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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

人機(jī)互動方式革新，更多連接更多智能

智慧城市的路燈控制、垃圾處理等，NB-IoT 技術(shù)當(dāng)仁不讓。對于長距離跨區(qū)域的移動狀態(tài)下保持實時聯(lián)機(jī)，數(shù)據(jù)需求在 12.2kbps 到 120kbps ...

2017-10-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科人機(jī)互動 nb_iot 6779 0

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商最新TOP15排行榜：AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、臺積電……

最新消息，ICInsights發(fā)布了2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)測，報告顯示，今年排名前5的廠商與2019年相同，依次分別是英特爾、三星、臺積電...

2020-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd 6778 0

從新一代5G基帶M80，看聯(lián)發(fā)科天璣下一代旗艦技術(shù)布局

不久前，Counterpoint Research發(fā)布報告稱，2021年二季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場上的份額占比達(dá)到43%，這已經(jīng)是聯(lián)...

2021-10-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科天璣 6754 0

聯(lián)發(fā)科登頂，高通阻擊！iPhone12下單超9千萬，誰將成為5G芯片市場的主流？

2021年，5G手機(jī)市場和5G Soc芯片市場風(fēng)起云涌，聯(lián)發(fā)科能否守住來之不易的霸主地位，還是蘋果、高通、三星后來居上，電子發(fā)燒友編輯在文中做詳細(xì)的市場...

2021-01-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 6752 0

臺灣疫情升溫，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再受重創(chuàng)

近日，臺灣疫情不斷升溫，本土確診病例每日激增。據(jù)臺媒報道，新冠疫情3天飆新高，5月17日，本土新增確診已達(dá)333例，7天內(nèi)共累計784人確診。 ? 據(jù)臺...

2021-05-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電宏達(dá)電 6731 0

作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔聯(lián)發(fā)科天璣800U有多強(qiáng)？

前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動平臺，并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比...

2020-09-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Exynos 980 天璣800 6720 0

高通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長看好5G和AI前景

最新消息，前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術(shù)的公司。雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯...

2018-06-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 AI 6707 0

2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)科其他全數(shù)衰退

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期，不論是晶圓代工還是存儲芯片，行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全...

2019-06-28 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 6693 0

基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸...

2021-01-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 廣和通 6665 0

高通驍龍875的參數(shù)被公布 5nm制程和1+3+4的三叢集架構(gòu)

近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數(shù)，參數(shù)顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構(gòu)。...

2020-11-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5nm 6657 0

WiFi7無線網(wǎng)速提升至33Gbps! WiFi7爭奪戰(zhàn)開打國際三大廠商PK

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道文/章鷹）2022年，WiFi6無線網(wǎng)絡(luò)正在占據(jù)手機(jī)和路由器的標(biāo)準(zhǔn)。4月28日，華為最新發(fā)布的折疊屏手機(jī)MateXs2號稱支持三頻W...

2022-05-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 Broadcom 6638 0

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：5G芯片行業(yè)領(lǐng)先目前業(yè)界最高速率

現(xiàn)任芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：...

2019-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 5G芯片 6638 0

聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片正式發(fā)布

攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。

2018-10-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 6632 0

2013年終“芯”盤點：巨芯之戰(zhàn) 核戰(zhàn)之爭國芯之痛

2013年終“芯”盤點：盤點一年來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“芯”動事件。看看你都猜中了哪些？巨芯之爭：英特爾將首次代工ARM芯片，意圖繞道進(jìn)軍移動市場；核...

2013-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科移動市場 6580 2

高通意圖以驍龍670與聯(lián)發(fā)科P60狠打價格戰(zhàn)

自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO...

2018-08-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 6567 0

5G你太美!聯(lián)發(fā)科高端芯片夢想要成

這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？

2019-06-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 6565 0

聯(lián)發(fā)科計劃今年推出一款5G芯片組將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)...

2019-03-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 6564 0

realme gtneo怎么樣？realme gtneo參數(shù)配置與拍照測試評測

今日開箱前不久發(fā)布的真我 GT Neo，與真我GT在外觀、屏幕尺寸、攝像頭、電池等方面保持一致，但搭載的是天璣1200，內(nèi)存降低到了LPDDR4X ，以...

2021-05-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 realme 6552 0

聯(lián)發(fā)科推出全新天璣6300芯片，中端市場再掀波瀾

天璣6300芯片采用了強(qiáng)大的八核處理器設(shè)計，其中兩個主頻高達(dá)2.4GHz的A76大核和六個主頻為2.0GHz的A55小核，為用戶提供了卓越的運(yùn)算能力。

2024-04-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 6527 0

截胡高通!聯(lián)發(fā)科成功打響進(jìn)入汽車前裝市場的第一槍

聯(lián)發(fā)科的汽車電子之路

2019-07-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 6505 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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