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高通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)看好5G和AI前景

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2018-06-07 09:20 ? 次閱讀
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5G的芯片廠商中,最重要的三家就是高通、華為和聯(lián)發(fā)科。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年高通收入的三分之二來(lái)自中國(guó)的芯片客戶和知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可,高于2015財(cái)年的53%。2018年1月份,高通與中國(guó)的科技集團(tuán)小米、聯(lián)想、Oppo和Vivo達(dá)成了5G合作協(xié)議。最新消息,前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)正在創(chuàng)辦一家專注于5G無(wú)線通信技術(shù)的公司。此外,在臺(tái)北國(guó)際電腦展上,***聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科在在最熱門的5G和AI領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科擁有廣泛的技術(shù)、IP產(chǎn)品和portfolio,力爭(zhēng)在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。

6月7日消息,前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)正在創(chuàng)辦一家專注于5G無(wú)線通信技術(shù)的公司。

該初創(chuàng)公司的名字叫XCOM,將致力于解決5G面臨的問(wèn)題,以實(shí)現(xiàn)低延遲和高可靠性。高通公司前總裁德里克·阿伯勒(Derek Aberle)和前首席技術(shù)官馬修·格羅布(Matthew Grob)也加入了該新公司。據(jù)公司網(wǎng)站介紹,阿伯勒將擔(dān)任公司的首席運(yùn)營(yíng)官,格羅布將擔(dān)任首席技術(shù)官,而雅各布則擔(dān)任首席執(zhí)行官。

據(jù)CNBC報(bào)道,雅各布目前仍在計(jì)劃將高通私有化。他正與阿伯勒一起籌集數(shù)十億美元資金用于收購(gòu)高通。

據(jù)XCOM發(fā)言人稱,該公司還沒(méi)決定要雇傭多少人,管理層也沒(méi)制定好該公司的商業(yè)模式。

阿伯勒告訴CNBC稱,該公司可能將售賣5G技術(shù)專利授權(quán),或向購(gòu)買其半導(dǎo)體產(chǎn)品的公司提供軟件支持。

阿伯勒表示:“為證明5G技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上的可用性,還有很多工作要做。我認(rèn)為我們公司在這方面有很多不錯(cuò)的想法?!?/p>

他補(bǔ)充道,一旦收購(gòu)高通的計(jì)劃成功,XCOM的技術(shù)將被用在高通生產(chǎn)的芯片中,而且該初創(chuàng)公司也可能并入高通。

聯(lián)發(fā)科展示在5G和AI領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品

近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,十分看好公司下半年的發(fā)展前景。在最熱門的5G和AI領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科擁有廣泛的技術(shù)、IP產(chǎn)品和portfolio,未來(lái)將不斷擴(kuò)充各種不同的應(yīng)用,力爭(zhēng)在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上具備絕對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),該優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在市場(chǎng)和技術(shù)兩個(gè)方面。首先,在市場(chǎng)方面,聯(lián)發(fā)科的4G技術(shù)已覆蓋世界各地,包括歐洲、美國(guó)和中國(guó),并擁有運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證。由于每個(gè)運(yùn)營(yíng)商的要求和技術(shù)均不一樣,都需要一一場(chǎng)測(cè),因此聯(lián)發(fā)科對(duì)于自己的4G技術(shù)非常自豪,不管是覆蓋率還是表現(xiàn)都具備超強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

其次,在技術(shù)方面,聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片M70將于明年正式商用。據(jù)陳冠州介紹,該基帶芯片采用臺(tái)積電7nm工藝制程,初期將采用分離式設(shè)計(jì),未來(lái)5G基帶芯片將整合進(jìn)聯(lián)發(fā)科的SoC之中。

同時(shí),聯(lián)發(fā)科也在積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議,正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營(yíng)商開(kāi)發(fā)相關(guān)的5G產(chǎn)品。

除了在智能終端領(lǐng)域的布局,聯(lián)發(fā)科目前也在積極布局智能家居和車用電子領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能裝置事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,除了手機(jī)之外,聯(lián)發(fā)科還擁有兩個(gè)重要平臺(tái),分別是SmartHome裝置平臺(tái)和車用平臺(tái)。

據(jù)游人杰介紹,由于在考慮產(chǎn)品時(shí)都是從用戶體驗(yàn)開(kāi)始,所以聯(lián)發(fā)科的SmartHome裝置平臺(tái)主要致力于三個(gè)功能:更舒適、更安全和娛樂(lè)消遣嗜好。目前,聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片領(lǐng)域就已經(jīng)登上全球第一的位置。

2017年,智能音箱市場(chǎng)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),全球智能音箱出貨量突破3000萬(wàn)臺(tái),相比2016年的300萬(wàn)臺(tái)有10倍的增長(zhǎng)。而聯(lián)發(fā)科更是一騎絕塵,拿下全球智能音箱近8成市占率,表現(xiàn)不俗。游人杰表示,2018年智能音箱還應(yīng)該會(huì)有成倍數(shù)的增長(zhǎng)。

至于在車用平臺(tái)領(lǐng)域,據(jù)游人杰介紹,聯(lián)發(fā)科技主要運(yùn)用過(guò)去在高速運(yùn)算的能力讓車子更節(jié)能,并結(jié)合AI技術(shù),讓大家體驗(yàn)的效果更安全、舒適、便利。也就是說(shuō),Sensor+AI+聯(lián)網(wǎng)技術(shù),等于聯(lián)發(fā)科全面的車用平臺(tái)領(lǐng)域的布局。

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