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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科:一定會取得5G手機(jī)芯片專利

隨著2015年即將告一段落,臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘,暢談今年的成績表現(xiàn)與明年展望,其中智能手機(jī)市場與無線通訊技術(shù)的發(fā)展,仍然是各方媒...

2015-12-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片5G 3569 0

蔡力行:投入3,000多人致力5G相關(guān)技術(shù)研發(fā),誓挑戰(zhàn)高通霸主地位

隨著最新的移動技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動駕駛等各領(lǐng)域,華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)...

2019-03-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 3565 0

聯(lián)發(fā)科入選WIFI聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺

昨日聯(lián)發(fā)科宣布,旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺。

2021-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科wifiWiFi6 3561 0

高通與聯(lián)發(fā)科的競爭已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場 5G市場競爭將更激烈

10月23日下午消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G...

2018-10-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 3557 0

聯(lián)發(fā)科攜手愛立信拓展NB-IoT終端商業(yè)生態(tài)合作

聯(lián)發(fā)科技旗下有如明日之星的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線,在近日MWC上海展中,又成功與愛立信(Ericcson)宣布合作,雙方將共同致力拓展NB-IoT終端的商業(yè)生...

2018-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科愛立信 3551 0

2019人工智能大戰(zhàn)可期 各廠商發(fā)表智能手機(jī)芯片解決方案

海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測,但內(nèi)部還沒有定案。

2019-01-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 3546 0

預(yù)見2018:邊緣計算+AI,聯(lián)發(fā)科把剩下的10分補(bǔ)上

2018年CES期間,聯(lián)發(fā)科連發(fā)五篇重磅新聞,每一篇均與人工智能相關(guān):推出主打跨平臺終端人工智能的NeuroPilot AI平臺、推出支持人工智能的新一...

2018-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 3543 0

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)科芯片?

聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯...

2020-08-18 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3541 0

聯(lián)發(fā)科Dimensity 2000芯片組將于2021年第二季度上市

 該報告指出,聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個時候,即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dime...

2020-07-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G手機(jī) 3536 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800 將為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級體驗(yàn)

去年11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000,在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新,其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Ren...

2020-01-08 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 3534 0

天璣1100對比驍龍660參數(shù)

天璣1100對比驍龍660參數(shù)? 當(dāng)前,手機(jī)市場上的芯片種類繁多,主流的有高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列等。今天我們就來對比一下 天璣1100和驍龍6...

2023-08-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G網(wǎng)絡(luò)人工智能芯片 3531 0

上海布局研發(fā)新一代“中國芯”!聯(lián)發(fā)科禁售中興事件完全是烏龍

上海首批市級科技重大專項之一“硅光子市級重大專項”項目啟動會昨天在張江實(shí)驗(yàn)室舉行。硅光子技術(shù)讓光子作為信息載體,實(shí)現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃?,是有望顛?..

2018-05-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興 3530 0

Infinix S5系列頂配版發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35 SoC

去年11月份,傳音Infinix S5 Lite手機(jī)正式推出,售價為7999印度盧比(約合人民幣782元)?,F(xiàn)在,Infinix S5系列的“頂配”版本發(fā)布了。

2020-03-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科androidsoc 3530 0

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時候,vivo在印度推出了Y22入門級手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vi...

2022-09-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科vivo 3527 0

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器

在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。

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聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分曝光,將在2020年助力推動國內(nèi)5G設(shè)備普及

據(jù)微博曝光消息稱:聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分現(xiàn)身Geekbench;整體跑分成績處于現(xiàn)階段較高水平,單核得分3447分,多核得分12151分。

2019-10-08 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5g 3519 0

一加電視搭載聯(lián)發(fā)科MT5670處理器,聯(lián)發(fā)科在智能電視芯市場大放異彩

據(jù)消息報道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。

2019-09-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 3519 0

聯(lián)發(fā)科x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)科推p35救場,魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅...

2017-05-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30魅族mx7 3518 0

聯(lián)發(fā)科如何爭奪NB-loT市場

聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款NB-IoT芯片MT2625,并攜手中國移動打造超小尺寸(16mm X18mm)的NB-IoT通用模組,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供低功耗、低...

2017-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科nbiot 3504 0

鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.0正式發(fā)布 鴻蒙還是算“新貴”

沒有人能夠熄滅滿天星光。每一位開發(fā)者,都是華為要匯聚的星星之火。9月10日,在華為開發(fā)者大會2020上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東說出這樣一句話,表明公...

2020-09-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為鴻蒙系統(tǒng) 3501 0

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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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