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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科推出入門級5G芯片:天璣700芯片
11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實現(xiàn)...
2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3381 0
聯(lián)發(fā)科攜手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED智能電視
MediaTek 攜手三星推出首款支持 Wi-Fi 6E 的 8K QLED 智能電視 - 三星 8K QLED Y21,它搭載了 MediaTek M...
2021-04-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子 3378 0
高通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā)科,你們的水平不行
在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科...
2017-01-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3377 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200首次實現(xiàn)手機光追
眾所周知,一加手機近年來在國內(nèi)國外市場熱度非常不錯,但其僅推出高端旗艦產(chǎn)品卻讓許多消費者十分可惜。
2021-03-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科一加 3375 0
貿(mào)易戰(zhàn)局勢緩解,臺灣四大半導(dǎo)體廠商業(yè)績強勁
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,因中美貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境而受惠,臺灣地區(qū)4家大型半導(dǎo)體廠商,包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、以及日月光投控自2019年6月以來業(yè)績開始強勁復(fù)...
2019-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 3374 0
高通公司的手機芯片組能夠兼容各種智能系統(tǒng),我們在各廠商的主流智能手機中都能看見其身影,高通處理器的特點是性能表現(xiàn)出色,多媒體解析能力強,能根據(jù)不同定位的...
2018-09-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 3373 0
高通驍龍765降價30%,聯(lián)發(fā)科5G芯片客戶轉(zhuǎn)向高通
中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達(dá)到了1377萬部,而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機銷量可達(dá)2億部。不過事實上沒...
2020-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g高通驍龍 3372 0
諾基亞2.3手機在俄羅斯開啟預(yù)售,采用聯(lián)發(fā)科技Helio A22芯片
12月8日消息,據(jù)消息,諾基亞2.3手機已經(jīng)在俄羅斯市場開啟預(yù)定,價格為7990俄羅斯盧布(約合人民幣883元)。
2019-12-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機諾基亞 3372 0
全球“缺芯”逐漸從汽車行業(yè)蔓延至手機行業(yè),多家手機企業(yè)均表示目前多款芯片供應(yīng)緊張。
2021-03-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 3362 0
聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商 晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科供應(yīng)商 3361 0
聯(lián)發(fā)科芯片被指跑分造假 官方回應(yīng)以最高性能運行并無造假行為
現(xiàn)在的手機跑分,真的是不能信。手機產(chǎn)商、芯片廠商越來越追求芯片的跑分?jǐn)?shù)值,Benchmark (基準(zhǔn)性能測試)逐漸成為衡量設(shè)備性能的重要標(biāo)準(zhǔn)。但在一味追...
2020-04-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3361 0
聯(lián)發(fā)科技在中國移動全球合作伙伴大會上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70
據(jù)了解,Helio M70同時支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò), 不僅支持5G NR,還可同時支持獨立組網(wǎng) (SA) 及非獨立組網(wǎng) (NSA),支持Sub-6G...
2018-12-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G網(wǎng)絡(luò) 3357 0
ARM推新Cortex-A17架構(gòu):聯(lián)發(fā)科MT6595第一個吃螃蟹
Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.對于喜歡鉆研手機硬件...
2014-02-12 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科Cortex-A17 3355 0
2022年初,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺,包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 3345 0
聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片,重回輝煌不容易
從其公布的業(yè)績就可以看到,今年二季度起營收雖然環(huán)比大幅增長,但是較去年同期只是增幅有限,而較2016年二季度的高峰低太多,其未來要持續(xù)提升營收還需要在高...
2018-07-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3345 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣1000C,攜手LG率先登錄美國5G市場
9月4日,聯(lián)發(fā)科技首款于美國市場登錄的5G芯片天璣1000C正式發(fā)布,搭在該芯片的LG Velvet 5G全頻段智能手機將于美國開賣,并與美國電信運營商...
2020-09-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3341 0
10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)...
2020-10-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 3339 0
近日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了突破性的全新 5G 移動平臺,該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片(SoC)采用 7nm 制程工藝,將為首批高端 5G 智能手機提供強勁動力。
2019-06-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3323 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程的5G SoC天璣800U 對標(biāo)高通765G
8月18日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉,目前采用天璣800U的手機產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程...
2020-08-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc7nm 3322 0
聯(lián)發(fā)科高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計
幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-...
2020-11-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 3319 0
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