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標(biāo)簽 > 晶圓制造

晶圓制造

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晶圓制造資訊

展望2016:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)

展望2016:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫(huà)。如此的保守...

2012-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓制造 811 0

功率半導(dǎo)體起飛,制程向12英寸拓展

作為中國(guó)功率半導(dǎo)體業(yè)界龍頭之一的華潤(rùn)微電子宣布,重慶12英寸晶圓制造產(chǎn)線,以及先進(jìn)功率封裝測(cè)試基地等兩大建設(shè)計(jì)劃,均已建成投產(chǎn),標(biāo)志著華潤(rùn)微車用功率裝置...

2023-02-10 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體晶圓制造 794 0

意法半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會(huì)圓滿落幕

工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年是第六屆工業(yè)峰會(huì),延續(xù)了“激發(fā)智能,持續(xù)創(chuàng)新”這一主題,聚焦智能電源和智能工...

2024-11-07 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 792 0

MEMS純代工廠Rogue Valley Microdevices將在美國(guó)建設(shè)第二座晶圓制造廠

MEMS純代工廠Rogue Valley Microdevices將在美國(guó)建設(shè)第二座晶圓制造廠

Rogue Valley Microdevices創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官Jessica Gomez在一份聲明中表示:“過(guò)去二十年來(lái),Rogue Valley...

2023-07-04 標(biāo)簽:傳感器mems生態(tài)系統(tǒng) 788 0

芯投微通線!全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)

芯投微通線!全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)

近日,芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級(jí)封裝的產(chǎn)品工藝通線,形成了規(guī)?;摹⒖赏卣沟腟AW濾波器產(chǎn)能布局,預(yù)計(jì)四季度小批量出貨。

2024-09-14 標(biāo)簽:濾波器晶圓制造 775 0

半導(dǎo)體晶圓制造SAP:助力推動(dòng)新時(shí)代科技創(chuàng)新

半導(dǎo)體晶圓制造SAP:助力推動(dòng)新時(shí)代科技創(chuàng)新

隨著科技的迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)成為了推動(dòng)各行各業(yè)進(jìn)步的重要力量。而半導(dǎo)體晶圓制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),其效率和質(zhì)量的提升對(duì)于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展起著決定...

2023-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓制造 768 0

珠海319項(xiàng)重大建設(shè)項(xiàng)目投資額達(dá)3822.97億元

針對(duì)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,珠海市堅(jiān)守實(shí)體經(jīng)濟(jì)本色,注重制造業(yè)發(fā)展,致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)、新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)扶持以及未來(lái)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃,共涵蓋項(xiàng)目137個(gè),總投資達(dá)到1...

2024-05-16 標(biāo)簽:Micro封裝測(cè)試晶圓制造 766 0

陳南翔:封裝技術(shù)的重要性恐怕都要超過(guò)晶圓制造技術(shù)的重要性

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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上 未來(lái)一定孕育巨大成功模式 近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔在接受中央廣播電視總臺(tái)CGTN專訪時(shí)表示,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)目前還沒(méi)有...

2024-07-23 標(biāo)簽:集成電路封裝AI 763 0

臺(tái)勝科示警:2024年12英寸硅晶圓持續(xù)供過(guò)于求

該公司發(fā)言人邱紹勛分析指出,盡管2024年有AI、高性能計(jì)算機(jī)、5G、汽車以及工業(yè)控制等多重應(yīng)用可能推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求回升,然而目前終端客戶庫(kù)存仍然較高...

2023-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)控制晶圓制造 759 0

華林科納濕電子化學(xué)品工作站為濕法制程研究保駕護(hù)航

華林科納濕電子化學(xué)品工作站為濕法制程研究保駕護(hù)航

前言 濕法制程工藝即制造過(guò)程中需要使用化學(xué)藥液的工藝,被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域的制造過(guò)程中。以集成電路領(lǐng)域?yàn)槔?,晶圓制造過(guò)程中,...

2023-02-22 標(biāo)簽:制程晶圓制造刻蝕 752 0

MCU廠商2023年第三季度迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī):復(fù)蘇跡象初現(xiàn)

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對(duì)于MCU廠商來(lái)說(shuō),對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)太大的依賴仍是一種隱憂。

2024-01-15 標(biāo)簽:mcu芯片設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體 743 0

全球碳化硅產(chǎn)量快速擴(kuò)張,汽車行業(yè)仍是最大需求方

意法半導(dǎo)體今年6月宣布,將與三安光電合作在重慶成立新的200毫米硅芯片制造合資企業(yè)(jv)。新硅工廠為應(yīng)對(duì)汽車電氣化和產(chǎn)業(yè)用電力及能源使用需求的增加,將...

2023-08-09 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體硅芯片晶圓制造 740 0

X-FAB宣布將擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍

X-FAB宣布將擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍

中國(guó)北京,2022年4月21日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,擴(kuò)展...

2022-04-22 標(biāo)簽:集成電路晶圓制造 723 0

臺(tái)積電、三星美晶圓廠量產(chǎn)計(jì)劃推遲

首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)及BusinessKorea報(bào)道稱,三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時(shí)榮在舊金山召開(kāi)的2023年國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議中表示,三星投資額達(dá)170億美元的泰勒...

2023-12-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠晶圓制造 723 0

中國(guó)出口管制,這家美國(guó)企業(yè)“不淡定”了

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AXT的全球總部位于加利福尼亞州弗里蒙特。AXT的亞洲總部和開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)位于中國(guó)北京,該公司在中國(guó)的三個(gè)不同地點(diǎn)擁有制造設(shè)施。此外,作為其供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的一部分...

2023-07-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓制造AXT 717 0

鴻海蔣尚義:半導(dǎo)體制造向系統(tǒng)晶圓制造發(fā)展

蔣尚義表示:“半導(dǎo)體工程進(jìn)入了2納米階段,正在接近摩爾定律的物理界限,半導(dǎo)體包裝和印刷電路板(pcb)技術(shù)依然落后于集成電路芯片,正在成為系統(tǒng)性能的瓶頸現(xiàn)象?!?/p>

2023-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體印刷電路板晶圓制造 713 0

上海新陽(yáng)2023年業(yè)績(jī)亮眼:凈利同比增長(zhǎng)213.41%

具體而言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)了20.06%,晶圓制造用電鍍液及添加劑市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大,而集成電路制造用清洗系列產(chǎn)品在客戶認(rèn)證環(huán)節(jié)表現(xiàn)良好,銷量隨之上升。

2024-03-13 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 706 0

2020全球智能制造產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨世界機(jī)器人高峰論壇 共探疫情后機(jī)器人行業(yè)新機(jī)遇

隨著科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的孕育升級(jí),智能制造成為全球制造業(yè)的發(fā)展重要方向和制高點(diǎn),而機(jī)器人作為智能制造重要抓手,正在滲透到各個(gè)新興產(chǎn)業(yè),成為我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型...

2020-08-20 標(biāo)簽:機(jī)器人晶圓制造智能制造 701 0

投資超200億!又一項(xiàng)目落戶光谷

馬杰感謝武漢各級(jí)黨委政府長(zhǎng)期以來(lái)給予長(zhǎng)飛光纖的關(guān)心和支持。他說(shuō),武漢是建設(shè)中的國(guó)家中心城市和長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶核心城市,近年來(lái)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化,經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)...

2023-08-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件晶圓制造 690 0

2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì)分析

“從全球視角來(lái)看,2024年半導(dǎo)體行業(yè)正處于后疫情時(shí)代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期需求增長(zhǎng),但短期內(nèi)全球經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治緊張...

2025-02-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)晶圓制造 688 0

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    電池
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    電池(Battery)指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間,能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步,電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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    e絡(luò)盟是電子元器件分銷商,授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品,為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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    全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力,全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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    Nordic
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    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤(pán)廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • All Programmable
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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    羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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    華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí),逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
  • Siri
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    Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S,iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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    基帶芯片
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    基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
  • 世強(qiáng)
    世強(qiáng)
    +關(guān)注
  • MRAM
    MRAM
    +關(guān)注
    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫(xiě)入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
  • 便攜醫(yī)療
    便攜醫(yī)療
    +關(guān)注
    受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來(lái)3年,中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
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