高通：展示5G Advanced、生成式AI、智能計(jì)算和無(wú)線連接新方案

2月26日至29日，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)將在西班牙巴塞羅那舉辦，高通將在MWC 2024帶來(lái)多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的最新新品發(fā)布。

在高通給出的預(yù)告文件中顯示，高通公司的展位位于 Fira Gran Via 3 號(hào)廳 3E10 號(hào)，在展會(huì)期間，高通公司發(fā)言人將就多個(gè)行業(yè)話題展開(kāi)主題演講和分享。

在產(chǎn)品展示方面，高通公司將圍繞 5G 和 AI、智能連接系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)、驍龍平臺(tái)，以及汽車主題，對(duì)連接、AI、汽車、XR、手機(jī)、5G Advanced、6G 等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及技術(shù)進(jìn)行演示，并展現(xiàn)與中國(guó)運(yùn)營(yíng)商、OEM 廠商、設(shè)備制造商、內(nèi)容提供商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的最新合作進(jìn)展與成果。

2024年是AI手機(jī)元年，高通最新驍龍平臺(tái)支持100億端側(cè)大模型，現(xiàn)場(chǎng)將基于領(lǐng)先智能手機(jī)廠商的終端進(jìn)行演示。在MWC2024現(xiàn)場(chǎng)，高通會(huì)展示和中國(guó)合作伙伴的創(chuàng)新成果。中國(guó)聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL 等眾多合作伙伴基于高通和驍龍平臺(tái)打造的多款新品，為企業(yè)和消費(fèi)者帶來(lái)更加智能無(wú)縫的體驗(yàn)。高通發(fā)言人也將在小米、榮耀、中國(guó)聯(lián)通等合作伙伴活動(dòng)中登臺(tái)亮相。

在本次大會(huì)上，高通圍繞5G Advanced、生成式AI、智能計(jì)算將有多個(gè)重磅內(nèi)容演講，包括高通公司總裁兼 CEO安蒙（Cristiano Amon）參加GTI 國(guó)際產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，高通技術(shù)公司手機(jī)、計(jì)算和 XR 業(yè)務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）發(fā)表主題《以人為本的 AI 開(kāi)發(fā)：為智能終端打造 AI 技術(shù)的關(guān)鍵思考》，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil做《算力網(wǎng)絡(luò)：更智能的網(wǎng)絡(luò)，更智能的世界》演講等，精彩內(nèi)容，不容錯(cuò)過(guò)。

高通將在今年MWC巴塞羅那帶來(lái)全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無(wú)線通信行業(yè)探索利用中高頻段新頻譜，為6G時(shí)代的到來(lái)做好準(zhǔn)備。

此外，高通與生態(tài)系統(tǒng)合作，讓無(wú)線AI技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)互操作。第一個(gè)演示重點(diǎn)介紹高通與諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室的合作，展示順序?qū)W習(xí)如何賦能多廠商無(wú)線AI系統(tǒng)。第二個(gè)演示擴(kuò)展了高通針對(duì)AI輔助毫米波波束管理打造的原型系統(tǒng)，該系統(tǒng)現(xiàn)已支持空域波束預(yù)測(cè)。

高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。

聯(lián)發(fā)科：攜pre-6G衛(wèi)星寬帶、5G Redcap和生成式AI亮相

聯(lián)發(fā)科即將在 2024 世界行動(dòng)通訊大會(huì) (MWC 2024) 期間，以“Connecting the AI-verse”為主題，展示一系列最新技術(shù)與產(chǎn)品，涵跨 Pre-6G 衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境運(yùn)算、全球首款物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實(shí)機(jī)功能、業(yè)界首見(jiàn)裝置端的實(shí)時(shí)生成式 AI 影片應(yīng)用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)系合作成果，并展出多款采用聯(lián)發(fā)科芯片的國(guó)際品牌裝置。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將展示最新旗艦 5G移動(dòng)處理器天璣 9300，可在手機(jī)端處理的實(shí)時(shí) AI 影片生成應(yīng)用，內(nèi)建全球首創(chuàng)的硬件生成式 AI 引擎，具備安全、個(gè)人化 AI 能力，能高效利用內(nèi)存帶寬、支持 LoRA 裝置端生成式 AI 技能擴(kuò)充技術(shù)，生成式 AI 處理速度是前一代 AI 處理器的 8 倍。

這家公司也積極布局車用，Dimensity Auto 透過(guò)與全球汽車生態(tài)系伙伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合車用系統(tǒng)公司 OpenSynergy HyperVisor 車載虛擬操作系統(tǒng)，共同推動(dòng)安全優(yōu)先的功能；也與軟件公司 ACCESS 合作，結(jié)合其 Twine4Car 方案打造豐富的多屏幕娛樂(lè)和互動(dòng)服務(wù)體驗(yàn)。

在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科繼 2023 年 5G 非地面網(wǎng)絡(luò) (NTN) 通訊衛(wèi)星芯片 MT6825 成功發(fā)表后，今年在MWC現(xiàn)場(chǎng)會(huì)展示次世代 5G-Advanced NR-NTN 衛(wèi)星測(cè)試芯片，將能透過(guò) Ku 頻段，搭配先進(jìn)的低軌道 (LEO) 衛(wèi)星技術(shù)，為汽車及其他多種終端裝置提供超過(guò) 100Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)場(chǎng)也展出全球首次以低軌衛(wèi)星仿真的 pre-6G 衛(wèi)星寬帶串流體驗(yàn)。

榮耀：在MWC2024展示AI PC產(chǎn)品

官方微信顯示，榮耀MagicBook Pro16將正式亮相MWC2024，在2月25日發(fā)布。榮耀CEO趙明表示，我們追求的不是一兩個(gè)AI應(yīng)用那么簡(jiǎn)單，而是深度挖掘PC端側(cè)的AI潛力!

榮耀終端有限公司中國(guó)區(qū) CMO 姜海榮在微博中透露，這將是一臺(tái)具有劃時(shí)代意義的 AI PC。并確認(rèn)該新品將于 2 月 25 日在MWC 2024上發(fā)布。榮耀MagicBook Pro16，將可能使用魔法OS系統(tǒng)，并且搭載“魔法大模型”。在官方預(yù)熱海報(bào)中，榮耀暗示了 MagicBook Pro 16 在多設(shè)備互聯(lián)方面，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星（SAM）與蘋(píng)果（MAC）相比，能帶來(lái)更加優(yōu)秀的體驗(yàn)。

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