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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

Helio X20全球首發(fā):三叢集十核

作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、12...

2016-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3316 1

倪光南院士:我國重硬輕軟,芯片基礎(chǔ)軟件2大短板亟待補(bǔ)齊

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科召開記者會代替子公司晨星半導(dǎo)體說明董事會決議事項。聯(lián)發(fā)科發(fā)言人表示,相關(guān)議案皆是因為整合晨星半導(dǎo)體而于集團(tuán)內(nèi)的組織調(diào)整,對主公司合并財報和...

2018-08-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科lora 3312 0

聯(lián)發(fā)科推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。

2021-03-03 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3311 0

搭載天璣1000L芯片的OPPO Reno3跑分成績優(yōu)秀

GeekBench網(wǎng)站顯示,Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片(MT6885),單核成績?yōu)?193,多核成績達(dá)到了9918。

2019-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo 3303 0

遭強(qiáng)勢回應(yīng)!聯(lián)發(fā)科起訴華為

遭強(qiáng)勢回應(yīng)!聯(lián)發(fā)科起訴華為

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovat...

2025-06-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 3301 0

聯(lián)想旗下arrows We2系列手機(jī)首批上市,自帶神經(jīng)活脈功能

arrows We2 Plus定位中高端市場,搭載高通第二代驍龍7s處理器,內(nèi)存達(dá)到8GB,存儲空間為256GB。低配版的arrows We2標(biāo)配聯(lián)發(fā)科...

2024-05-17 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 3299 0

聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪是臺灣半導(dǎo)體行業(yè)中最高的

做為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠,臺積電近年來靠著7nm、5nm等先進(jìn)工藝搶占了利潤最豐富的代工市場,現(xiàn)在是時候要獎勵下員工了,官方宣布全員底薪上調(diào)20%。

2020-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓 3296 0

Nvidia躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商_獲獎取代聯(lián)發(fā)科

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近日消息,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的數(shù)據(jù),Nvidia于2017年首次憑借芯片銷售量躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商;而該前十大榜單上只有該公司與...

2018-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3295 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為...

2021-01-20 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3291 0

聯(lián)發(fā)科首顆5G單芯片每顆售價70美元以上,比市場預(yù)期高出四成

針對5G芯片報價,聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,并帶來了首款集成式的5G SoC—...

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 3291 0

聯(lián)發(fā)科與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術(shù)里程碑為運(yùn)營商的 5G S...

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飛驤科技推出完整5G射頻前端方案,首次采用國產(chǎn)工藝實現(xiàn)5G性能

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根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在全球93%的PA供應(yīng)集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcomm等幾家廠商手中。濾波器也被Murata、TD...

2020-06-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科射頻5g 3284 0

外交部回應(yīng)美再次升級對華為禁令 美要阻斷華為外購芯片渠道

華為在全球170多個國家和地區(qū)建設(shè)了1500多個網(wǎng)絡(luò),為228家全球500強(qiáng)企業(yè)提供了服務(wù),服務(wù)全球超過30多億人口,沒有發(fā)生過一起類似“斯諾登事件”,...

2020-08-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為華為手機(jī) 3273 0

聯(lián)發(fā)科攜手阿里巴巴打造智能辦公系統(tǒng)

2018年6月25日,北京 — 聯(lián)發(fā)科技和阿里巴巴旗下釘釘共同宣布,雙方將合力打造以人工智能為基礎(chǔ)的智能辦公系統(tǒng)。

2018-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能阿里巴巴 3263 0

聯(lián)發(fā)科6nm芯片天璣1200即將亮相

日前,三星發(fā)布了Exynos 2100處理器。這款處理器是三星首款5nm工藝5G旗艦平臺,性能方面或不輸驍龍888。

2021-01-16 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3262 0

聯(lián)發(fā)科高管:今年將會有多款搭載天璣1200的移動終端發(fā)布

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)...

2021-01-25 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3261 0

聯(lián)發(fā)科技基于7nm工藝的5G SoC將于Q3向客戶送樣

明年第一季度量產(chǎn)。

2019-08-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3260 0

聯(lián)發(fā)科申請中興通訊貨品出口許可證

4月28日,聯(lián)發(fā)科官方聲明,依臺灣經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局之要求,聯(lián)發(fā)科目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件,申請中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后,依法繼續(xù)順利出貨。

2018-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興通訊 3255 0

OPPO Reno2 Z正式入網(wǎng)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90支持屏下指紋功能

OPPO Reno2 Z有黑白兩種配色,機(jī)身尺寸為161.8×75.8×8.7mm,重195g,屏幕采用6.5英寸AMOLED面板,分辨率2340×10...

2019-10-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3251 0

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)科印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機(jī)市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬...

2018-06-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3250 0

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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    iPhone6S
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
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