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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn),華為決定和聯(lián)發(fā)科深化合作
近年來,因?yàn)樽约液K及雽?dǎo)體發(fā)展不錯(cuò)的緣故,華為大部分手機(jī)芯片基本都源自海思,這也成為了它們產(chǎn)品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)惡化,美...
2020-08-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 3706 0
014年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)和平板市場都獲得了大豐收,在智能手機(jī)市場份額已經(jīng)接近追平高通,在平板市場出貨也已在2013年2000萬的基礎(chǔ)上翻了一番,可謂是春...
2015-04-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 3703 0
據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3703 0
以智能手機(jī)和智能音箱為突破點(diǎn),聯(lián)發(fā)科如何在人工智能時(shí)代實(shí)現(xiàn)逆襲?
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂事業(yè)群總經(jīng)理游人杰在云棲大會(huì)上表示:隨著AI技術(shù)的進(jìn)步,2018年將成為消費(fèi)性終端產(chǎn)品邁向下一波創(chuàng)新的新紀(jì)元。人工智能技術(shù)正在...
2018-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI深度學(xué)習(xí) 3702 0
聯(lián)發(fā)科放棄華為5nm芯片計(jì)劃,沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折
據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場無...
2020-09-04 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3698 0
2020年Q3全球前十大IC設(shè)計(jì)公司,業(yè)績增速最高超50%
根據(jù)集邦科技拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究院的最新數(shù)據(jù),2020年Q3全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的排名出爐。此榜單與去年同期相比,不同點(diǎn)是:br /?br /1. 排名的名次...
2020-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AMDIC 3696 0
vivo 海外上架Y20 2021 版新機(jī):搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC,側(cè)邊指紋識(shí)別
vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機(jī),最大的特點(diǎn)是采用側(cè)面指紋識(shí)別,處理器為聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC。新款手機(jī)與上一代外觀類...
2020-12-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科指紋識(shí)別vivo 3694 0
中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科公布第三季財(cái)報(bào)顯示,營收達(dá)670億元(新臺(tái)幣,下同),每股盈余為4.39,比上期略低。
2018-11-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3686 0
聯(lián)發(fā)科5G天璣1000或威脅三星電子地位
聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC(單晶片處理器)“天璣1000”,天璣1000具備8核心處理器,傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit,不少外媒指出,該產(chǎn)品強(qiáng)大...
2019-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子5g 3686 0
去年12月無預(yù)警遭中華電信撤換董事長的蔡力行,因?yàn)樗S富的半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn),動(dòng)向始終受市場高度關(guān)注,數(shù)次有出他可能會(huì)到大陸半導(dǎo)體公司--紫光任職的傳聞。 直到...
2017-06-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蔡明介蔡力行 3683 0
印度本土手機(jī)品牌市占率節(jié)節(jié)下滑,聯(lián)發(fā)科及高通愿助一臂之力
面對印度本土手機(jī)品牌競爭力山河日下,印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)(The Economic Times)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科及高通都表示愿意提供一臂之力,且正在和印度本土品牌合...
2018-08-08 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3675 0
聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底,就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用,將旗下行動(dòng)裝置、智能家庭芯片平臺(tái)全面升級(jí)AI功能,也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全...
2018-08-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3671 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638 現(xiàn)已量產(chǎn)
3月3日下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。
2021-03-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電視芯片AI處理器 3671 0
2019年的美國消費(fèi)性電子展(CES)幾乎是5G應(yīng)用的天下,除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外,各項(xiàng)應(yīng)用包括務(wù)聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng),智慧家庭等也都跟5G連上關(guān)...
2019-01-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 3669 0
聯(lián)發(fā)科16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工
最近,英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)科將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
2022-08-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 3664 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200+最新爆料:跑分超136萬,穩(wěn)坐安卓性能第一
早前就有大V爆料,聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯,可能就叫天璣9200+。最近,安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分,輕松超136萬,如此來看,安卓性能第一應(yīng)該是沒...
2023-04-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓iQOO 3660 0
Intel與聯(lián)發(fā)科合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗(yàn)
Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 標(biāo)簽:筆記本聯(lián)發(fā)科英特爾 3656 0
魅族商城上架iPhone12 Pro/Max 聯(lián)發(fā)科2021年第一季度財(cái)報(bào)出爐
魅族商城上架iPhone 12 Pro/Max 今天, iPhone 12 Pro 與 iPhone 12 Pro Max這兩款手機(jī)已經(jīng)正式上架魅族官方...
2021-04-16 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科iPhone 3652 0
中國臺(tái)灣知名電子企業(yè)22年Q1業(yè)績 富士康、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科
蘋果供應(yīng)商富士康(Foxconn Technology Group,鴻海精密)2022年第一季度利潤好于預(yù)期。富士康1-3月凈利潤增長4.6%,至新臺(tái)幣...
2022-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電富士康 3650 0
據(jù)外媒報(bào)道,OPPO Reno5 Pro 5G已于1月18日在印度發(fā)布,全球版的Reno5與中國版的Reno5完全相同——采用聯(lián)發(fā)科芯片組、支持超快充電...
2021-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 3648 0
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