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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

天璣9000的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù) 已經(jīng)大幅領(lǐng)先于驍龍8Gen1

本周聯(lián)發(fā)科天璣9000工程機(jī)正式解禁，多個(gè)博主公開發(fā)布了天璣9000的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。

2021-12-25 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 5801 0

聯(lián)發(fā)科開發(fā)十核CPU抗衡八核驍龍660：Helio P35

據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道，有媒體報(bào)道稱，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)...

2016-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 驍龍660 5791 0

連續(xù)四季度出貨量第一，聯(lián)發(fā)科展示多項(xiàng)技術(shù)成果，天璣2000有望沖擊高端旗艦

2020年下半年以來，聯(lián)發(fā)科連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一，在2021年Q2季度拿下43%市占，創(chuàng)下新紀(jì)錄。得益于聯(lián)發(fā)科豐富的5G芯片產(chǎn)品組合和...

2021-10-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 光線追蹤 5786 0

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。

2019-01-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5783 0

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)科電視芯片部門合併

此外，外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局，原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng)，因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無線通訊、...

2018-08-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 5775 0

收購高通失敗后，聯(lián)發(fā)科成了博通新收購目標(biāo)?

美國知名財(cái)經(jīng)資訊網(wǎng)站The Motley Fool發(fā)表文章稱，在收購高通失敗后，博通(Broadcom)還有另外三家潛在的并購對(duì)象，其中包括臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科。

2018-03-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科博通 5767 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000 5G SOC，臺(tái)積電4nm工藝、Arm v9架構(gòu)，正式?jīng)_擊高端旗艦！

11月19日，聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級(jí)旗艦芯片天璣9000智能手機(jī)處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝，采用Arm v9架構(gòu)（天璣9000是首顆采用Ar...

2021-11-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 5766 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000備受關(guān)注，或打入三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。

2019-12-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科三星電子 5759 0

聯(lián)發(fā)科與捷豹電波簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的日益完善，5G技術(shù)商業(yè)化步伐走近，全球各國均把5G上升到戰(zhàn)略高度，紛紛爭搶技術(shù)制高點(diǎn)。

2018-07-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 5757 0

2019年全球手機(jī)芯片市占率報(bào)告：聯(lián)發(fā)科迎來爆發(fā)性增長，營收看漲

智能手機(jī)的發(fā)展與手機(jī)芯片有著密不可分的關(guān)系，技術(shù)升級(jí)讓智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更多的功能。5G是改變市場(chǎng)格局的契機(jī)，芯片廠商的競爭瞬間加劇，如戰(zhàn)國爭雄。全球權(quán)威市場(chǎng)...

2020-04-01 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 5738 0

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科員工平均年薪遙遙領(lǐng)先臺(tái)積電

集微網(wǎng)消息，臺(tái)灣證交所發(fā)布上市公司去年平均員工薪資費(fèi)用，去年臺(tái)灣上市公司員工薪資費(fèi)用總額計(jì)1兆1,450億元新臺(tái)幣，員工人數(shù)合計(jì)約123萬人，總?cè)司晷?..

2018-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5729 0

是德科技與聯(lián)發(fā)科技完成物理層互操作性開發(fā)測(cè)試

2020年9月29日，北京是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布已與聯(lián)發(fā)科技合作實(shí)現(xiàn)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的物理層互操作性開發(fā)測(cè)試（IODT）。是德...

2020-10-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物理層 3GPP 5727 0

時(shí)下手機(jī)芯片排行，三星和高通誰才是第一？聯(lián)發(fā)科海思誰更勝一籌？

　　現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通聯(lián)發(fā)科...

2017-04-01 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 5724 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看...

2018-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 5718 0

OPPO Reno2 Z采用升降前置攝像頭設(shè)計(jì)，搭載聯(lián)發(fā)科P90處理器

之前OPPO Reno2 Z入網(wǎng)工信部曝光了部分配置信息，現(xiàn)在該機(jī)已經(jīng)進(jìn)入電信天翼產(chǎn)品庫，更多信息被公開出來。

2019-10-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 oppo 攝像頭 5712 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻中端機(jī)型

長期以來，聯(lián)發(fā)科一直因其低迷的芯片而被OEM拒之門外。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)常出現(xiàn)在低端設(shè)備中，主要是由新進(jìn)入市場(chǎng)的公司用來節(jié)省幾美元。幸運(yùn)的是，自2018年...

2020-01-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 5G 5711 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通，帶來高性...

2021-11-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 5702 0

聯(lián)發(fā)科技宣布推出曦力P70系統(tǒng)單芯片

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。

2018-10-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5700 0

火力全開的聯(lián)發(fā)科，天璣9000冷靜輸出

簡單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)...

2021-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣9000 5661 0

華為發(fā)布入門級(jí)手機(jī)--榮耀7S，搭載單攝像頭及5.45英寸2.5D弧形屏幕，售價(jià)約801人民幣

華為旗下品牌榮耀剛剛在巴基斯坦推出了新款入門級(jí)手機(jī)--榮耀7S，預(yù)計(jì)未來會(huì)登陸亞洲和歐洲等多個(gè)國家和地區(qū)。榮耀7S全身為金屬材質(zhì)，背面為單攝像頭，所有物...

2018-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為榮耀 5640 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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