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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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碳化硅 (SiC) FET 推動(dòng)電力電子技術(shù)發(fā)展
甲碳化硅(SiC) JFET是一結(jié)基于常導(dǎo)通晶體管類型,它提供了最低的導(dǎo)通電阻R DS(ON)的每單位面積和是一個(gè)強(qiáng)大的設(shè)備。與傳統(tǒng) MOSFET 器件...
東尼電子主要經(jīng)營(yíng)包括無線充電隔磁材料、超微細(xì)電子線材的家電產(chǎn)品事業(yè)。其中,無線充電隔磁材料從2019年6月開始批量生產(chǎn),進(jìn)入國(guó)際大型客戶供應(yīng)體系,近年來...
2029年襯底和外延晶圓市場(chǎng)將達(dá)到58億美元,迎來黃金發(fā)展期
在功率和光子學(xué)應(yīng)用強(qiáng)勁擴(kuò)張的推動(dòng)下,到2029年,全球化合物半導(dǎo)體襯底和外延晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展,射頻探索新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽...
2024-10-12 標(biāo)簽:MOSFET意法半導(dǎo)體碳化硅 1478 0
安森美2023年全年?duì)I收82.53億美元,汽車業(yè)務(wù)創(chuàng)收紀(jì)錄
而在全年?duì)I收方面,安森美的數(shù)據(jù)也相當(dāng)亮眼——達(dá)到了82.53億美元,相比去年的83.263億美元略有縮減。其中值得關(guān)注的是,2023年度汽車板塊的收入首...
東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊,助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化
中國(guó)上海, 2023 年 8 月 29 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅(SiC)MOS...
安世半導(dǎo)體Nexperia 2024年財(cái)報(bào):營(yíng)收20.6億美元,市場(chǎng)份額從2023年的8.9%提升至9.7%
安世半導(dǎo)體近日公布了2024財(cái)年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。在宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)不確定和市場(chǎng)周期性疲軟的背景下,公司展現(xiàn)出強(qiáng)大的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,通過強(qiáng)化執(zhí)行力和堅(jiān)持創(chuàng)新投入,實(shí)現(xiàn)了...
全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng):消費(fèi)電子產(chǎn)品與新興技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)
除了智能手機(jī),通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、娛樂系統(tǒng)和家用電器等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品也對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
,800V快充的上車能否為眾人“解憂”?從比拼長(zhǎng)續(xù)航,到比拼大電池快充,充電速度比市面主流400V電池快兩倍的800V電池,能否成為下一代的主流電池技術(shù)...
2023-10-25 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電流碳化硅 1465 0
新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新強(qiáng)勁,亞太分銷巨頭大聯(lián)大打通芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展
汽車產(chǎn)業(yè)正在向智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化方向發(fā)展,汽車芯片導(dǎo)入汽車應(yīng)用也比過去更積極更快速。半導(dǎo)體分銷通路廠商作為原廠與下游廠商的橋梁,需投入更多技術(shù)和市場(chǎng)...
越是內(nèi)卷越需要碳化硅!美的逆勢(shì)增長(zhǎng)20%案例研究
俗話說,風(fēng)浪越大魚越貴,越是內(nèi)卷越需要碳化硅。
2023-07-21 標(biāo)簽:變壓器變頻器電動(dòng)機(jī) 1459 0
第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng),自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新...
2023-12-26 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng) 1459 0
TI推出多款新型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器,具備出色的監(jiān)控能力和高壓保護(hù)
新型TI柵極驅(qū)動(dòng)器提供先進(jìn)的監(jiān)控和保護(hù)功能,同時(shí)還能提升汽車和工業(yè)應(yīng)用中的總體系統(tǒng)效率。
何時(shí)應(yīng)對(duì)寬能帶隙材料時(shí)代?
對(duì)于功率電子而言,寬能帶隙材料能夠以相同甚至更低的成本,顯著改善效率、尺寸及重量等指標(biāo)。簡(jiǎn)單地說,寬能帶隙器件具有優(yōu)勝10倍的導(dǎo)通和開關(guān)性能,這種性能提...
16家SiC企業(yè)公布成績(jī)單,上半年誰更賺錢?
報(bào)告期內(nèi),天岳先進(jìn)高品質(zhì)SiC襯底獲得國(guó)際客戶的認(rèn)可。今年5月,天岳先進(jìn)與英飛凌簽訂了合作協(xié)議,8月24日,天岳先進(jìn)與客戶F簽訂了一份碳化硅采購協(xié)議,約...
臺(tái)積電集團(tuán)(TSMC)正在推進(jìn)德國(guó)建廠計(jì)劃
美股科技股續(xù)挫,臺(tái)積電美國(guó)存托憑證(ADR)持續(xù)破底,牽動(dòng)臺(tái)積電今天跌破400 元大關(guān),收在397.5 元,創(chuàng)近兩年三個(gè)月低點(diǎn),外資連續(xù)兩日賣超臺(tái)積電排...
Littelfuse推出兩款碳化硅肖特基二極管,提供最新的封裝尺寸
Littelfuse, Inc.今日宣布推出兩款二極管,進(jìn)一步擴(kuò)大了其二代650V、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的碳化硅肖特基二極管系列。 相比傳統(tǒng)的硅基器...
2019-03-27 標(biāo)簽:肖特基二極管Littelfuse碳化硅 1453 0
安森美半導(dǎo)體發(fā)布新的650V碳化硅 (SiC) MOSFET
新一代SiC MOSFET采用新穎的有源單元設(shè)計(jì),結(jié)合先進(jìn)的薄晶圓技術(shù),可在650 V擊穿電壓實(shí)現(xiàn)同類最佳的品質(zhì)因數(shù)Rsp (Rdson * area)。
2021-02-19 標(biāo)簽:MOSFET電磁干擾安森美半導(dǎo)體 1446 0
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