據(jù)報道，5月23日，臺積電召開了技術(shù)研討會，預(yù)計其2024年的半導(dǎo)體和代工銷售額將分別達到6500億美元和1500億美元。

公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運營官侯永清預(yù)測，至2030年，這兩個市場的總額將突破1萬億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價值將達2500億美元，年增長率為11%。

他指出，人工智能正在深刻地改變著人們的生活方式，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新并節(jié)約資源，如今，我們正步入一個人工智能驅(qū)動的新時代，這對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展無疑是一次重大機遇。

回顧2023年，侯永清認(rèn)為，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，如罕見的庫存調(diào)整期等，但目前這些問題已基本得到解決。

總體而言，今年全球半導(dǎo)體市場已逐步恢復(fù)，只是各領(lǐng)域的復(fù)蘇速度有所差異。他特別強調(diào)，人工智能的需求十分旺盛，手機和平板電腦市場也已逐漸回暖，然而汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域的需求仍然相對疲軟。

侯永清進一步指出，人工智能加速器的需求尤為突出，同比去年增長近兩倍；而在個人電腦市場，預(yù)計今年將實現(xiàn)1%-3%的增長；手機市場經(jīng)過兩年的衰退后，今年有望實現(xiàn)1%-3%的增長；汽車芯片市場則預(yù)計將出現(xiàn)1%-3%的負(fù)增長；物聯(lián)網(wǎng)市場預(yù)計將實現(xiàn)7%-9%的增長，但相較過去20%的年均增速，仍存在一定差距。