聯(lián)發(fā)科技基于7nm工藝的5G SoC將于Q3向客戶送樣

聯(lián)發(fā)科于7月31日發(fā)布了第二季度財報，在財報會議上，CEO蔡力行透露，基于7nm工藝的5G SoC將于三季度向客戶送樣，明年第一季度量產(chǎn)。

同時，2020年將推出更多5G SoC產(chǎn)品，明年上半年可見到第2顆5G SoC現(xiàn)身市場。

聯(lián)發(fā)科的5G SoC于今年5月宣布，暫定名MTK 5G SoC。聯(lián)發(fā)科5G SOC內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，極大的縮小了整個5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。

聯(lián)發(fā)科這款芯片的峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網(wǎng)架構。此外，該款芯片還支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）。

聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。舉報投訴