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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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英特爾為什么賣掉5G智能手機(jī)基帶部門轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)5G基帶
英特爾日前發(fā)布消息稱,英特爾將與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,在下一代PC為消費(fèi)者帶來(lái)5G體驗(yàn)。
2019-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G基帶 3934 0
vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片
今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣...
2021-03-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 3933 0
聯(lián)發(fā)科對(duì)AI芯片市場(chǎng)火力全開
上游方案的普再也無(wú)法像過(guò)往那樣拿來(lái)即用,“交鑰匙”方案下的千機(jī)一面時(shí)代已經(jīng)過(guò)去,真AI還是假AI,考驗(yàn)的是手機(jī)廠商“真金白銀”的投入,以及構(gòu)建AI生態(tài)的能力。
2018-12-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片 3926 0
聯(lián)發(fā)科與Inmarsat實(shí)現(xiàn)首個(gè)5G衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)連接
8月20日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息,近期成功通過(guò)Inmarsat國(guó)際海事衛(wèi)星組織Alphasat L波段衛(wèi)星,于赤道上方35000公里處GEO地球同步軌道...
2020-08-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星5G 3903 0
MWC2024前瞻:高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀將亮相哪些重磅產(chǎn)品
2月26日至29日,2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)將在西班牙巴塞羅那舉辦,高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀等分別預(yù)告其在這次通信大會(huì)上展出的產(chǎn)品和行程,本文為大家匯總。
2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 3900 0
5G成今年MWC主要關(guān)鍵字 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)即將白熱化
5G時(shí)代來(lái)臨,在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2019)上可見端倪,如聯(lián)發(fā)科在會(huì)中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片,訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯...
2019-03-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科MWC 3895 0
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200
受疫情影響,雖然智能手機(jī)市場(chǎng)整體放緩,但5G手機(jī)的強(qiáng)勁銷售,以及華為的大量采購(gòu),聯(lián)發(fā)科在2020年還是實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng),2020年合并營(yíng)高達(dá)115.1億美...
2021-01-24 標(biāo)簽:arm聯(lián)發(fā)科麒麟9000 3886 0
距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G...
2019-11-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 3885 0
5G智能手機(jī)市場(chǎng)全面爆發(fā) 芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)將更激烈
如果說(shuō)2019年是5G智能手機(jī)的元年,那么2020年將是5G智能手機(jī)市場(chǎng)真正爆發(fā)的一年。
2019-12-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科三星電子 3885 0
紫光展銳手機(jī)芯片2023年全球市場(chǎng)份額逆勢(shì)增長(zhǎng),表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)
進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上,該公司成為了公開市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
2024-03-21 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科紫光展銳 3881 0
臺(tái)灣半導(dǎo)體還能再造一個(gè)臺(tái)積電嗎?
對(duì)于臺(tái)灣乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),張忠謀是一個(gè)有分量的名字,在他執(zhí)掌臺(tái)積電的三十年間,這家企業(yè)從一家默默無(wú)聞、不被看好的公司,成長(zhǎng)為全球頂尖的晶圓代工巨擘...
2018-06-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體英偉達(dá) 3880 0
曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 蘋果M1芯片Mac同期銷量已超英特爾版
曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 近日,有外媒稱,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布...
2021-04-22 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3875 0
歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)科漸見曙光,中國(guó)手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科
中國(guó)手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費(fèi)的考慮,業(yè)界都知道高通的主要利潤(rùn)來(lái)源是專利授權(quán)費(fèi),高通與各手機(jī)企業(yè)的專利授權(quán)費(fèi)率并不相同,高通...
2018-06-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI芯片 3872 0
聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布,全新芯片5nm和6nm制程工藝
1月11日消息,今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示,天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布,本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的...
2021-01-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科制程工藝 3869 0
PDK開源!谷歌發(fā)起芯片免費(fèi)制造計(jì)劃;全球首款單片式MEMS 純硅揚(yáng)聲器問(wèn)世…
路透社報(bào)道,美國(guó)時(shí)間8日午后,英偉達(dá)股價(jià)上漲2.3%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的404美元,市值超越英特爾達(dá)2480億美元。近年來(lái),隨著英偉達(dá)從其核心的個(gè)人電腦芯片業(yè)...
2020-07-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌NVDIA 3869 0
驍龍660性能比肩820,聯(lián)發(fā)科壓力山大!
今天除了羅永浩的相聲大會(huì),其實(shí)還有一場(chǎng)發(fā)不起眼的發(fā)布會(huì)。雖然它的規(guī)模和關(guān)注度都無(wú)法與錘子科技春季新品發(fā)布會(huì)相比,但是它的影響力卻超過(guò)千倍萬(wàn)倍,因?yàn)檎麄€(gè)2...
2017-05-10 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 3867 0
華米新一代自研芯片官宣:兼具高性能/低功耗;聯(lián)發(fā)科今年5月營(yíng)收達(dá)52億元…
據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)2020年受疫情影響,CMOS圖像傳感器的銷量將會(huì)出現(xiàn)十年來(lái)的首次下滑,但是明年將會(huì)出現(xiàn)反彈,甚至出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的新高。
2020-06-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華米 3862 0
今天上午10點(diǎn),OPPO A55正式開售。這款手機(jī)首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣700芯片,售價(jià)1599元、預(yù)定立減100元。OPPO A55擁有輕快藍(lán)、律動(dòng)黑兩...
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科屏幕 3860 0
余承東:華為出貨目標(biāo)今年2億部明年2.5億后年3億
2018-07-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中芯國(guó)際區(qū)塊鏈 3859 0
OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70
因此,對(duì)于手機(jī)品牌廠商來(lái)說(shuō),自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來(lái)進(jìn)行搭配。不過(guò)由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外,而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此,...
2019-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPOvivo 3856 0
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