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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

采埃孚首次推出AxTrax 2電動(dòng)車(chē)橋平臺(tái)

采埃孚集團(tuán)美洲商用車(chē)傳動(dòng)系統(tǒng)總監(jiān)Christian Feldhaus在產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上表示，“我們已經(jīng)在電氣化領(lǐng)域全面開(kāi)展投資?！彼硎荆?022年，采埃孚...

2023-07-19 標(biāo)簽：核心技術(shù)模塊化碳化硅 1511 0

碳化硅芯片設(shè)計(jì)：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來(lái)

盡管碳化硅材料具有眾多優(yōu)勢(shì)，首先，SiC晶體生長(zhǎng)難度大，材料成本高。另外，SiC材料的加工難度也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)硅材料，需要使用更高精度的設(shè)備和技術(shù)。此外，為...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片電子技術(shù)碳化硅 1510 0

Mouser推出Cree公司的業(yè)界首款1200V高頻碳化硅半電橋模塊

Mouser Electronics宣布備貨Cree公司的CAS100H12AM1，這是業(yè)界首款在單個(gè)半電橋封裝中結(jié)合SiC MOSFET和SiC肖特...

2013-06-05 標(biāo)簽：Mouser Cree 碳化硅 1509 0

模塊化碳化硅（SiC）器件評(píng)估的深入分析

碳化硅(SiC)的高性能能力正在改變功率電子領(lǐng)域的格局，帶來(lái)了諸如卓越的效率、增加的功率密度和提升的熱性能等好處。值得注意的是，汽車(chē)應(yīng)用正從SiC技術(shù)中...

2024-05-06 標(biāo)簽：SiC 模塊化碳化硅 1507 0

碳化硅MOSFET模塊，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，前二十大廠商排名及份額

2023-09-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)MOSFET SiC 1506 0

SiC外延設(shè)備廠商芯三代擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

中國(guó)股市監(jiān)管機(jī)構(gòu)回溯審核過(guò)芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司向公眾發(fā)行股票的準(zhǔn)備情況，并對(duì)其官方文件進(jìn)行公示。

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1504 0

致瞻科技完成數(shù)億元B輪融資

致瞻科技成立于2019年，是一家聚焦于碳化硅功率模塊和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司。為滿足自身的快速發(fā)展，致瞻科技于2021年落戶臨港浦江高科技園區(qū)，建設(shè)了...

2023-09-13 標(biāo)簽：SiC 功率模塊碳化硅 1502 0

日本電裝和三菱將投資10億美元，獲取對(duì)Coherent碳化硅部門(mén)25%股權(quán)

根據(jù)交易條款，電裝和三菱電機(jī)將各投資5億美元，以獲得Coherent 碳化硅業(yè)務(wù)12.5%的非控股所有權(quán)，Coherent 擁有剩余75%的所有權(quán)。在交...

2023-10-13 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 碳化硅 1502 0

碳化硅材料的特性和優(yōu)勢(shì)

碳化硅（SiC）是一種高性能的陶瓷材料，因其卓越的物理和化學(xué)特性而在許多工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。從高溫結(jié)構(gòu)部件到電子器件，SiC的應(yīng)用范圍廣泛，其獨(dú)特的...

2025-01-23 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池電子器件電導(dǎo)性 1501 0

全球SiC晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年達(dá)21億美元！市場(chǎng)+技術(shù)趨勢(shì)深度分析

高溫、高頻和高功率應(yīng)用需求：碳化硅在高溫、高頻和高功率電子器件中表現(xiàn)出色，因此受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛關(guān)注，如電力電子、電動(dòng)汽車(chē)、無(wú)線通信和軍事領(lǐng)域。需求...

2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1500 0

碳化硅器件企業(yè)匯總

此前影響碳化硅器件放量的主要約束為成本經(jīng)濟(jì)性問(wèn)題，現(xiàn)今隨著晶圓生產(chǎn)制造成本下行、與硅基器件價(jià)差持續(xù)縮小，同時(shí)若考慮散熱系統(tǒng)成本節(jié)約、空間節(jié)約、電驅(qū)系統(tǒng)性...

2023-06-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體碳化硅 1497 0

Microchip 碳化硅（SiC）電源管理解決方案搭配可配置數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物電氣化”

改用 1700V MOSFET 后，SiC 技術(shù)的功率轉(zhuǎn)換優(yōu)勢(shì)已經(jīng)擴(kuò)展到電動(dòng)商用和重型車(chē)輛以及輕軌牽引和輔助動(dòng)力領(lǐng)域。這類(lèi)器件支持現(xiàn)今和未來(lái)的汽車(chē)動(dòng)力...

2023-06-13 標(biāo)簽：microchip IGBT SiC 1496 0

超40個(gè)，碳化硅項(xiàng)目企業(yè)匯總

單晶生長(zhǎng)，以高純硅粉和高純碳粉作為原材料形成碳化硅晶體；2）襯底環(huán)節(jié)，碳化硅晶體經(jīng)過(guò)切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成單晶薄片，也即半導(dǎo)體襯底材料；

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1491 0

碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)中主要應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體技術(shù)以及碳化硅(SiC)材料，正迅速崛起并且在科技產(chǎn)業(yè)中引起廣泛關(guān)注，這兩個(gè)領(lǐng)域的結(jié)合，為我們帶來(lái)了前所未有的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，將深刻改變我們的生...

2023-11-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)逆變器 OBS 1487 0

SiC巨頭的2024，很悲觀

Wolfspeed 的問(wèn)題源于其另一家工廠的生產(chǎn)混亂，該工廠是最大的碳化硅晶圓制造商之一。晶圓是其芯片的基礎(chǔ)，供應(yīng)不足正在抑制莫霍克谷芯片工廠的生產(chǎn)。

2024-01-23 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1487 0

為何碳化硅(SiC)功率器件能助力實(shí)現(xiàn)更好的儲(chǔ)能系統(tǒng)？

碳化硅這樣的寬禁帶半導(dǎo)體元件的大規(guī)模生產(chǎn)，可以將儲(chǔ)能系統(tǒng)效率和熱性能提升到一個(gè)新的水平。具體而言，碳化硅在帶隙能量、擊穿場(chǎng)強(qiáng)、熱導(dǎo)率等幾個(gè)參數(shù)方面具有優(yōu)...

2023-09-28 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體功率器件儲(chǔ)能 1486 0

碳化硅賽道“涌動(dòng)” ，國(guó)內(nèi)外巨頭抓緊布局

從碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，主要包括襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、器件制造、封裝測(cè)試等。從行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，碳化硅襯底市場(chǎng)目前以美國(guó)、日本為主和歐洲，其中美國(guó)是世界上最大的。

2023-12-04 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 1486 0

特斯拉下一代平臺(tái)點(diǎn)亮碳化硅產(chǎn)業(yè)變革新方向

其中，在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，碳化硅器件主要用于主驅(qū)逆變器、OBC、DC/DC和充電樁。2017年，特斯拉率先在其Model3車(chē)型上使用碳化硅器件，以簡(jiǎn)化供電...

2023-04-24 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體材料碳化硅 1484 0

碳化硅推動(dòng)電源應(yīng)用創(chuàng)新

在過(guò)去的四年里，由于采用了更好的設(shè)計(jì)和制造工藝，以及高質(zhì)量材料的可用性，基于硅技術(shù)的功率器件取得了重大進(jìn)展。然而，大多數(shù)商用功率器件現(xiàn)在正接近硅提供的理...

2022-08-04 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體碳化硅 1483 0

瑞森碳化硅功率器件，國(guó)產(chǎn)替代的助推器

瑞森第三代碳化硅MOS 助力雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器高效率、高功率、高效率、低導(dǎo)通電阻的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)高達(dá)97%的能源效率

2022-08-15 標(biāo)簽：功率器件碳化硅半導(dǎo)體企業(yè) 1482 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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