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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日,聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會,聯(lián)...

2020-01-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 7128 0

一文解析晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電的恩怨情仇

據(jù)臺媒聯(lián)合報報道,在臺灣新竹科學(xué)園區(qū)管理局昨天舉行四十周年園慶,頒發(fā)杰出成就貢獻獎給張忠謀、曹興誠、宏碁電腦創(chuàng)辦人施振榮、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。曹興誠上臺...

2020-12-16 標簽:聯(lián)發(fā)科IC晶圓 7125 0

5G芯片市場風(fēng)煙再起!高通發(fā)布最新四款全新移動平臺,聯(lián)發(fā)科支持5G R16標準基帶芯片性能展示

5G芯片市場風(fēng)煙再起!高通發(fā)布最新四款全新移動平臺,聯(lián)發(fā)科支持5G R16標準基帶芯片性能展示

10月26日,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺...

2021-10-27 標簽:高通聯(lián)發(fā)科基帶芯片 7102 0

聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐第一、紫光展銳增長最快,蘋果靠iPhone 13持續(xù)發(fā)力,看2021 Q3手機芯片排名

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,市場研究機構(gòu) Counterpoint發(fā)布了2021 第三季度手機芯片出貨量研究報告,排名前五的分別是聯(lián)發(fā)科、高通、...

2021-12-19 標簽:聯(lián)發(fā)科紫光展銳 7075 0

與高通和聯(lián)發(fā)科競爭,華為海思如何扛起國產(chǎn)移動處理器的大旗?

與高通和聯(lián)發(fā)科競爭,華為海思如何扛起國產(chǎn)移動處理器的大旗?

華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設(shè)計公司,其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機市場取得了優(yōu)異表現(xiàn),在未來5G時代,全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855,...

2018-12-29 標簽:聯(lián)發(fā)科AI驍龍855 7063 0

小米旗艦級電視搭載聯(lián)發(fā)科9611四核A55芯片組

據(jù)外媒報道,小米在印度推出了旗艦級電視——Mi QLED TV 4K。該電視與三星The Frame和OnePlus Q1電視是競爭關(guān)系,配備了支持杜比...

2020-12-16 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子小米 7030 0

聯(lián)發(fā)科開啟搶人才大戰(zhàn) 碩士新生年薪達150萬新臺幣

近幾年來,聯(lián)發(fā)科在市場中可謂春風(fēng)得意,業(yè)績保障,2020年全年營收超過百億美元。而今年業(yè)績?nèi)匀粴鈩萑绾纾谠谄涔倬W(wǎng)所公布的數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科2021年1...

2021-05-14 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電人才資源 7022 0

臺積電市值亞洲第一、聯(lián)發(fā)科Q2再創(chuàng)新高,站上巔峰的臺灣半導(dǎo)體

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)近兩年,在中美貿(mào)易戰(zhàn)、全球新冠疫情的經(jīng)濟社會大背景下,臺灣半導(dǎo)體應(yīng)該是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大受益者。臺灣晶圓代工廠、芯片設(shè)...

2021-08-27 標簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 7017 0

mt6573處理器

MT6573是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一款智能手機芯片,MT6573平臺采用了高度集成的核心芯片組,一個全方位的連接解決方??案,并支持流行的Andr??oidTM...

2012-08-29 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 7014 0

天璣2000沖擊高端市場 曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦?zāi)甑琢慨a(chǎn):5nm工藝、全新A79架構(gòu)

天璣2000沖擊高端市場 曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦?zāi)甑琢慨a(chǎn):5nm工藝、全新A79架構(gòu)

據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是,根據(jù)目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處...

2021-01-18 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品 6987 0

聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機和非智能型手機產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉 毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)

據(jù)臺灣媒體時報資訊報道,美系外資對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告表明,第一季將為聯(lián)發(fā)科全年營運谷底,但隨著非手機物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機和非...

2019-02-12 標簽:聯(lián)發(fā)科手機 6975 0

聯(lián)發(fā)科將于11月26日推出旗下首款5G SoC芯片MT6885Z

主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片,包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。

2019-11-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 6942 0

魅族Pro7又叒遙遙無期,聯(lián)發(fā)科又叒實力坑隊友!

魅族和聯(lián)發(fā)科有“基情”,想必大部分互聯(lián)網(wǎng)手機用戶都非常清楚。當(dāng)初它們兩家盟約一起發(fā)布旗艦、走上高端、大賣千萬,萬萬沒想到魅族一次次把最信任的旗艦托付給聯(lián)...

2017-01-21 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族 6912 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布最新移動處理器HelioP90 定位超級中端市場2019年第一季度對外發(fā)貨

日前,聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會暨新產(chǎn)品發(fā)布會,正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。

2018-12-14 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 6908 0

聯(lián)發(fā)科終于出手,為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片

由競爭對手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動手機市場...

2017-05-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6900 0

全球一季度半導(dǎo)體銷售額達到1231億美元 聯(lián)發(fā)科撼動高通5G芯片市場地位

全球一季度半導(dǎo)體銷售額達到1231億美元 聯(lián)發(fā)科撼動高通5G芯片市場地位

華爾街日報指出,芯片設(shè)計師公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在過去幾年內(nèi)步入正軌 :自去年初以來,其股價已增長了一倍以上,現(xiàn)已成為臺灣第二大公司,市值達62...

2021-05-06 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 6877 0

通訊生活的變遷的友情故事:十年,發(fā)生在兩個女孩身上的故事,似曾相識?

真正的朋友陪你遇見更好的自己,你在不斷變優(yōu)秀,聯(lián)發(fā)科技也一直在進步。不斷創(chuàng)新的聯(lián)發(fā)科技讓越來越更多的普通人享受到先進的移動通信技術(shù)。全球每 3 部手機中...

2017-09-23 標簽:聯(lián)發(fā)科 6873 0

聯(lián)發(fā)科未死 魅族將發(fā)布魅藍Note6等10款機型搭載聯(lián)發(fā)科P20/25為主

聯(lián)發(fā)科未死 魅族將發(fā)布魅藍Note6等10款機型搭載聯(lián)發(fā)科P20/25為主

據(jù)供應(yīng)鏈相關(guān)人士爆料,魅族今年仍將會有10款產(chǎn)品與大家見面,并且大部分都集中在下半年。2016年全年魅族發(fā)布了十多款手機,這些機型大部分配置相近,外觀相...

2017-05-09 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族 6850 0

歷經(jīng)六年,晨星一拆三并入聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科合并晨星一案歷經(jīng)6年終于在今年塵埃落定,合并基準日落在2019年1月1日,雙方積極進行組織調(diào)整,力拼展現(xiàn)一加一大于二的綜效。

2018-08-24 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 6841 0

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    寒武紀
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    寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
  • 長電科技
    長電科技
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    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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    比特大陸
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    iPhone6S
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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