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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2668個 瀏覽：257482次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      華為用聯(lián)發(fā)科芯片

      國際電子商情從臺媒獲悉，由于美國擴大了對華為管制令，除臺積電無法再為海思代工生產麒麟處理器外 ，此前市場認為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權，也將...

      2020-09-09 標簽：聯(lián)發(fā)科華為5nm 4149 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布針對智能電視的芯片MT9638

      今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638，主要針對下一代4K智能電視，預計搭載有該芯片的智能電視產品會在今年第二季度上市。

      2021-03-04 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 4149 0

      HTC推出入門機Desire 19s，搭載聯(lián)發(fā)科P22八核心處理器

      據消息報道，HTC今天突然發(fā)布了一款入門機Desire 19s，該機與HTC先前在中國臺灣推出的Desire 19+外觀基本相同，但配置有所縮水。

      2019-11-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科htc 4144 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器

      聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq...

      2024-05-30 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 4140 0

      聯(lián)發(fā)科推出了著名的Helio P系列的新產品Helio P95

      Helio P95芯片組的亮點之一是新的AI處理單元APU 2.0，與上一代芯片組相比，它可以幫助將基準性能提高10%。該芯片組還支持高達8GB的LPD...

      2020-02-28 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4125 0

      聯(lián)發(fā)科旗下IC產業(yè)園項目落戶廈門火炬高新區(qū)，預計總投資10億元

      又一集成電路巨頭落戶廈門市。記者近日獲悉，全球第四、中國臺灣第一的IC（集成電路）設計企業(yè)——臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）旗下的星宸I...

      2018-08-20 標簽：集成電路聯(lián)發(fā)科IC 4111 0

      聯(lián)發(fā)科明年Q1發(fā)布天璣800 定位中高端利基市場

      聯(lián)發(fā)科技在智能手機市場上具有競爭優(yōu)勢的悠久歷史。該公司的地位一直是許多人認為是中端和低端解決方案提供商的地位，世界上許多最流行的手機以其芯片的銷售量令人...

      2019-12-25 標簽：聯(lián)發(fā)科 4111 0

      ITF 指控多家中企涉嫌侵權 中國已經成為美國“337調查”的最大受害國

      近日，美國半導體及封裝公司Innovative Foundy Technologies LLC（IFT）狀告高通，臺積電，聯(lián)發(fā)科，VIZIO，TCL，海...

      2019-04-01 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電步步高 4105 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)展ASIC業(yè)務有什么優(yōu)勢？

      雖然早就開始為客戶提供ASIC業(yè)務，但聯(lián)發(fā)科過去多年來很少在這個市場大張旗鼓。但進入最近兩年，聯(lián)發(fā)科似乎正在在這個業(yè)務壓下更多的籌碼。之所以產生這樣的轉...

      2019-11-19 標簽：聯(lián)發(fā)科asic物聯(lián)網 4103 0

      小米在印度市場曾遭受挫折,采用聯(lián)發(fā)科芯片有助于提升市場份額

      小米在印度市場的崛起引發(fā)了三星的激烈反擊，今年開始三星在印度市場推出多款低端手機galaxy J系列，galaxy J6更位居印度熱銷智能手機第三名，憑...

      2018-09-10 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科小米 4091 0

      LED行業(yè)景氣，華燦光電Mini LED已批量出貨

      據消息，進入2018年以來，手機市場看似波瀾不驚，實則蘊藏變局。在國內手機市場出貨量增速放緩，甚至同比下滑的趨勢下，由國內一線手機品牌廠商領銜，二三線手...

      2018-07-03 標簽：LED聯(lián)發(fā)科半導體 4065 0

      全球首款碳纖維Carbon 1 MKII手機，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器

      　　在過去的十年里，我們看到了由塑料、玻璃和陶瓷制成的智能手機，但是沒有碳纖維，盡管它重量輕，結構強度高，但其信號阻斷特性意味著它不適合用在智能手機上使...

      2020-03-02 標簽：處理器智能手機聯(lián)發(fā)科 4060 0

      OPPO A3 Pro跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器

      據悉，全新OPPO A3 Pro手機產品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設計，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯(lián)發(fā)...

      2024-04-08 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 4060 0

      聯(lián)發(fā)科7納米和6納米Chromebook芯片組終端在明年Q2問世 Omdia高級分析師王珅談5G建筑在芯片之上

      編者按：芯片是5G和物聯(lián)網應用發(fā)展的主要推動力，近期蘋果發(fā)布新Mac電腦，用上了自家的M1芯片，11月11日，聯(lián)發(fā)科推出兩款應用在Chromebook的...

      2020-11-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 4055 0

      厲害了我的高通，新處理器高通驍龍660跑分曝光，不給聯(lián)發(fā)科留活路？

      高通在5月8日發(fā)布了中端產品驍龍660和驍龍630。高通展現(xiàn)出非常高的誠意，14nm工藝，半自主構架的Kryo 260構架，Adreno 512和大量沿...

      2017-05-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 4051 0

      OPPO Reno2 Z上架，并將于10月25日正式開賣

      隨著OPPO方面此前推出了Reno系列新款機型Reno2之后，也已經拉開了其后續(xù)產品亮相的帷幕。在此前衍生機型Reno2 Z在印度市場率先亮相之后，這款...

      2019-10-22 標簽：聯(lián)發(fā)科oppo攝像頭 4049 0

      高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合推芯片模組產品 ,物聯(lián)網時代阿里加速IoT第五賽道

      有鑒于IoT的巨大商機，2018年，阿里巴巴宣布IoT成為阿里繼電商、金融、物流、云計算后的第五個主賽道。事實上，早在4年前，阿里就開始“跳身”物聯(lián)網這...

      2018-12-25 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網 4049 0

      聯(lián)發(fā)科不是所有方面都比華為弱，比如物聯(lián)網，芯片方面

      被低估的聯(lián)發(fā)科：高端不如華為，但在低端、物聯(lián)網上比華為更強

      2019-08-22 標簽：聯(lián)發(fā)科華為物聯(lián)網 4044 0

      小米在臺灣市場推出Redmi Note 9T 5G智能手機

      小米昨（25）日宣布在臺灣市場推出Redmi系列首款支援雙5G的Redmi Note 9T 5G，售價6，699元新臺幣（約人民幣1548元）起跳，以及...

      2021-01-26 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科小米 4040 0

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        OLED電視
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      jf_56400785 yangyang_z jf_24592751 zq001 從前有座_山 莫失莫忘_578 廖咸魚 sun_line jf_42235409 逐月之月 _b12 jf_01010166

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