臺(tái)積電近日宣布了董事會(huì)的多項(xiàng)重大決議，彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位與長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。為積極響應(yīng)市場(chǎng)需求及遵循自身技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，臺(tái)積電董事會(huì)正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)總額約為296.15億美元的龐大資本預(yù)算計(jì)劃。

這筆巨資將精準(zhǔn)投放于三大核心領(lǐng)域：一是加速先進(jìn)制程產(chǎn)能的建設(shè)與升級(jí)，確保技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；二是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)、成熟及特殊制程產(chǎn)能的擴(kuò)容與革新，滿(mǎn)足多元化市場(chǎng)需求；三是進(jìn)行廠房擴(kuò)建及廠務(wù)設(shè)施的全面升級(jí)，為產(chǎn)能擴(kuò)張奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此外，臺(tái)積電還宣布將向位于美國(guó)的全資子公司TSMC Arizona（臺(tái)積電亞利桑那子公司）注資最高75億美元，進(jìn)一步鞏固其在北美的市場(chǎng)地位與產(chǎn)能布局。這一系列舉措不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心，也預(yù)示著公司將在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張上持續(xù)發(fā)力，引領(lǐng)行業(yè)邁向新的高度。