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標(biāo)簽 > 蝕刻

蝕刻

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最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

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蝕刻資訊

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2020-09-01 標(biāo)簽:CMOSmems蝕刻 4248 0

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蝕刻的注意事項(xiàng)

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng),(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。

2019-04-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)蝕刻可制造性設(shè)計(jì) 3847 0

HF、HNO3和H2O體系中硅的化學(xué)刻蝕實(shí)驗(yàn)

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本文研究了HF、HNO3和H2O體系中硅的蝕刻動(dòng)力學(xué)作為蝕刻劑組成的函數(shù)。蝕刻速率與蝕刻劑組成的三軸圖顯示了兩種極端的行為模式。在高硝酸組成的區(qū)域,蝕刻...

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上海伯東代理剝離成形電子束蒸鍍?cè)O(shè)備 Lift-Off E-beam 精確控制真空壓力, 電子束源與基板的拋射距離, 基板溫度, 電子束源溫度, 并控制涂...

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