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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2668個 瀏覽：257493次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      廣和通發(fā)布最新7nm工藝的5G LGA模塊FG360

      該模塊基于聯(lián)發(fā)科芯片組平臺，將有兩個版本，其中面向歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，面向北美市場的為FG360-NA。 全球領先的物聯(lián)網...

      2021-01-16 標簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網調制解調器 3646 0

      聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布 集成M80 5G調制解調器

      　　聯(lián)發(fā)科技最近宣布了聯(lián)發(fā)科技5G平臺T830的新版本。作為高度集成的片上系統(tǒng)，T830采用4nm工藝和Arm Cortex-A55四核CPU。

      2022-08-22 標簽：聯(lián)發(fā)科調制解調器5G 3636 0

      聯(lián)發(fā)科內部訂出3A計劃_凸顯ASIC市場規(guī)模前景

      聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃，無可避免的只有成長二字，但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風，較2018年衰退5~10%格局難逃下，在手機芯片...

      2019-01-19 標簽：聯(lián)發(fā)科ASIC 3630 0

      全球半導體廠營收排行榜 臺灣廠商首躍前十

      研調機構IHS最新報告顯示，除去晶圓代工產業(yè)，今年半導體產業(yè)在芯片擴展到不同應用領域，帶動產業(yè)營收上看3532億美元，年增 9.4%，是2010年以來表...

      2014-12-24 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 3628 0

      全球手機芯片市場格局 牽一發(fā)而動全身

      全球手機芯片市場格局 牽一發(fā)而動全身

      正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機芯片的天下”，在手機芯片領域，華為一路領跑。

      2021-02-02 標簽：聯(lián)發(fā)科華為5G 3627 0

      紅米千元新機Redmi Note 8通過俄羅斯EEC認證

      據(jù)國外消息報道，紅米千元新機Redmi Note 8已獲得俄羅斯的EEC認證，相信不日便會正式發(fā)布，從公布的產品認證信息能夠了解到，這款紅米新機的產品型...

      2019-08-16 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科soc 3622 0

      聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片天璣1000

      11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。

      2019-11-26 標簽：聯(lián)發(fā)科soc5G 3621 0

      天璣1100和unisoc t610區(qū)別

      天璣1100和unisoc t610區(qū)別? 隨著智能手機市場的快速發(fā)展，各大手機廠商開始推出新的配置和性能更為強大的手機。其中，天璣1100和Uniso...

      2023-08-16 標簽：聯(lián)發(fā)科UFSCortex-A7 3615 0

      聯(lián)發(fā)科針對智能電視發(fā)布芯片MT9638

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638，主要針對下一代4K智能電視，預計搭載有該芯片的智能電視產品會在今年第二季度上市。

      2021-03-04 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 3613 0

      全球手機芯片廠多元布局，擁抱5G大夢

      全球手機芯片廠雖然心中抱持5G大夢，但必須先對4G疲弱市況作最壞打算，在5G手機真正帶動手機市場新一波成長動能的黎明曙光之前，紛紛藉由多元布局、分散火力...

      2018-09-04 標簽：聯(lián)發(fā)科華為5G 3610 0

      高通出局？蘋果或將讓聯(lián)發(fā)科主力供應iPhone基帶

      蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比，而直至他們完全出局，不管怎么說，Intel都會是今年iPhone...

      2018-06-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科iPhone 3602 0

      英特爾與聯(lián)發(fā)科的5G合作取得新進展

      聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾攜手合作的5G個人電腦方案近期取得重要進展，日前通過5G調制解調器數(shù)據(jù)卡的開發(fā)與認證，首批終端產品將于2021年初問世。

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      聯(lián)發(fā)科需求大，晶技訂單大增

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      2019-12-13 標簽：聯(lián)發(fā)科元件 3598 0

      7nm!聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺,將在未來幾個月內推出

      專為亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網絡而設計。

      2019-05-31 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 3595 0

      聯(lián)發(fā)科全新芯片跑分公布

      11月30日消息，安兔兔今天曝光了聯(lián)發(fā)科全新芯片的跑分成績，綜合跑分高達62萬分，綜合跑分情況已經超過了驍龍865。

      2020-12-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3593 0

      聯(lián)發(fā)科7月營收266.92億元新臺幣，同比增長29.02%

      聯(lián)發(fā)科公布7月業(yè)績，合并營收266.92億元新臺幣（下同），月增5.59%，年增29.02%，創(chuàng)下歷史次高紀錄。累計前7月營收達1551.58億元，年增...

      2020-08-11 標簽：聯(lián)發(fā)科財報 3592 0

      預測2020年排名前15的半導體供應商排名發(fā)布

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      市場研究公司 IC Insights 日前發(fā)布簡報，預測 2020 年排名前 15 的半導體供應商排名，其中英特爾、三星、臺積電位居前三。 2020 年...

      2020-11-30 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體臺積電 3588 0

      聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測試

      搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。

      2019-06-27 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 3584 0

      高通驍龍888功耗大，聯(lián)發(fā)科天璣乘機上位

      據(jù)媒體報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長，預期2021年上半年出貨量將達8000～900...

      2021-01-12 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3573 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

      5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。

      2019-05-29 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 3571 0

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