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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅 (SiC) FET 推動(dòng)電力電子技術(shù)發(fā)展

碳化硅 (SiC) FET 推動(dòng)電力電子技術(shù)發(fā)展

甲碳化硅(SiC) JFET是一結(jié)基于常導(dǎo)通晶體管類型,它提供了最低的導(dǎo)通電阻R DS(ON)的每單位面積和是一個(gè)強(qiáng)大的設(shè)備。與傳統(tǒng) MOSFET 器件...

2022-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電力電子FET 1481 0

東尼電子:極耳項(xiàng)目開始逐步向比亞迪供貨

東尼電子主要經(jīng)營(yíng)包括無線充電隔磁材料、超微細(xì)電子線材的家電產(chǎn)品事業(yè)。其中,無線充電隔磁材料從2019年6月開始批量生產(chǎn),進(jìn)入國(guó)際大型客戶供應(yīng)體系,近年來...

2023-09-19 標(biāo)簽:消費(fèi)電子無線充電碳化硅 1480 0

2029年襯底和外延晶圓市場(chǎng)將達(dá)到58億美元,迎來黃金發(fā)展期

2029年襯底和外延晶圓市場(chǎng)將達(dá)到58億美元,迎來黃金發(fā)展期

在功率和光子學(xué)應(yīng)用強(qiáng)勁擴(kuò)張的推動(dòng)下,到2029年,全球化合物半導(dǎo)體襯底和外延晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展,射頻探索新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

2024-01-05 標(biāo)簽:射頻晶圓功率器件 1479 0

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽...

2024-10-12 標(biāo)簽:MOSFET意法半導(dǎo)體碳化硅 1478 0

安森美2023年全年?duì)I收82.53億美元,汽車業(yè)務(wù)創(chuàng)收紀(jì)錄

而在全年?duì)I收方面,安森美的數(shù)據(jù)也相當(dāng)亮眼——達(dá)到了82.53億美元,相比去年的83.263億美元略有縮減。其中值得關(guān)注的是,2023年度汽車板塊的收入首...

2024-02-18 標(biāo)簽:安森美智能電源碳化硅 1477 0

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊,助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊,助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化

中國(guó)上海, 2023 年 8 月 29 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅(SiC)MOS...

2023-08-29 標(biāo)簽:東芝碳化硅 1476 0

安世半導(dǎo)體Nexperia 2024年財(cái)報(bào):營(yíng)收20.6億美元,市場(chǎng)份額從2023年的8.9%提升至9.7%

安世半導(dǎo)體近日公布了2024財(cái)年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。在宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)不確定和市場(chǎng)周期性疲軟的背景下,公司展現(xiàn)出強(qiáng)大的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,通過強(qiáng)化執(zhí)行力和堅(jiān)持創(chuàng)新投入,實(shí)現(xiàn)了...

2025-05-16 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅Nexperia 1474 0

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng):消費(fèi)電子產(chǎn)品與新興技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)

除了智能手機(jī),通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、娛樂系統(tǒng)和家用電器等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品也對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

2024-03-07 標(biāo)簽:智能手機(jī)SiC氮化鎵 1471 0

800V上車能解決“補(bǔ)能”焦慮?

,800V快充的上車能否為眾人“解憂”?從比拼長(zhǎng)續(xù)航,到比拼大電池快充,充電速度比市面主流400V電池快兩倍的800V電池,能否成為下一代的主流電池技術(shù)...

2023-10-25 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電流碳化硅 1465 0

新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新強(qiáng)勁,亞太分銷巨頭大聯(lián)大打通芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展

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汽車產(chǎn)業(yè)正在向智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化方向發(fā)展,汽車芯片導(dǎo)入汽車應(yīng)用也比過去更積極更快速。半導(dǎo)體分銷通路廠商作為原廠與下游廠商的橋梁,需投入更多技術(shù)和市場(chǎng)...

2023-05-19 標(biāo)簽:mcu汽車電子大聯(lián)大 1465 0

越是內(nèi)卷越需要碳化硅!美的逆勢(shì)增長(zhǎng)20%案例研究

越是內(nèi)卷越需要碳化硅!美的逆勢(shì)增長(zhǎng)20%案例研究

俗話說,風(fēng)浪越大魚越貴,越是內(nèi)卷越需要碳化硅。

2023-07-21 標(biāo)簽:變壓器變頻器電動(dòng)機(jī) 1459 0

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng),自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新...

2023-12-26 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng) 1459 0

TI推出多款新型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器,具備出色的監(jiān)控能力和高壓保護(hù)

新型TI柵極驅(qū)動(dòng)器提供先進(jìn)的監(jiān)控和保護(hù)功能,同時(shí)還能提升汽車和工業(yè)應(yīng)用中的總體系統(tǒng)效率。

2019-03-19 標(biāo)簽:德州儀器IGBTSiC 1458 0

何時(shí)應(yīng)對(duì)寬能帶隙材料時(shí)代?

對(duì)于功率電子而言,寬能帶隙材料能夠以相同甚至更低的成本,顯著改善效率、尺寸及重量等指標(biāo)。簡(jiǎn)單地說,寬能帶隙器件具有優(yōu)勝10倍的導(dǎo)通和開關(guān)性能,這種性能提...

2012-11-26 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅寬能帶隙 1458 0

16家SiC企業(yè)公布成績(jī)單,上半年誰更賺錢?

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報(bào)告期內(nèi),天岳先進(jìn)高品質(zhì)SiC襯底獲得國(guó)際客戶的認(rèn)可。今年5月,天岳先進(jìn)與英飛凌簽訂了合作協(xié)議,8月24日,天岳先進(jìn)與客戶F簽訂了一份碳化硅采購協(xié)議,約...

2023-09-08 標(biāo)簽:SiC碳化硅三安光電 1457 0

臺(tái)積電集團(tuán)(TSMC)正在推進(jìn)德國(guó)建廠計(jì)劃

美股科技股續(xù)挫,臺(tái)積電美國(guó)存托憑證(ADR)持續(xù)破底,牽動(dòng)臺(tái)積電今天跌破400 元大關(guān),收在397.5 元,創(chuàng)近兩年三個(gè)月低點(diǎn),外資連續(xù)兩日賣超臺(tái)積電排...

2022-10-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電碳化硅 1456 0

Littelfuse推出兩款碳化硅肖特基二極管,提供最新的封裝尺寸

Littelfuse, Inc.今日宣布推出兩款二極管,進(jìn)一步擴(kuò)大了其二代650V、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的碳化硅肖特基二極管系列。 相比傳統(tǒng)的硅基器...

2019-03-27 標(biāo)簽:肖特基二極管Littelfuse碳化硅 1453 0

通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計(jì)算的前沿

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2023-11-23 標(biāo)簽:封裝人工智能碳化硅 1452 0

安森美半導(dǎo)體發(fā)布新的650V碳化硅 (SiC) MOSFET

新一代SiC MOSFET采用新穎的有源單元設(shè)計(jì),結(jié)合先進(jìn)的薄晶圓技術(shù),可在650 V擊穿電壓實(shí)現(xiàn)同類最佳的品質(zhì)因數(shù)Rsp (Rdson * area)。

2021-02-19 標(biāo)簽:MOSFET電磁干擾安森美半導(dǎo)體 1446 0

從瓦特到兆瓦:碳化硅的優(yōu)勢(shì)及性能

從瓦特到兆瓦:碳化硅的優(yōu)勢(shì)及性能

設(shè)計(jì)人員當(dāng)然對(duì)碳化硅感興趣,因?yàn)樗哂袧摿Α_@種潛力包括:在不損失效率的情況下實(shí)現(xiàn)高頻開關(guān)——這意味著更快的開關(guān)和 更低的開關(guān)損耗。 導(dǎo)通電阻 (RDS...

2022-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1445 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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