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全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最新排名

長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體 ? 2023-06-19 09:52 ? 次閱讀
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近日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI )公布了最新《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》(Materials Market Data Subscription,MMDS)表示,2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)8.9%,營(yíng)收約727億美元,超過(guò)了2021年創(chuàng)下的668億美元的市場(chǎng)高點(diǎn)。

2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元,增長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁,而有機(jī)基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

憑借代工能力和先進(jìn)封裝基地,中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第13年以201億美元成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū),中國(guó)大陸也繼續(xù)取得強(qiáng)勁的同比業(yè)績(jī),在2022年排名第二。而韓國(guó)則成為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)國(guó)。大多數(shù)地區(qū)去年都實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

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材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石,是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴(lài)于一代工藝,一代工藝依賴(lài)一代材料和設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用,具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料行業(yè)又因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國(guó)家之間博弈的籌碼。

半導(dǎo)體行業(yè)東進(jìn)趨勢(shì)明確,中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)密集投產(chǎn)。2015年以前,國(guó)內(nèi)大型晶圓廠(chǎng)以外資為主,而2015年以后,內(nèi)資晶圓廠(chǎng)大規(guī)模崛起,其在中國(guó)大陸的設(shè)備投資額近幾年穩(wěn)中有升,未來(lái)有望超過(guò)外資晶圓廠(chǎng)。從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看,本地化配套是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期趨勢(shì),美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體配套廠(chǎng)商在本地的營(yíng)收占比持續(xù)高于海外。內(nèi)資晶圓廠(chǎng)的崛起有望強(qiáng)化本地化配套優(yōu)勢(shì)。

我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額從2002年的268.4億元增長(zhǎng)到2021年的10458.3億元,年均復(fù)合增速為21.3%,遠(yuǎn)高于全球的7.3%;2021年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額依舊保持18.2%的增長(zhǎng)。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2020年中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能達(dá)到318.4萬(wàn)片/月,占全球晶圓產(chǎn)能的比重提升至15.3%(較2016年提升4.5%),預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)提升3.7%。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移拉動(dòng)材料、設(shè)備等半導(dǎo)體支撐業(yè)需求。從近幾年大陸半導(dǎo)體材料、設(shè)備的需求占比來(lái)看,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移確實(shí)能帶動(dòng)本地配套需求的提升,大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%,大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重由2016年的16%提升到2021年的29%。而可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能的增加將進(jìn)一步帶動(dòng)本地半導(dǎo)體支撐業(yè)需求。

國(guó)家政策助力我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展。近年來(lái)國(guó)家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策,其中半導(dǎo)體材料也為重點(diǎn)支持對(duì)象。

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原文標(biāo)題:全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最新排名

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