材料熱膨脹系數(shù)的差異可能導致結構變形和連接處的剝離；潤滑劑的流失或性能下降增加了機械部件的磨損風險；密封材料的軟化或變形可能導致密封失效；粘結劑和涂層可能會因熱而失效，引發(fā)機械故障；電子

  溫度 試驗箱 高低溫試驗箱

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 16:10

  FIB技術在各領域的應用及其運作機制解析

  

  雙束聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)概述雙束聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)是一種集成了單束聚焦離子束和掃描電子顯微鏡(SEM)功能的高精度微納加工技術。這種系統(tǒng)通過精確控制離子束與樣品的相互作用，實現(xiàn)了對材料的微觀加工和分析。FIB系統(tǒng)的核心組成部分包括離子源、離子光學系統(tǒng)、束描畫系統(tǒng)、信號采集系統(tǒng)以及樣品臺。離子源產(chǎn)生帶正電的離子，這些離子在靜電透鏡和偏轉裝置的作用下被

  fib 顯微鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 16:08

  什么是濕度敏感等級 MSL (Moisture Sentivity levels)？

  

  MSL（MoistureSensitivityLevel）標準是電子行業(yè)用來評估元件對濕氣敏感程度的一套分類體系，它將元件根據(jù)其對濕氣的敏感性分為8個不同的等級。這些等級反映了元件在特定溫濕度條件下可以安全存放的時間，而不會因吸濕而影響其性能或可靠性。以下是MSL等級詳細說明：MSL1：這是最低的敏感等級，表示元件可以在不超過30°C和85%相對濕度的環(huán)境下

  MSL 元件 濕度

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• 發(fā)布了文章 2023-12-06 08:25

  什么因素影響著LED封裝可靠性？

  

  LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求也越來越高。LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線

  LED器件 LED封裝 顯示屏

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• 發(fā)布了文章 2023-11-15 08:26

  三分鐘教你如何選擇LED車燈

  

  色溫是光源光譜質量的最一般指標，色溫根據(jù)絕對黑體定義，當可見區(qū)內(nèi)光源輻射與絕對黑體輻射完全一樣時，這時黑體溫度稱為該光源色溫。鹵素燈的色溫是3000K的，顏色是黃色的，氙氣燈的色溫則是4300K或以上，并且隨著色溫的升高，顏色逐漸變藍甚至粉紅。說了這么多，也許你會覺得理解起來有點一頭霧水的感覺，但你只要記?。荷珳夭皇谴砹炼鹊膯挝?，也就是說色溫與亮度無關。

  LED車燈 光源 汽車

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• 發(fā)布了文章 2023-09-19 10:57

  AEC-Q102 VS IEC 60810-2017標準，誰更強？

  

  AEC汽車電子委員會汽車電子委員會（AutomotiveElectronicsCouncil，簡稱AEC）是一個由汽車電子制造商和供應商組成的非營利組織。該組織的成員包括戴姆勒、福特、寶馬、通用汽車、日產(chǎn)、雷諾等全球知名汽車電子公司。AEC的主要目標是制定和推廣汽車電子部件的標準。這些標準涵蓋了許多方面，包括電子元器件的品質、可靠性以及環(huán)境耐受能力等。通過遵

  AEC 半導體 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2023-09-12 08:28

  AEC-Q200各種實施標準檢測介紹

  

  今天就沿著車規(guī)級零部件測試這個主題，和大家一起分享一下AEC-Q200的環(huán)境試驗條件。AEC-Q200的環(huán)境試驗條件AEC-Q200的環(huán)境試驗條件，主要是依據(jù)MIL-STD-202與JEDEC22A-104規(guī)范來制定的，不同零件的試驗溫度除了不一樣之外，其施加電源(電壓、電流、負載)要求也會有所不同，高溫儲存屬于不施加偏壓與負載，但高溫下的工作壽命是必要的

  檢測 測試 電感

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• 發(fā)布了文章 2023-09-10 08:27

  AEC-Q101功率循環(huán)測試 簡介

  

  功率循環(huán)測試-簡介功率循環(huán)測試是一種功率半導體器件的可靠性測試方法，被列為AEC-Q101與AQG-324等車規(guī)級測試標準內(nèi)的必測項目。相對于溫度循環(huán)測試，功率循環(huán)通過在器件內(nèi)運行的芯片發(fā)熱使器件到達設定溫度；以及溫度循環(huán)，通過外部環(huán)境迫使被測器件到達測試溫度。簡而言之，一個是運動發(fā)熱，一個是高溫中暑。由于功率循環(huán)測試時被測器件發(fā)熱部分主要分布于器件工作區(qū)

  半導體 封裝 測試 芯片

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