來(lái)自華為手機(jī)發(fā)布會(huì)截圖

今年以來(lái)，高通、聯(lián)發(fā)科和博通都相繼推出了Wi-Fi 7無(wú)線產(chǎn)品，速率最高可達(dá)33Gbps，實(shí)現(xiàn)對(duì)WiFi6速率的顯著提升。雖然業(yè)界認(rèn)為WiFi7的普及還需要很長(zhǎng)時(shí)間，但是最新消息是2024年WiFi7量產(chǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。為什么我們未來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián)體驗(yàn)需要WiFi7？重要大廠的最新產(chǎn)品進(jìn)展是什么？

WiFi7擁有三大優(yōu)勢(shì)：高吞吐量、多鏈路、低時(shí)延

WiFi 7是即將推出的下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，也稱為 IEEE 802.11be 或超高吞吐量 (EHT)。在Wi-Fi 6 的基礎(chǔ)上，Wi-Fi 7 引入了 320 MHz 帶寬、4096 正交幅度調(diào)制 ( QAM )、多資源單元 (RU)、多鏈路操作 (MLO)、增強(qiáng)型多用戶多輸入多輸出( MU-MIMO ) 和多接入點(diǎn) (AP) 協(xié)調(diào)。借助這些尖端技術(shù)，Wi-Fi 7 提供了比 Wi-Fi 6 更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲。Wi-Fi 7 預(yù)計(jì)將支持高達(dá) 30 Gbps 的吞吐量，約為 Wi-Fi 的三倍。

WiFi6、WiFi6E和WiFi7對(duì)比

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

Wi-Fi 7 旨在將WLAN吞吐量提高到 30 Gbps，并提供低延遲訪問(wèn)保證。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該標(biāo)準(zhǔn)定義了對(duì)物理層 (PHY) 和 MAC 層的修改。Wi-Fi 7 將空間流的數(shù)量從 8 個(gè)增加到 16 個(gè)，理論物理傳輸速率比 Wi-Fi 6 提高了兩倍以上。隨著數(shù)據(jù)流的增加，Wi-Fi 7 支持分布式 MIMO。即多個(gè)接入點(diǎn)可以同時(shí)提供16個(gè)數(shù)據(jù)流，這意味著多個(gè)AP需要相互協(xié)調(diào)。

WiFi7引入的新功能將顯著提高數(shù)據(jù)傳輸效率并降低延遲，這些亮點(diǎn)有助于新興程序的開發(fā)：視頻流、視頻/語(yǔ)音會(huì)議、在線游戲、實(shí)時(shí)協(xié)作、云/邊緣計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、沉浸式 AR/VR和交互式遠(yuǎn)程醫(yī)療。

高通推出最快WiFi7芯片F(xiàn)astConnect 7800和專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

早在MWC2022上，高通率先推出了FastConnect 7800，這是全球首款 Wi-Fi 7產(chǎn)品，高通FastConnect 7800子系統(tǒng)樹立全新性能基準(zhǔn)：峰值速率達(dá)到5.8Gbps, 低于2ms的時(shí)延，功耗比上一代減少50%。

圖片來(lái)自高通

FastConnect 7800 是一款支持 Wi-Fi 7 和藍(lán)牙 5.3 的 14nm 芯片，承諾提供高速、低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接和無(wú)線音頻增強(qiáng)功能。高通FastConnect 7800的關(guān)鍵技術(shù)是高頻多連接并發(fā)（High Band Simultaneous Multi-Link），這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在其可同時(shí)利用兩個(gè)Wi-Fi射頻，在5GHz和/或6GHz頻段實(shí)現(xiàn)四路數(shù)據(jù)流的高頻連接。該頂級(jí)特性面向Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)，利用5GHz和6GHz Wi-Fi連接所帶來(lái)的巨大潛能，提供極致容量和持續(xù)極低時(shí)延，同時(shí)面向藍(lán)牙和低帶寬Wi-Fi釋放高度擁擠的2.4GHz頻譜。該產(chǎn)品現(xiàn)已出樣，將于2022年下半年商用面市。

Wi-Fi 7的可用頻譜增加到1760MHz，相對(duì)于早期的Wi-Fi 3/2/1增加了近100倍。無(wú)線信道的數(shù)量也從 1 個(gè)增加到 3-4 個(gè)。此外，有效帶寬達(dá)到了 320MHz。系統(tǒng)無(wú)線容量也增加到33Gbps。

5月4日，高通正式推出了全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi7網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)產(chǎn)品組合，這是高通第三代專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，支持包括320MHz信道等Wi-Fi7關(guān)鍵吸能，通過(guò)高達(dá)33Gbps的無(wú)線接口容量和超過(guò)10Gbps的峰值吞吐量，樹立無(wú)線網(wǎng)絡(luò)新的性能標(biāo)桿。

圖片來(lái)自高通

Counterpoint分析師表示，作為全球物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，高通在WiF6/6E市場(chǎng)保持旺盛的發(fā)展勢(shì)頭和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，高通公司帶來(lái)了支持Wi-Fi 7的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，提供創(chuàng)紀(jì)錄的無(wú)線容量和吞吐性能，將家庭與企業(yè)級(jí)Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施提升至全新水平。通過(guò)在高度可擴(kuò)展且模塊化的優(yōu)化架構(gòu)中引入多連接并發(fā)操作、4K QAM調(diào)制技術(shù)、四頻配置等Wi-Fi 7創(chuàng)新技術(shù)，高通技術(shù)公司再一次引領(lǐng)變革，推動(dòng)行業(yè)邁入10Gbps+時(shí)代。

博通提交WiFi7芯片的樣片給客戶

與高通一樣，芯片大廠Broadcom希望通過(guò)技術(shù)推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。新冠大流行已經(jīng)驅(qū)動(dòng)人們生活方式的轉(zhuǎn)變，對(duì)高性能WiFi的需求以前所未有的速度增長(zhǎng)。WiFi 7 芯片的速度是當(dāng)今市場(chǎng)上 WiFi 6 和 6E 解決方案的兩倍多，極具市場(chǎng)前景。

Broadcom日前推出WiFi7系統(tǒng)組合產(chǎn)品，包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398，針對(duì)住宅或企業(yè) WiFi 接入點(diǎn)市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高達(dá) 11.5 Gbps速率，BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和藍(lán)牙 5 組合芯片，針對(duì)手機(jī)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，高達(dá) 6.05 Gbps速率。博通承認(rèn)他們的芯片還沒(méi)有達(dá)到WiFi7的理論高峰速率，但是這些解決方案的速度將是現(xiàn)有 Wi-Fi 6/6E 解決方案的兩倍多，同時(shí)提供更低的延遲和擴(kuò)展范圍。

“博通憑借全套 Wi-Fi 7 生態(tài)系統(tǒng)解決方案再次引領(lǐng)下一代 Wi-Fi。我們的 Wi-Fi 7 產(chǎn)品和多樣化的客戶合作伙伴關(guān)系延續(xù)了 10 億個(gè) Wi-Fi 6/6E 所創(chuàng)造的加速勢(shì)頭?！癇roadcom 無(wú)線通信和連接部門營(yíng)銷副總裁 Vijay Nagarajan 說(shuō)：“Broadcom 關(guān)注Wi-Fi 7 專注于低延遲、高可靠性和高速通信，是對(duì)多千兆寬帶技術(shù)的完美補(bǔ)充，同時(shí)支持互聯(lián)網(wǎng)和 AR/VR 設(shè)備的下一次迭代?！?br />

Broadcom 目前正在向移動(dòng)、企業(yè)、服務(wù)提供商和零售領(lǐng)域的合作伙伴和客戶提供 WiFi 7 芯片樣品。Broadcom表示，它將在 2023 年推出商用產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科正測(cè)試WiFi7技術(shù)，首批產(chǎn)品可能2023年面世

今年1月29日，聯(lián)發(fā)科宣布了全球首個(gè) Wi-Fi 7 技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)演示，突出了其即將推出的 Wi-Fi 7 Filogic 連接產(chǎn)品組合的功能。聯(lián)發(fā)科目前正在向主要客戶和行業(yè)合作伙伴展示兩個(gè) Wi-Fi 7 演示，以展示該技術(shù)的超高速和低延遲傳輸。

“更快的寬帶互聯(lián)網(wǎng)接入和更高分辨率的視頻流和 VR 游戲等要求更高的應(yīng)用正在推動(dòng)對(duì) Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及即將推出的 Wi-Fi 7 的需求，”半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁 Mario Morales 表示，“Wi-Fi 7 在信道寬度、QAM 和多鏈路操作 (MLO) 等新功能方面的進(jìn)步將使 Wi-Fi 7 對(duì)包括旗艦智能手機(jī)、PC、消費(fèi)類設(shè)備以及零售和工業(yè)等垂直行業(yè)在內(nèi)的設(shè)備極具吸引力；隨著服務(wù)提供商開始在這些細(xì)分市場(chǎng)部署更廣泛的熱點(diǎn)。”

聯(lián)發(fā)科展示了其 Wi-Fi 7 Filogic 技術(shù)如何實(shí)現(xiàn) IEEE 802.11be 定義的最大速度，并展示了其多鏈路操作 (MLO) 技術(shù)。MLO 技術(shù)同時(shí)聚合不同頻段上的多個(gè)信道，以突出即使頻段上存在干擾或擁塞，網(wǎng)絡(luò)流量仍然可以無(wú)縫流動(dòng)。MLO 技術(shù)對(duì)于提供更快、更可靠的視頻流、游戲和其他任何需要持續(xù)、持續(xù)和實(shí)時(shí)吞吐量的事物至關(guān)重要。

聯(lián)發(fā)科技副總裁兼智能連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alan Hsu 表示：“Wi-Fi 7 的推出將標(biāo)志著 Wi-Fi 首次真正成為超高帶寬應(yīng)用的有線/以太網(wǎng)替代品。聯(lián)發(fā)科的 Wi-Fi 7 技術(shù)將成為家庭、辦公室和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的支柱，并為從多人 AR/VR 應(yīng)用到云游戲和 4K 通話到 8K 流媒體等各種應(yīng)用提供無(wú)縫連接?！?br />

聯(lián)發(fā)科表示，Wi-Fi 7 技術(shù)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2023 年面市。

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