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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2668個 瀏覽：257449次 帖子：55個

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      2018-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科OPPOheliop60 6469 0

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      昔日旗艦降至1499！魅族PRO 7 與 PRO 7 Plus之間的差距

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      聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,50...

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      天璣800系列：天璣家族的走量擔當

      早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?，進入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領域表現(xiàn)不算亮眼。

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      高通甫公告的最新一季手機芯片出貨目標是1.5億~1.7億套水平，較前一季的1.86億套再次下滑，也是高通在失去蘋果這個大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢。此...

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      逆勢上揚的聯(lián)發(fā)科，公布最新5G芯片，營收沖擊百億美元

      電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）今年對聯(lián)發(fā)科來說，絕對是收獲的一年，業(yè)績增長良好，在最近的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科預計2020年營收將達到百億美元。 M...

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      國產芯片企業(yè)WiFi 6技術的升級有望實現(xiàn)趕超

      據(jù)稱華為將在2月24日P40手機發(fā)布會上將發(fā)布全球領先的WiFi芯片靈犀芯片，靈犀芯片將支持最新的WiFi 6技術，最高支持下行9.6Gbps，容量提升...

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      手機芯片市場，出現(xiàn)三大供應商鼎立局面

      在聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水平，加上先前死硬守住中國中、低階智能型手機芯片市占率的戰(zhàn)術成功，聯(lián)發(fā)科在...

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      芯文速讀:高通驍龍8cx：首款7nmPC處理器，遠超14nm酷睿和銳龍

      為了彌補DRAM內存降價導致的損失，三星明年將加強晶圓代工業(yè)務，三星在半導體業(yè)務上的重點也會傾向于晶圓代工，去年三星晶圓代工業(yè)務營收46億美元，三星的目...

      2018-12-17 標簽：聯(lián)發(fā)科晶圓代工高通驍龍 6079 0

      聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

      技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：...

      2018-05-30 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 6076 0

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