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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,三季度聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額已超越高通,成為了全球最大...
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3185 0
聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布
Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線(xiàn)圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5納米 3178 0
聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,有意將5G芯片導(dǎo)入三星A系列手機(jī)中
可以看到,三星在5G方面的布局的確是不遺余力,根據(jù)德國(guó)專(zhuān)利數(shù)據(jù)公司IPlytics發(fā)布的最新5G專(zhuān)利報(bào)告顯示,截至2019年4月,中國(guó)企業(yè)申請(qǐng)的5G通訊...
2019-12-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子5g 3176 0
聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展
IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)...
2019-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 3172 0
5G網(wǎng)絡(luò)只有用戶(hù)體驗(yàn)得到了真正的改善才會(huì)有價(jià)值和意義
在萬(wàn)物互聯(lián)的5G時(shí)代,我們一直致力于開(kāi)發(fā)出領(lǐng)先、極致、創(chuàng)新的產(chǎn)品,讓每個(gè)人都能“用得著、付得起、買(mǎi)得到”5G新產(chǎn)品,這就是聯(lián)發(fā)科的3A理念。我們先回顧一...
2019-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 3171 0
聯(lián)發(fā)科宣布,推曦力A系列產(chǎn)品線(xiàn),紅米6A產(chǎn)品首載
手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(xiàn)(MediaTek Helio A series),以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì),搶攻更廣泛的智能手機(jī)...
2018-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片小米 3171 0
一周看點(diǎn):元器件漲價(jià)被重視 高通驍龍710發(fā)布
芯片制造討論逐漸進(jìn)入深層,人們的認(rèn)識(shí)從焦慮變?yōu)槔硇裕沧R(shí)在逐漸形成。其中加強(qiáng)國(guó)際合作是維護(hù)中國(guó)芯片供應(yīng)鏈安全,促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要通道。SEMI(...
2018-06-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科元器件 3161 0
聯(lián)發(fā)科首款整合5G基帶的SOC,預(yù)計(jì)明年上半年商用
11月12日消息,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在美國(guó)圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動(dòng)上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC,名為MT6885,預(yù)計(jì)會(huì)...
2019-11-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 3159 0
大陸IC設(shè)計(jì)依舊落后臺(tái)灣 2017年十家陸廠(chǎng)擠進(jìn)前五十名
ICinsights周五公布,2017年無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司占全球IC銷(xiāo)售金額比重來(lái)到27%,較十年前增加近一成(9%)。 所謂無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司,指的是沒(méi)有晶圓...
2018-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電晶圓 3151 0
一款新的8系SOC——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)
目前已經(jīng)可以確認(rèn)的是,包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠(chǎng)商將在后續(xù)時(shí)間推出搭載驍龍870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣...
2021-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片驍龍870 3149 0
華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開(kāi)始磋商
聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3147 0
OPPO與愛(ài)立信、聯(lián)發(fā)科合作,實(shí)現(xiàn)5G SA架構(gòu)下的語(yǔ)音與視頻通話(huà)
4月8日,OPPO宣布與愛(ài)立信、聯(lián)發(fā)科合作,使用OPPO支持VoNR(Voice/Video over New Radio)的商用形態(tài)5G手機(jī),實(shí)現(xiàn)了5...
2020-04-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科愛(ài)立信5g 3145 0
聯(lián)發(fā)科2月業(yè)績(jī)報(bào)告公布:營(yíng)收約合人民幣42.4億元,創(chuàng)下近1年新低
3月10日,臺(tái)灣手機(jī)芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科公布2月業(yè)績(jī)報(bào)告:營(yíng)收182.21億元新臺(tái)幣(約合人民幣42.4億元),環(huán)比減少8.06%,創(chuàng)下近1年新低,不過(guò)同比增...
2020-03-11 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3145 0
自從榮耀獨(dú)立之后,榮耀的下一部手機(jī)榮耀v40就吸引了很多網(wǎng)友的關(guān)注,因?yàn)檫@是榮耀獨(dú)立之后的首款手機(jī)。脫離了華為之后,榮耀到底是怎么樣一個(gè)境地,大家還是很...
2021-01-07 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科手機(jī) 3144 0
VO銷(xiāo)售搭載天璣1000手機(jī)不佳,聯(lián)發(fā)科選擇小米達(dá)成合作
近日有產(chǎn)業(yè)鏈人士指vivo和OPPO搭載天璣1000的手機(jī)銷(xiāo)售不佳,導(dǎo)致天璣1000芯片存在不小的庫(kù)存,為清理這部分芯片庫(kù)存,因此與小米達(dá)成了合作,推出...
2020-08-13 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3144 0
最近,安兔兔官方發(fā)布了6月份安卓旗艦手機(jī)性能排行榜和次旗艦手機(jī)性能排行榜。其中,搭載天璣9000的vivo X80和OPPO Find X5 Pro天璣...
2022-07-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科天璣 3143 0
聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望超1.2億套
11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道,由于主力客戶(hù)OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3141 0
高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報(bào)告《2021年Q4基帶市場(chǎng)份額跟蹤:高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占9...
2022-04-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)基帶 3141 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 最快將在2020年Q1問(wèn)市
5G平臺(tái)包括:Helio M70調(diào)制解調(diào)器芯片及未來(lái)多款產(chǎn)品。
2019-05-31 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3136 0
聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3136 0
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