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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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5G芯片廠商競爭激烈!高通3nm訂單全面轉向臺積電 聯(lián)發(fā)科5G芯片上看3億套
韓國媒體報道,指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代應用處理器(AP)晶圓代工,全數(shù)委托臺積電,而非先前傳出的三星電子(Samsung Elect...
2022-02-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 5463 0
NB-IoT設備生態(tài)再入新廠商聯(lián)盟 聯(lián)發(fā)科攜手愛立信發(fā)布新產(chǎn)品方案
在2018世界移動通信大會上海站的愛立信展臺上,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技共同展示了NB-IoT用例與基于3GPP Release 13的商用終端的端到端集成方...
2018-06-28 標簽:聯(lián)發(fā)科愛立信NB-IoT 5457 0
2017-11-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 5451 0
聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 聯(lián)想官宣新款小新Pro16
聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近,聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個新產(chǎn)品mt6877,一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產(chǎn)品暫稱為天璣 900,采用的是6nm ...
2021-05-12 標簽:筆記本聯(lián)發(fā)科聯(lián)想 5448 0
聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈,四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應用處理器架構設計的平板電腦...
2013-07-30 標簽:聯(lián)發(fā)科MT8135 5441 1
聯(lián)發(fā)科5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試 未來將持續(xù)合作以確保在2019年實現(xiàn)5G商用
聯(lián)發(fā)科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基...
2019-02-21 標簽:聯(lián)發(fā)科諾基亞5G 5407 0
聯(lián)發(fā)科天璣 1100 數(shù)據(jù)曝光:主頻 2.6GHz,天璣 1200 降頻降外圍版
近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布,1 月 20 日天璣系列新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術、升級的體驗。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉,預計...
2021-01-18 標簽:聯(lián)發(fā)科主頻天璣 5405 0
聯(lián)發(fā)科M80基帶發(fā)布:支持毫米波
2月2日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G基帶M80。與上一代M70相比,M80加入了毫米波,能夠支持完整的5G網(wǎng)絡,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gb...
2021-02-02 標簽:聯(lián)發(fā)科基帶毫米波 5394 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000勢必會成為市場上的“香餑餑” 但競爭對手留給聯(lián)發(fā)科的空窗期可能并不長
隨著5G在全球范圍內(nèi)逐步商用,其最大的應用市場5G智能手機在明年將邁入白熱化競爭階段,5G芯片生廠商也在積極備戰(zhàn)。11月26日,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦“5G方...
2019-11-29 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 5376 0
聯(lián)發(fā)科推出首款支援毫米波的全新數(shù)據(jù)機晶片(modem)M80
聯(lián)發(fā)科推出的M80數(shù)據(jù)機晶片,為公司首度推出的毫米波規(guī)格產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科指出,M80支援毫米波和Sub-6 GHz等雙5G頻段。
2021-02-03 標簽:聯(lián)發(fā)科晶片毫米波 5373 0
聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標驍龍660
2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動...
2018-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科AI驍龍660 5370 0
聯(lián)發(fā)科技推出首款為游戲而生的手機芯片 Helio G90 系列和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術 MediaTek HyperEngine。
2019-08-03 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 5367 0
聯(lián)發(fā)科MT8766核心板詳細參數(shù)
MTK8766核心板采用了聯(lián)發(fā)科MT8766四核2G主頻芯片方案,支持國內(nèi)4G全網(wǎng)通。該芯片采用了12nm先進工藝,支持Android9.0系統(tǒng)。配備6...
2023-08-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科核心板 5354 0
聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目正式落戶光谷
聯(lián)發(fā)科技是全球集成電路設計領域的領導者,總部位于中國臺灣。其移動通信方案占有率多年來穩(wěn)居全球前三,目前相當數(shù)量國產(chǎn)智能手機均采用該公司研發(fā)的核心芯片。
2018-05-05 標簽:集成電路聯(lián)發(fā)科 5342 0
聯(lián)發(fā)科:優(yōu)勢互補,打造AIoT生態(tài)圈
昨日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片,為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域...
2019-04-20 標簽:聯(lián)發(fā)科AIoT 5341 0
Helio P90影像超越單反,處理器排行榜上擊敗驍龍855位列第一
聯(lián)發(fā)科在某次活動上鼓吹自家的Helio P90影像能力出眾,讓超越單發(fā)成為可能。
2019-05-17 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 5337 0
聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了,SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 標簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片 5316 0
TCL推出的Alcatel系列全面屏手機搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器
Alcatel 5不僅擁有全新Face Key面部解鎖功能,而且還擁有后置指紋識別模塊,既可解鎖又能起到快速自拍和保護隱私的多重功能。至于攝像頭方面,...
2018-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科TCLMWC 5269 0
近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)...
2020-06-14 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電華為 5263 0
近日,聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光,消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術,同時高通即將發(fā)布的驍龍 ...
2021-10-28 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 5253 0
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