微芯科技公布2024財年第三季度業(yè)績，凈銷售額環(huán)比下降21.7%，凈利潤下滑

根據(jù)公認(rèn)會計原則（GAAP）計算，Q3毛利潤率錄得63.4%，營業(yè)利潤為5.294億美元，占凈銷售額的30.0%，凈利潤則達(dá)到了4.192億美元，每股攤...

2024-02-02 標(biāo)簽：微芯科技晶圓制造GAAP 1350 0

華大九天依托自身EDA軟件平臺資源,推出一站式晶圓制造工程服務(wù)

我們都知道，芯片雖小，但是重要性卻很高，現(xiàn)代科技的各行各業(yè)發(fā)展都離不開芯片。它就好像世界組成的原子部分，屬于基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)。

2020-09-21 標(biāo)簽：eda華大九天晶圓制造 1312 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

證監(jiān)會近日公開了關(guān)于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，標(biāo)志著該公司正式進(jìn)入A股上市輔導(dǎo)階段。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo晶圓制造 1305 0

德州儀器位于美國猶他州李海的新12英寸晶圓制造廠開始投產(chǎn)

LFAB 是我們第二家于 2022 年開始生產(chǎn)半導(dǎo)體的 12 英寸晶圓廠，可為我們的客戶提供未來幾十年所需的制造能力。位于美國德克薩斯州理查森的 RFA...

2022-12-07 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器晶圓制造 1303 0

上海2024年重大工程清單公布：科技產(chǎn)業(yè)類76項，計劃新開工4項

這76個科技產(chǎn)業(yè)項目中，有14個將被完成，比如鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動化晶圓制造、中微半導(dǎo)體臨港產(chǎn)業(yè)化基地以及盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心等。

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體自動化晶圓制造 1302 0

朗迅新品發(fā)布 晶圓制造虛擬仿真實訓(xùn)系統(tǒng)

作為國內(nèi)知名的集成電路測試專業(yè)化服務(wù)企業(yè)和典型的集成電路產(chǎn)教融合型企業(yè)，朗迅科技堅持秉持建設(shè)世界一流的集成電路測試基地、以先進(jìn)技術(shù)、創(chuàng)新模式持續(xù)賦能“中...

2023-09-07 標(biāo)簽：集成電路單晶硅晶圓制造 1276 0

華潤上華舉辦2016年西安技術(shù)交流會

華潤微電子副總經(jīng)理陳南翔、余楚榮，助理總經(jīng)理陳益群親臨現(xiàn)場并與參會嘉賓進(jìn)行了深入的交流，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長何曉寧先生，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心...

2016-06-02 標(biāo)簽：SOI華潤微電子晶圓制造 1264 0

晶圓制造生產(chǎn)周期時間的概念及意義

本文介紹生產(chǎn)周期時間的概念以及其意義。 生產(chǎn)周期時間的概念 生產(chǎn)周期時間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進(jìn)入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 1259 0

泛林集團(tuán)各路同“芯”，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察：半導(dǎo)體是我們實現(xiàn)更智能、更快速、更...

2022-10-28 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體行業(yè) 1241 0

衍梓裝備：業(yè)內(nèi)首款改進(jìn)工藝SiC柵氧制備設(shè)備

衍梓裝備擁有業(yè)界最好的研究開發(fā)組。核心技術(shù)團(tuán)隊來自國際知名的idm， foundry，設(shè)備和材料等大工廠，包括零部件，制作工程，材料，設(shè)備及模擬等領(lǐng)域，...

2023-12-08 標(biāo)簽：新能源汽車SiC晶圓制造 1227 0

華潤微電子開啟網(wǎng)下路演 多個“第一”備受關(guān)注

據(jù)了解，上交所對于紅籌企業(yè)的特殊性，額外關(guān)注股權(quán)權(quán)屬是否清晰穩(wěn)定、信息披露是否真實、充分等。華潤微電子股權(quán)清晰，目前唯一股東為CRH（Micro），持有...

2020-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤微電子晶圓制造 1187 0

艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶的2017年多項目晶圓制造服務(wù)計劃

艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供180nm和0.35μm兩個工藝節(jié)點(diǎn)的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務(wù)。

2016-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶圓制造艾邁斯 1179 0

臺積電投資先進(jìn)封裝引動設(shè)備大拉貨潮

據(jù)了解，萬潤作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動光學(xué)檢測方面的技術(shù)優(yōu)勢。半導(dǎo)體封測設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標(biāo)簽：光學(xué)檢測晶圓制造CoWoS 1167 0

華大九天依托自身EDA開發(fā)資源,推出一站式晶圓制造工程服務(wù)

眾所周知，今年5月15日，美國商務(wù)部宣布：將對華為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的出口進(jìn)行限制。此舉，不僅僅針對的是華為，更是試圖對“中國芯”的發(fā)展進(jìn)行限制。在這一消...

2020-09-27 標(biāo)簽：eda華大九天晶圓制造 1144 0

激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）在四川證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。

2024-03-07 標(biāo)簽：IGBTSiC晶圓制造 1127 0