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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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OPPO魅藍新機齊搭載_聯(lián)發(fā)科今年要翻身
聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器,采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及G...
2018-06-18 標簽:聯(lián)發(fā)科oppo魅族 3447 0
全球20大半導(dǎo)體公司排名,聯(lián)發(fā)科增速最快達32%
半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大...
2016-08-19 標簽:聯(lián)發(fā)科 3443 0
ARM發(fā)布Cortex-A73和Mali-G71 聯(lián)發(fā)科、海思將首批采用
5月30日,ARM今天正式發(fā)布了代號為Artemis的全新一代旗艦級CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最...
2016-05-31 標簽:ARM聯(lián)發(fā)科三星電子 3438 0
蘋果為何選擇聯(lián)發(fā)科作為首個耳機芯片供應(yīng)商?
在數(shù)碼科技圈里,蘋果的名字就是一塊金字招牌,無人不知、無人不曉。蘋果之所以能走到今天,不僅是因為自身的技術(shù)能力,背后成百上千的供應(yīng)商支持也是不可或缺的。...
2021-02-03 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 3435 0
聯(lián)發(fā)科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?
從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 3432 0
聯(lián)發(fā)科安兔兔數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)全新中高端芯片Helio P90
作為知名的芯片提供商,聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論,但近兩年也推出了不少性能不俗芯片,被不少手機廠商采用。近日,安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯...
2019-05-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍710 3429 0
AMD要求聯(lián)發(fā)科就侵犯己方的兩項專利支付費用
北京時間1月14日上午消息,美國AMD半導(dǎo)體公司起訴中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek),要求對方就侵犯己方的兩項專利支付費用。
2019-01-16 標簽:聯(lián)發(fā)科AMD 3424 0
OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科快充技術(shù)對比 誰是勝者
手機的更新速度一向很快,如今除了全面屏技術(shù)是手機熱門技術(shù)外,手機廠商對快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機快充技術(shù)進行對...
2017-12-20 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 3417 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片將放量,外資預(yù)測Q2營收將持平或季增14%以內(nèi)
日系外資今日發(fā)布研究報告指出,在新冠肺炎疫情影響下,市場持續(xù)下修聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預(yù)估,但外資認為市場看法太過悲觀,并預(yù)期聯(lián)發(fā)科今年第2季營收將與第1...
2020-04-28 標簽:聯(lián)發(fā)科 3417 0
臺電T50 Pro的心臟:Helio G99,強大處理器引領(lǐng)新體驗
如果用安兔兔跑分來衡量處理器的性能,那么Helio G99可以說是賽場上的黑馬選手。它的跑分高達38萬,這個成績在同級別產(chǎn)品中無疑是非常出色的。這就意味...
2023-06-07 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)處理 3417 0
聯(lián)發(fā)科5G天璣1000訂單遭砍,難以找到合作手機廠商
眾所周知,在去年的時候,沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機市場,并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 標簽:聯(lián)發(fā)科5g 3413 0
今日早些時候,高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3,據(jù)了解這是首款5nm PC處理器,未來將會被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
天風(fēng)國際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示,為提升5G芯片出貨量、拉動用戶換機需求,高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售...
2020-01-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 3400 0
【芯聞精選】芯華章完成超4億元Pre-B輪融資 加速新一代EDA技術(shù)研發(fā);ASML開始供應(yīng)透射率超過90%薄片的EUV系統(tǒng)
2021年94期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? TrendForce:預(yù)計2021 年液晶顯示器出貨量將達到1.5億臺 ? 5月13日消息 昨日,TrendForce發(fā)...
2021-05-14 標簽:聯(lián)發(fā)科ASML芯華章 3399 0
聯(lián)發(fā)科天璣9000+攜安卓最強CPU大殺四方 天璣9000+GeekBench5單核得分1322
旗艦市場風(fēng)云起,一代“神U”踏浪來。無論是用戶手機在日常使用場景還是玩游戲等高負載場景,手機的CPU性能都起著至關(guān)重要的作用。繼天璣9000之后,聯(lián)發(fā)科...
2022-06-28 標簽:聯(lián)發(fā)科cpu安卓 3398 0
聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案,再次升級AI功能,也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺,預(yù)期11月就可...
2018-11-27 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科 3394 0
推動智能電視革新 聯(lián)發(fā)科8K智能電視芯片S900全球首發(fā)
近日,聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)面向旗艦級智能電視芯片S900, 該系列芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運算。聯(lián)發(fā)科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和專...
2019-07-09 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3394 0
三星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片
據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極將5G...
2019-12-11 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 3392 0
在去年的中端手機市場,最大的一個變數(shù)就是高通的驍龍765G在市場號召力不行,于是給了聯(lián)發(fā)科機會,并最終在芯片出貨上超過了高通,成功逆襲。
2018年下半年蘋果可能將會引入聯(lián)發(fā)科作為其新一代iPhone的基帶芯片的新供應(yīng)商。同時,蘋果將會在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶芯片。
2018-07-04 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3382 0
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