荷蘭政府與ASML達(dá)成協(xié)議，確保政策穩(wěn)定

然而，關(guān)于ASML的未來(lái)規(guī)劃問(wèn)題，該部門現(xiàn)任負(fù)責(zé)人Micky Adriaansens未予置評(píng)。不過(guò)值得注意的是，她將于本周三在海牙舉辦的會(huì)議上，會(huì)晤A(yù)S...

2024-03-10 標(biāo)簽：晶圓制造ASML 1120 0

國(guó)調(diào)基金助力潤(rùn)鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級(jí)

據(jù)悉，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體是華潤(rùn)微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子晶圓制造 1116 0

芯聯(lián)集成：8英寸硅基產(chǎn)能17萬(wàn)片/月，產(chǎn)品已供貨大部分新能源汽車品牌

芯聯(lián)集成還表示，公司作為開(kāi)放核心芯片代工平臺(tái)，可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測(cè)試等一站式系統(tǒng)代工服務(wù)。不僅是芯片設(shè)計(jì)公司，系統(tǒng)制...

2023-12-11 標(biāo)簽：新能源封裝晶圓制造 1106 0

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測(cè)試，產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造車規(guī)級(jí)質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽：功率器件碳化硅晶圓制造 1104 0

本土晶圓制造業(yè)迎來(lái)機(jī)遇,晶圓工藝制程不斷突破

中芯國(guó)際擬在北京設(shè)立“ 設(shè)立合資企業(yè)建設(shè)12英寸中芯國(guó)際731，中芯國(guó)際擬在北京成立合資企業(yè)建設(shè)12英寸晶圓廠，公司和北京開(kāi)發(fā)區(qū)協(xié)會(huì)在7月31日共同簽署...

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際單晶硅 1074 0

云和特色工藝晶圓制造線建設(shè)項(xiàng)目奠基儀式盛大舉行

此外，麗水發(fā)布的信息中提到，深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司成立于2015年，是首家專注于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的私募股權(quán)公司，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體個(gè)性化...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 1071 0

中欣晶圓混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資完美收官

近日，上海臨芯投資管理有限公司（臨芯投資）作為領(lǐng)投方，攜多家機(jī)構(gòu)組成中資買方團(tuán)，實(shí)現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（中欣晶圓）混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資的完...

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓代工 1069 0

臺(tái)積電：2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)達(dá)6500億美元

公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運(yùn)營(yíng)官侯永清預(yù)測(cè)，至2030年，這兩個(gè)市場(chǎng)的總額將突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價(jià)值將達(dá)2500億美元，年增長(zhǎng)率為11%。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能晶圓制造 1052 0

潤(rùn)瑪股份首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核終止

潤(rùn)瑪股份是中國(guó)領(lǐng)先的濕電子化學(xué)品制造商，服務(wù)對(duì)象涵蓋大規(guī)模集成電路及高世代顯示屏面板行業(yè)，主營(yíng)高性能蝕刻液與光刻膠相關(guān)材料。其產(chǎn)品在集成電路晶圓制造及芯...

2024-01-03 標(biāo)簽：集成電路顯示屏晶圓制造 1021 0

美國(guó)半導(dǎo)體晶圓制造商：中國(guó)子公司將立即申請(qǐng)鎵、鍺出口許可

7月3日，中國(guó)商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布公告，表示對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，其中包含金屬鎵、氮化鎵（多晶、單晶、晶片、外延片等多種形態(tài)）、鍺外延生長(zhǎng)襯底等...

2023-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵晶圓制造 1015 0

上海新陽(yáng)2023年業(yè)績(jī)預(yù)增，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率持續(xù)提升

公司表示，預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。雖然涂料業(yè)務(wù)方面受到建筑業(yè)景氣度下滑和產(chǎn)品價(jià)格大跌的不良影響，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收降低，然而得益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品線擴(kuò)...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 995 0

激光裝備制造商萊普科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

中國(guó)證監(jiān)會(huì)近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“萊普科技”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告，其輔導(dǎo)工作由中信建投證券負(fù)責(zé)。萊普科技自2003年...

2024-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造萊普科技 987 0

晶圓廠，搶攻成熟制程

日本也傳出有意跟進(jìn)擴(kuò)大對(duì)陸銷售半導(dǎo)體設(shè)備的措施，包括東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）在內(nèi)的約十家日企，若要出口晶圓制造、晶圓清洗、沉積、回火...

2023-05-10 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造ASML 976 0

沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國(guó)科技巨頭IBM和美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場(chǎng)份額。IB...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓制造 966 0

行業(yè)盛會(huì)新升級(jí)！2021世界半導(dǎo)體大會(huì) 攜四大硬核亮點(diǎn)，全速啟航！

首秀于2019年的世半會(huì)無(wú)疑是年輕的，但憑借強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)號(hào)召力和強(qiáng)大的行業(yè)推動(dòng)力，世半會(huì)已迅速成長(zhǎng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具國(guó)際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會(huì)。

2021-03-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝測(cè)試晶圓制造 940 0

全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告出爐 統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)生變成遺憾

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%.

2011-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 935 0

填充片的定義及作用

本文介紹填充片的定義及作用 一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過(guò)程中專門用于填充機(jī)臺(tái)設(shè)備的晶...

2024-12-04 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 931 0