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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、12...
2016-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3316 1
倪光南院士:我國重硬輕軟,芯片基礎(chǔ)軟件2大短板亟待補(bǔ)齊
據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科召開記者會代替子公司晨星半導(dǎo)體說明董事會決議事項。聯(lián)發(fā)科發(fā)言人表示,相關(guān)議案皆是因為整合晨星半導(dǎo)體而于集團(tuán)內(nèi)的組織調(diào)整,對主公司合并財報和...
2018-08-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科lora 3312 0
聯(lián)發(fā)科推出全新4K智能電視芯片MT9638
3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3311 0
搭載天璣1000L芯片的OPPO Reno3跑分成績優(yōu)秀
GeekBench網(wǎng)站顯示,Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片(MT6885),單核成績?yōu)?193,多核成績達(dá)到了9918。
2019-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo 3303 0
遭強(qiáng)勢回應(yīng)!聯(lián)發(fā)科起訴華為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovat...
2025-06-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 3301 0
聯(lián)想旗下arrows We2系列手機(jī)首批上市,自帶神經(jīng)活脈功能
arrows We2 Plus定位中高端市場,搭載高通第二代驍龍7s處理器,內(nèi)存達(dá)到8GB,存儲空間為256GB。低配版的arrows We2標(biāo)配聯(lián)發(fā)科...
2024-05-17 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 3299 0
聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪是臺灣半導(dǎo)體行業(yè)中最高的
做為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠,臺積電近年來靠著7nm、5nm等先進(jìn)工藝搶占了利潤最豐富的代工市場,現(xiàn)在是時候要獎勵下員工了,官方宣布全員底薪上調(diào)20%。
2020-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓 3296 0
Nvidia躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商_獲獎取代聯(lián)發(fā)科
近日消息,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的數(shù)據(jù),Nvidia于2017年首次憑借芯片銷售量躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商;而該前十大榜單上只有該公司與...
2018-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3295 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100
1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為...
2021-01-20 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3291 0
聯(lián)發(fā)科首顆5G單芯片每顆售價70美元以上,比市場預(yù)期高出四成
針對5G芯片報價,聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,并帶來了首款集成式的5G SoC—...
2019-11-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 3291 0
聯(lián)發(fā)科與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術(shù)里程碑為運(yùn)營商的 5G S...
2021-01-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 3290 0
飛驤科技推出完整5G射頻前端方案,首次采用國產(chǎn)工藝實現(xiàn)5G性能
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在全球93%的PA供應(yīng)集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcomm等幾家廠商手中。濾波器也被Murata、TD...
2020-06-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科射頻5g 3284 0
外交部回應(yīng)美再次升級對華為禁令 美要阻斷華為外購芯片渠道
華為在全球170多個國家和地區(qū)建設(shè)了1500多個網(wǎng)絡(luò),為228家全球500強(qiáng)企業(yè)提供了服務(wù),服務(wù)全球超過30多億人口,沒有發(fā)生過一起類似“斯諾登事件”,...
2020-08-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為華為手機(jī) 3273 0
聯(lián)發(fā)科攜手阿里巴巴打造智能辦公系統(tǒng)
2018年6月25日,北京 — 聯(lián)發(fā)科技和阿里巴巴旗下釘釘共同宣布,雙方將合力打造以人工智能為基礎(chǔ)的智能辦公系統(tǒng)。
2018-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能阿里巴巴 3263 0
日前,三星發(fā)布了Exynos 2100處理器。這款處理器是三星首款5nm工藝5G旗艦平臺,性能方面或不輸驍龍888。
2021-01-16 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3262 0
聯(lián)發(fā)科高管:今年將會有多款搭載天璣1200的移動終端發(fā)布
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)...
2021-01-25 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3261 0
4月28日,聯(lián)發(fā)科官方聲明,依臺灣經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局之要求,聯(lián)發(fā)科目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件,申請中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后,依法繼續(xù)順利出貨。
2018-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興通訊 3255 0
OPPO Reno2 Z正式入網(wǎng)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90支持屏下指紋功能
OPPO Reno2 Z有黑白兩種配色,機(jī)身尺寸為161.8×75.8×8.7mm,重195g,屏幕采用6.5英寸AMOLED面板,分辨率2340×10...
2019-10-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3251 0
P60芯片立功_聯(lián)發(fā)科印度市場季增10-15%
聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機(jī)市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬...
2018-06-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3250 0
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