根據(jù)美國電子材料市場調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù)，預計2025年半導體制造材料市場將同比增長近8%，此外，由于人工智能（AI）半導體的需求持續(xù)推動晶圓消耗，整體半導體材料市場在2023年至2028年間的年均復合增長率（CAGR）將達到5.6%，并在2028年突破840億美元。

該公司指出，2024年市場增長的主要推動力是用于前道工序的“工藝材料”，預計其市場規(guī)模將同比增長約7%，并且到2028年的年均復合增長率也將達到7%，高于整體市場的增長水平。

此外，預計ALD/CVD、光刻材料、CMP輔助材料和晶圓在2025年將分別實現(xiàn)同比超過10%的增長。其中，晶圓市場由于大尺寸產(chǎn)品帶來的供應鏈升級，有望實現(xiàn)強勁復蘇。

圖：各領域的半導體材料市場增長預測（來源：TECHCET）

此外，與數(shù)據(jù)中心使用的AI半導體大多數(shù)芯片尺寸較大、每片晶圓可切割的芯片數(shù)量較少形成對比，預計市場對AI半導體的旺盛需求將持續(xù)，推動晶圓用量的增加。同時，計算、汽車、移動設備等非AI相關(guān)市場的復蘇也備受期待。包括這些領域在內(nèi)的消費電子、PC領域及汽車行業(yè)預計將在2025年上半年呈現(xiàn)溫和增長，而下半年有望轉(zhuǎn)向強勁增長。因此，2025年全年半導體材料市場預計將整體同比增長8%至10%。

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審核編輯 黃宇