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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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阿里巴巴造芯計劃大動作 牽手高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深造
阿里巴巴將聯(lián)合傳統(tǒng)的芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科等多家芯片企業(yè),推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品。阿里表示,內(nèi)嵌入AliOS Things后,這些...
2018-12-23 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 4035 0
天璣1200全新升級HyperEngine3.0游戲優(yōu)化引擎
如果將性能看作游戲啟動的先天條件,那優(yōu)化則決定了玩家的體驗。天璣 1200 自帶創(chuàng)新基因,全新升級的 HyperEngine 3.0 游戲優(yōu)化引擎,為各...
2021-04-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 4023 0
金立即將推出名為A326的翻蓋手機,延續(xù)經(jīng)典設(shè)計
一度破產(chǎn)的金立手機再一次回來了。此前,金立曾經(jīng)在今年9月推出過一款名為K3的低端機,其采用聯(lián)發(fā)科P23處理器,4+64GB內(nèi)存,售價799元起。
2019-11-12 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科金立 4009 0
聯(lián)發(fā)科4月營收190億元,P60終端相繼上市驅(qū)動Q2雙位數(shù)增長
日前聯(lián)發(fā)科公布4月營收為190.15億元(新臺幣,下同),月減5.45%、年增加7.14%,展望第二季,聯(lián)發(fā)科智能手機芯片組出貨量可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長,第...
2018-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 4008 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700,支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙
11月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解,天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達(dá)2.2GHz,最高支持6400...
2020-11-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科cpu 4007 0
鴻蒙系統(tǒng)即將“浴火重生” 或?qū)⒄綌[脫谷歌
眾所周知,芯片一直都是移動電子產(chǎn)品當(dāng)中關(guān)鍵技術(shù)之一,現(xiàn)在的華為已經(jīng)跨領(lǐng)域自主研發(fā)芯片。可想而知,在手機的行業(yè)技術(shù)當(dāng)中,就連華為也開始將研發(fā)的重心投入到芯...
2020-12-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為鴻蒙系統(tǒng) 4006 0
最新一代的SoC中,CorePilot 已經(jīng)進(jìn)化到 CorePilot 4.0
目前在聯(lián)發(fā)科技眾多的 SoC 中,搭載了這項先進(jìn)的 CorePilot 4.0 技術(shù)的不在少數(shù),但說到玩游戲的“課代表”,就不得不提 Helio P60...
2018-07-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科SoC 4001 0
Banana Pi BPI-R4 最新Wi-Fi 7 路由開發(fā)板 ,聯(lián)發(fā)科MT7988芯片方案,2x10G SFP,支持 OpenWrt
由Sinovoip開發(fā)的著名Banana Pi品牌剛剛發(fā)布了新款Banana Pi BPI-R4路由器主板,與之前的Banana Pi R3型號相比,其...
2024-05-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科開發(fā)板 4000 0
中美貿(mào)易反而給三星提供機會 三星計劃5年內(nèi)奪全球25%芯片代工市場
中美貿(mào)易對中國手機企業(yè)產(chǎn)生了重要影響,其中中興受到影響較大,高通因此難以向中興出售其手機芯片,在這個時候獲益
2018-05-28 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3997 0
2019年5/7nm領(lǐng)先客戶群 AI晶片大軍獨領(lǐng)風(fēng)騷
相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機晶片解決方案採用12/14奈米制程技術(shù)設(shè)計量產(chǎn),先進(jìn)的人工智慧(AI)晶片解決方案對于更高運算...
2018-08-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5nm 3986 0
三星Galaxy A31獲藍(lán)牙認(rèn)證,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P65芯片
據(jù)消息稱,三星Galaxy A31已經(jīng)獲得了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的認(rèn)證,這暗示它可能很快就能夠被推出了?,F(xiàn)在,俄羅斯的三星官網(wǎng)已經(jīng)上線了它的支持頁面,至少在俄羅...
2020-03-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子藍(lán)牙 3984 0
三星已悄悄宣布了2021年的首款入門級智能手機Galaxy A02
在三星的Galaxy A02已經(jīng)在新聞了一段時間,由于認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)。因此,我們已經(jīng)對他的電話了解很多。無論如何,現(xiàn)在它是正式的,讓我們看一下它的整個規(guī)格和功能。
2021-02-03 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 3979 0
據(jù)國外媒體報道,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)對高通公司提起訴訟兩年后,法官將于當(dāng)?shù)貢r間1月4日在加利福尼亞州圣何塞開始為期10天的審判,屆時美國監(jiān)管機構(gòu)...
2019-01-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科北斗導(dǎo)航 3975 0
聯(lián)發(fā)科MT6893曝光:業(yè)界首款6nm A78芯片
聯(lián)發(fā)科發(fā)布的MT6893采用了八核三集群的CPU組合,其中包括一個3.0GHz的Cortex-A78高性能主核,三個2.6GHz的Cortex-A78核...
2020-11-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3969 0
聯(lián)發(fā)科首款游戲芯片Helio G90即將面世
芯片圈(微信:xinpianquan)
2019-08-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Helio 3962 0
聯(lián)發(fā)科將布局人工智能及第五代移動通訊,或成為未來重返榮耀的雙箭頭
智能手機步入高原期的態(tài)勢顯著,今年第3季動能恐不預(yù)期,供應(yīng)鏈戒慎恐懼。聯(lián)發(fā)科除了擴大布局非手機應(yīng)用外,更期待進(jìn)行中的人工智能(AI)和第五代移動通訊(5...
2018-06-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 3957 0
聯(lián)發(fā)科方面發(fā)表了公告,對小米終止合作一事辟謠
紅米以往的定位主要也是高性價比,但是更偏向低價一些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用高通處理器的可能性越來越大...
2019-01-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科小米 3956 0
電子芯聞早報:Helio X20之后,Helio X30曝光
據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理器。欲...
2015-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無人機大疆 3954 0
聯(lián)發(fā)科P70首發(fā)opporealmeU1 采用臺積電12nmFinFET制程
中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力(Helio)P70 行動處理器,并將在 11 ...
2018-11-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 3950 0
聯(lián)發(fā)科與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機芯片市場
AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P...
2019-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)AI芯片 3945 0
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