（綜合自央視新聞 IT之家 第一財經(jīng)）

針對美國商務部進一步升級對華為禁令一事，在今天（18日）的中國外交部例行記者會上，發(fā)言人趙立堅表示，中方堅決反對美方蓄意抹黑和打壓華為等中國企業(yè)。一段時間以來，美方在拿不出任何真憑實據(jù)的情況下，泛化國家安全概念，濫用國家力量，對華為等中國企業(yè)采取各種限制措施，這是赤裸裸的霸權行徑。必須強調(diào)美方所作所為徹底戳破了美方一貫標榜的市場經(jīng)濟和公平競爭原則的遮羞布，違反國際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈，供應鏈、價值鏈，這也必將損害美國國家利益和自身形象。

趙立堅強調(diào)美方對華為等中國企業(yè)的打壓越歇斯底里就越證明這些企業(yè)的成功，也越證明美方的虛偽和霸道。歷史上許多其他國家的成功企業(yè)也都有過類似的遭遇。美方這種不光彩的做法已經(jīng)并將繼續(xù)遭到其他國家的廣泛反對和抵制。

美方指責華為威脅美國的國家安全，但事實證明在過去30年里，華為在全球170多個國家和地區(qū)建設了1500多個網(wǎng)絡，為228家全球500強企業(yè)提供了服務，服務全球超過30多億人口，沒有發(fā)生過一起類似“斯諾登事件”，“維基解密”的網(wǎng)絡安全事件，沒有發(fā)生過一起類似“棱鏡門”、“方程式組織”、“梯隊系統(tǒng)”的網(wǎng)絡監(jiān)聽監(jiān)視行為，也沒有任何一個國家能夠拿出華為產(chǎn)品存在后門的證據(jù)。

美國是地球上最大的名副其實的黑客帝國。 思科、蘋果等美國公司幾年前就已經(jīng)承認其設備存在安全漏洞和后門。美國情報部門長期以來對包括盟友在內(nèi)的外國政府、企業(yè)和個人實施無差別的非法竊密監(jiān)聽活動，包括美國本國公民在內(nèi)，基本沒有任何秘密可言，這是公開的事實。我們敦促美方立即糾正錯誤，停止污蔑抹黑中國，停止打壓中國企業(yè)。中國政府將繼續(xù)采取必要措施，維護中國企業(yè)正當合法權益。

美國商務部試圖阻斷華為外購芯片渠道

美國當?shù)貢r間8月17日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實體列表中增加38個華為子公司。

這意味著華為外購芯片的路徑將會被“阻斷”。

8月18日早間，聯(lián)發(fā)科在臺股市場一度跌10%。

對此，聯(lián)發(fā)科方面對第一財經(jīng)記者回應，公司一向遵循全球貿(mào)易相關法令規(guī)定，正密切關注美國出口管制規(guī)則的變化，并咨詢外部法律顧問，實時取得最新規(guī)定進行法律分析，以確保相關規(guī)則之遵循。

按照此前美國公布的禁令細則，雖然華為麒麟芯片難以生產(chǎn)，但并不影響第三方芯片設計企業(yè)向華為提供標準產(chǎn)品。

華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾對記者表示，就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣聯(lián)發(fā)科、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機，就算華為因為長期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以從韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。

8月初，聯(lián)發(fā)科方面曾對第一財經(jīng)記者表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會有更高端的芯片推出，但對于單一客戶的相關資訊不便評論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。

“在一個月以前，聯(lián)發(fā)科對中國客戶更新了最新的旗艦手機芯片路標圖，很多規(guī)格一看就是以華為的規(guī)格為主導。”一消息人士對記者說。有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機中有七款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。華為不僅與高通簽訂了采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單超過 1.2 億顆芯片。

但在此次新規(guī)中，美國商務部對所有受出口管理條例（EAR）約束的項目都規(guī)定了許可證要求，并修改了現(xiàn)有的四個華為實體清單條目。只要交易涉及到實體清單上的一方，國際清算銀行就會對涉及受商業(yè)出口管制管轄的項目的任何交易施加許可證要求。例如當華為（或其他實體清單實體）作為采購方、中間人或最終用戶時，前述行動將立即生效。

有分析指出，美國商務部此舉旨在阻止了華為繞過美國出口管制來使用美國技術開發(fā)或生產(chǎn)的電子元件。

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800U芯片支持 5G+5G 雙卡雙待技術

8 月 18 日消息，聯(lián)發(fā)科今日推出最新 5G SoC——天璣 800U。作為天璣 800 系列的新成員，天璣 800U 采用先進的 7nm 制程，多核架構，支持 5G+5G 雙卡雙待技術，助力加速 5G 普及。

聯(lián)發(fā)科 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“聯(lián)發(fā)科 一直專注于用領先科技提升用戶體驗。天璣 800U 不但豐富了天璣 5G SoC 產(chǎn)品線，為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇，同時也用 聯(lián)發(fā)科 先進的 5G、影像和多媒體技術助力打造高能效的 5G 智能手機，為用戶帶來卓越的 5G 體驗?！?/p>

天璣 800U 集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，不僅完整支持 Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網(wǎng)，還支持 5G+5G 雙卡雙待、雙 VoNR 語音服務、5G 雙載波聚合等前沿 5G 技術，帶給用戶更加高速、穩(wěn)定的 5G 連接。天璣 800U 支持 聯(lián)發(fā)科 5G UltraSave 省電技術，可根據(jù)網(wǎng)絡環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，助力終端為用戶提供更加持久的 5G 續(xù)航。

天璣 800U 采用 7nm 制程，有利于處理器充分發(fā)揮性能優(yōu)勢同時降低功耗。天璣 800U 的 CPU 采用八核架構設計，包括含 2 個主頻高達 2.4GHz 的 ARM Cortex-A76 大核，以及 6 個 2.0GHz 主頻的 ARM Cortex-A55 高能效核心。此外，天璣 800U 還搭載 ARM Mali-G57 GPU、獨立 AI 處理器 APU、LPDDR4X 內(nèi)存，支持 turbo write 閃存加速技術。

天璣 800U 其它特性包括：

支持 120Hz 的 FHD + 屏幕刷新率，實現(xiàn)快速、流暢的游戲與流媒體播放。

支持 HDR10 + 標準，并通過 聯(lián)發(fā)科 MiraVision 畫質(zhì)引擎帶來超越 HDR10 + 的畫質(zhì)效果，支持多種視頻 HDR 優(yōu)化功能。

支持靈活的攝像頭配置，最高可支持 6400 萬像素攝像頭和四攝組合。集成的 聯(lián)發(fā)科 獨立 AI 處理器 APU 與 ISP 提供一系列 AI 相機增強功能。

支持語音喚醒（VoW）功能和雙麥克風降噪技術，降低語音助理的待機功耗，在嘈雜環(huán)境中也可以清晰的聽到用戶聲音。