在10月18日舉行的“鴻海科技日”上，鴻海戰(zhàn)略組組長(zhǎng)張翔表示，半導(dǎo)體技術(shù)將發(fā)展為子系統(tǒng)集成（sub system integration），今后半導(dǎo)體制造將發(fā)展為晶圓制造（system foundry）商業(yè)模式。

蔣尚義表示：“半導(dǎo)體工程進(jìn)入了2納米階段，正在接近摩爾定律的物理界限，半導(dǎo)體包裝和印刷電路板（pcb）技術(shù)依然落后于集成電路芯片，正在成為系統(tǒng)性能的瓶頸現(xiàn)象?！?/p>

蔣尚義表示，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到子系統(tǒng)集成階段，將單一芯片的功能進(jìn)行匹配，并將其分割成不同功能的小芯片，以滿足芯片匹配的需求。未來的半導(dǎo)體制造將發(fā)展成為晶圓制造（system foundry）商業(yè)模式。

系統(tǒng)晶片制造方式不僅可以提高系統(tǒng)性能，減少電力消耗，還可以改善摩爾定律的物理局限性。

在半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域，鴻海表示，上半年第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶圓代工客戶產(chǎn)品新流片（new tape-out）輸出超過10個(gè)。在汽車輸出和微芯片模擬領(lǐng)域，自身設(shè)計(jì)1200伏碳化硅功率模組開始引進(jìn)電動(dòng)巴士設(shè)計(jì)。自行研究新的結(jié)構(gòu)汽車照明ic方案，引進(jìn)乘用車及巴士設(shè)計(jì)。