動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-14 23:19

  LED車(chē)燈設(shè)計(jì)多樣性探究：封裝技術(shù)如何塑造外觀差異

  

  在汽車(chē)照明領(lǐng)域，LED技術(shù)因其卓越的能效比、節(jié)能環(huán)保和超長(zhǎng)使用壽命而受到青睞。金鑒實(shí)驗(yàn)室致力于提供專(zhuān)業(yè)的LED車(chē)燈性能測(cè)試服務(wù)，幫助車(chē)主和制造商確保產(chǎn)品的質(zhì)量與安全性。不過(guò)，細(xì)心的車(chē)主可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，市面上的LED車(chē)燈在外觀和照明效果上存在明顯差異，這些差異很大程度上歸因于它們所采用的不同LED封裝技術(shù)。LED封裝技術(shù)對(duì)車(chē)燈性能的影響1.COB封裝技術(shù)：COB技

  led LED車(chē)燈 封裝 汽車(chē)照明

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 23:17

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

  

  EBSD技術(shù)概覽電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是一種先進(jìn)的材料表征工具，它基于電子與材料表面晶體原子相互作用時(shí)產(chǎn)生的背散射現(xiàn)象。電子背散射的優(yōu)勢(shì)電子背散射分析之所以被廣泛采用，主要得益于電子的波粒二象性。電子的波長(zhǎng)遠(yuǎn)小于光波長(zhǎng)，這使得電子背散射能夠提供更高分辨率的材料表面信息。此外，高能電子束與晶體原子的相互作用更為強(qiáng)烈，產(chǎn)生的背散射信號(hào)更為豐富，為探測(cè)器提

  TEM 顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 00:07

  塑封器件絕緣失效分析

  

  塑封器件絕緣失效機(jī)理探究與改進(jìn)策略塑封器件因其緊湊、輕便、經(jīng)濟(jì)及卓越的電學(xué)特性，在電子元件封裝行業(yè)中占據(jù)著重要地位。但隨著其在更嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求增加，傳統(tǒng)工業(yè)級(jí)塑封材料和技術(shù)的局限性逐漸顯現(xiàn)。金鑒實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)注于塑封器件的性能和可靠性研究，特別針對(duì)絕緣膠異常引起的失效問(wèn)題進(jìn)行了深入分析，這類(lèi)問(wèn)題通常難以發(fā)現(xiàn)，表現(xiàn)為失效不穩(wěn)定、受環(huán)境應(yīng)力影響大、且難以在生產(chǎn)過(guò)

  塑封器件 失效分析 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 00:06

  電子背散射衍射（EBSD）：材料科學(xué)的顯微分析利器

  

  EBSD：材料微觀結(jié)構(gòu)分析電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)，依托于掃描電子顯微鏡（SEM），作為一種尖端的材料分析手段，能夠深入探究材料的微觀結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)其組織結(jié)構(gòu)的分析、成像和量化。EBSD技術(shù)，偶爾也被稱(chēng)作“EBSP”（指代電子背散射衍射圖案）或“BKD”（代表背散射Kikuchi衍射），允許我們?cè)谖⒂^層面洞察材料的內(nèi)部構(gòu)造。材料的內(nèi)在特性，例如晶體構(gòu)造和

  SEM 顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 00:05

  LED芯片溫度成因與半導(dǎo)體照明散熱技術(shù)解析

  

  LED結(jié)溫的成因與散熱技術(shù)LED照明技術(shù)因其高效率、節(jié)能和環(huán)保特性，在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。然而，隨著功率的增加，LED的散熱問(wèn)題成為了制約其性能的關(guān)鍵因素。LED結(jié)溫的影響因素分析LED技術(shù)在過(guò)去幾十年中取得了顯著進(jìn)步，發(fā)光效率提高的同時(shí)成本降低，色彩也更加豐富。大功率LED因其高效、節(jié)能、環(huán)保的特性，有潛力成為新一代照明光源。然而，散熱問(wèn)題

  led 半導(dǎo)體照明 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 00:03

  場(chǎng)發(fā)射電鏡（FESEM）應(yīng)用領(lǐng)域及案例分析

  

  1?設(shè)備型號(hào)3臺(tái)和FIB聯(lián)用為雙束聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM），能夠?yàn)榭蛻?hù)提供專(zhuān)業(yè)的材料分析服務(wù)。2?原理場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡是一種采用尖端肖特基熱場(chǎng)發(fā)射技術(shù)的先進(jìn)顯微鏡。與傳統(tǒng)的掃描電鏡相比，場(chǎng)發(fā)射技術(shù)提供了更強(qiáng)的電子束能量，從而使得二次電子圖像更為清晰，理論上放大倍數(shù)可超過(guò)十萬(wàn)倍。此外，場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡在進(jìn)行電子背散射衍射（EBSD）測(cè)試時(shí)也顯示出顯著的優(yōu)

  SEM 顯微鏡 電鏡

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• 發(fā)布了文章 2024-11-12 23:52

  什么是ESD？

  

  在電子領(lǐng)域，存在著一個(gè)常被忽視但可能帶來(lái)嚴(yán)重后果的“隱形殺手”——ESD（ElectrostaticDischarge，靜電放電）。在冬季，芯片的失效概率顯著增加。過(guò)去幾年，失效分析尚不普及，分析過(guò)程充滿摸索和猜測(cè)。然而，當(dāng)實(shí)驗(yàn)室將ESD測(cè)試電壓提高到2000V時(shí)，成功復(fù)現(xiàn)了失效芯片的端口特性。這充分說(shuō)明了ESD對(duì)芯片設(shè)計(jì)工程師的重要性。盡管ESD看似簡(jiǎn)單，

  ESD 芯片 靜電

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• 發(fā)布了文章 2024-11-12 23:50

  深入解析離子束（FIB）技術(shù)在微納米加工領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  集成電路制造中的先進(jìn)束流技術(shù)在集成電路的制造過(guò)程中，三種先進(jìn)的束流技術(shù)——電子束、光子束和離子束技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。這些技術(shù)不僅推動(dòng)了微電子器件的精密制造，也為半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。1.電子束技術(shù)電子束技術(shù)以其卓越的分辨率在微納加工領(lǐng)域占據(jù)一席之地，能夠精確地制作出5至8納米寬度的線條。這種技術(shù)雖然不適合于大規(guī)模生產(chǎn)，但在制作掩膜和直

  fib 離子束 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-12 23:47

  光耦合器車(chē)規(guī)認(rèn)證，選AEC-Q101還是AEC-Q102？

  

  光耦合器簡(jiǎn)介光耦合器（Optocoupler,OC），電子領(lǐng)域中一種利用光信號(hào)進(jìn)行電-光-電轉(zhuǎn)換的隔離器件，通常包含一個(gè)發(fā)光二極管（LED）作為光源和光敏半導(dǎo)體器件作為接收器。光耦電路示意圖（注：下文光敏半導(dǎo)體管均指受光端的組件。）光耦合器的汽車(chē)行業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于光耦合器的汽車(chē)行業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，存在多種解釋且缺乏明確指導(dǎo)。光耦合器由正向工作的LED和反向工作的光敏

  AEC led 光耦合器 隔離器件

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• 發(fā)布了文章 2024-11-12 23:45

  EBSD技術(shù)在磁性材料研究中的應(yīng)用進(jìn)展

  

  EBSD技術(shù)：磁性材料研究的新視角在材料科學(xué)研究中，對(duì)磁性材料的微觀結(jié)構(gòu)和晶體學(xué)特性的深入理解至關(guān)重要。電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)，作為一種先進(jìn)的顯微分析技術(shù)，已經(jīng)在磁性材料的研究領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的價(jià)值和潛力。EBSD技術(shù)通過(guò)在掃描電子顯微鏡下捕捉背散射電子衍射產(chǎn)生的菊池線，為研究者提供了一種直接、快速且精確的方法來(lái)分析材料的晶體學(xué)特征。EBSD技術(shù)的原

  電子束 磁性材料 衍射

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