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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

淪落至被邊緣化的答案或許在聯(lián)發(fā)科自己手上

5G來臨之前，手機市場仿佛經(jīng)歷了一場寒冬，就連金立也在2018年的最后一個月正式宣布破產(chǎn)。連同一起被波及的，還有它們那位在主流市場被邊緣化的朋友，聯(lián)發(fā)科...

2018-12-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5248 0

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立聯(lián)發(fā)科AI團隊已達800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機，AI芯片則扮演核心大腦角色，是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機會。7月2日，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光...

2019-07-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 5238 0

MT6769(MTK6769)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科G70性能規(guī)格書

聯(lián)發(fā)科推出的MT6769處理器，采用臺積電12nm工藝制造，裝備了強大的8核CPU，包括2個主頻為2.0GHz的Cortex A75核心以及6個主頻為1...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科音頻 5225 0

3000萬芯片砸手里，聯(lián)發(fā)科向美方提出申請希望供貨給華為

憑借著在5G高中低端的全面發(fā)力，聯(lián)發(fā)科增長迅猛。此前第三方機構(gòu)給出的一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度應(yīng)用處理器的出貨量達到了1.7億件，聯(lián)發(fā)科以38.3%...

2020-08-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5219 0

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上線Helio P95頁面加入新一代AI處理器單元

2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入...

2020-02-27 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5217 0

聯(lián)發(fā)科甜點級產(chǎn)品天璣1200登場，性能怎么樣？

聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 5193 0

蔡力行亮相2018臺北國際電腦展聯(lián)發(fā)科下一步聚焦AI和5G

6月5日，臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦展，其表示，未來聯(lián)發(fā)科將會在5G和AI兩大領(lǐng)域重點發(fā)展。

2018-06-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 AI 5192 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個5GSoC芯片首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市

近期“2019年IMT-2020（5G）峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測定、...

2019-07-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5G 5183 0

Intel與聯(lián)發(fā)科打造5G筆電方案預(yù)計2021年上半年才會有

Intel 在將基頻部門出清給蘋果之后，于今年11月宣布攜手臺灣連發(fā)科作為打造5G筆電平臺的合作伙伴，而正當(dāng)12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdr...

2019-12-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 intel 5G 5178 0

E拆解：Redmi Note 8 Pro用G90T還有聯(lián)發(fā)科什么芯片？

1399 起的 Redmi Note 8 Pro 被稱為千元機皇，6400萬的后置四攝在千元機中實屬少見，不過使用的聯(lián)發(fā)科處理器，也引起過討論。既然有爭...

2020-02-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Redmi 5172 0

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布，或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5171 0

聯(lián)發(fā)科出售匯頂2%股權(quán)金額近7億元 8月營收創(chuàng)21個月新高達7.623億美元

9月28日，聯(lián)發(fā)科代子公司匯發(fā)國際公告處分匯頂股權(quán)計劃，未來可能出售2%額度的匯頂股權(quán)，目的為資金規(guī)劃。匯發(fā)對匯頂持股閉鎖期為三年，所有持股將在明年底...

2018-09-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科營收 5146 0

聯(lián)發(fā)科已打入5G前段班未來將可望將5G推向各領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。

2019-03-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 5143 0

聯(lián)發(fā)科RF片芯打入華為供應(yīng)鏈？二者合作有戲

在這份榜單中，如果將晶圓代工廠臺積電排除在外的話，中國大陸的無晶圓廠華為海思（HiSilicon，35億美元）將排在第15位。與2018上半年相比，海思...

2019-08-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶圓華為 5138 0

三款新iPhone曝光售價曝光聯(lián)發(fā)科吐槽高通被罰234億臺幣最終不了了之

近日，外媒 Theapplehub 曝光了一些和新 iPhone 價格有關(guān)的信息，消息指出3款新iPhone 的價格分別為699美元、899美元、999...

2018-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 AI芯片 5131 0

23家芯片廠商攜手阿里推內(nèi)嵌AliOS Things系統(tǒng)的芯片模組

12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會，并宣布與阿里巴巴達成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS ...

2018-12-24 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 5125 0

全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，臺積電位居第三

2013-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾半導(dǎo)體 5093 0

OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片

12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。

2019-12-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 5G 5091 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機的5G芯片

這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示...

2019-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 5065 0

英特爾70億美元在馬來西亞建廠！華為中興中標(biāo)中國廣電5G核心網(wǎng)！聯(lián)發(fā)科以40%份額領(lǐng)跑5G Soc市場！一周5G熱點

SEMI預(yù)測，全球2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將突破1030億美元，比較2020年增長44.7%。預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將擴大...

2021-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾華為 5059 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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