多家廠商開啟漲價(jià)模式，國產(chǎn)替代之路還有多遠(yuǎn)？

由于市場需求持續(xù)增長，加之原材料價(jià)格上漲，多家半導(dǎo)體硅片廠商調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。繼環(huán)球晶全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)格后，信越化學(xué)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等也宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。業(yè)...

2021-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片晶圓制造 2762 0

全球芯片短缺引發(fā)上游芯片材料供應(yīng)緊張，企業(yè)進(jìn)口光刻膠困難

受到此消息的影響，光刻膠板塊今日開盤大漲，一度上漲6.47%，截止發(fā)稿前，該板塊仍上漲6.14%。個股方面，晶瑞股份、廣信材料、奧普光電、江化微、格林達(dá)...

2021-03-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓制造 2747 0

中芯國際斥資500億投建12寸晶圓制造

對于美國新的制裁名單，中芯國際昨天回應(yīng)稱，對本公司運(yùn)營沒有重大影響。本公司重申，本公司是獨(dú)立營運(yùn)的國際性企業(yè)，投資人、客戶等利益相關(guān)方遍及全球，而目前公...

2020-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓制造 2746 0

增芯12英寸產(chǎn)線等開工 四季度廣州重大科技項(xiàng)目密集啟動

據(jù)廣州日報(bào)報(bào)道稱，增芯項(xiàng)目是中國國內(nèi)少有的全市場化資金來源的芯片制造項(xiàng)目，是廣東省、廣州市和上海興橙科技搭建的智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展載體。目前，項(xiàng)目已與...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能傳感器晶圓制造 2582 0

吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義

日前，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析。 吳漢明認(rèn)為，中國的集成...

2021-04-29 標(biāo)簽：芯片研發(fā)晶圓制造 2577 0

張忠謀:內(nèi)地目前不是對手、臺積電勁敵是三星

近天，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀以「珍惜臺灣半導(dǎo)體晶圓制造的優(yōu)勢」進(jìn)行主題演講，強(qiáng)調(diào)對英特爾跨足晶圓代工感到諷刺，但認(rèn)為中國臺灣的優(yōu)勢在大量優(yōu)秀且敬業(yè)的人才愿意...

2021-04-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓制造 2567 0

張忠謀：臺積電離職率4%-5% 中國臺灣優(yōu)勢在于人才

他表示：“美國在50、60年代在晶圓制造上顯示出了非常好的競爭優(yōu)勢，但是現(xiàn)在臺灣在晶圓制造上具有優(yōu)勢，是半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先者，因此臺積電應(yīng)該遵守這樣的領(lǐng)導(dǎo)能力。”

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓制造 2533 0

三星擬應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）于DRAM EUV光刻工藝

據(jù)悉，MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠（PR）解決方案，有望替代現(xiàn)今先進(jìn)芯片光刻工藝中的化學(xué)放大膠（CAR）。然而，CAR在提升PR分辨率、增強(qiáng)抗蝕能...

2024-04-30 標(biāo)簽：光刻膠晶圓制造三星 2425 0

中國大陸晶圓制造產(chǎn)能飆升，預(yù)計(jì)2025年占全球三分之一

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮的背景下，中國大陸正迅速崛起為全球晶圓制造的重要力量。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告（World...

2024-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓制造 2412 0

英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)到2025年以后才可能獲利？

據(jù)悉，英特爾的股價(jià)當(dāng)?shù)貢r間周五下跌了7%，原因在于華爾街分析師認(rèn)為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，能否盡快縮小與競爭對手之間的差距成了未知數(shù),且...

2021-04-26 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓代工 2387 0

半導(dǎo)體行業(yè)步入以5G為主線的新一輪創(chuàng)新周期

今年以來，居家經(jīng)濟(jì)火爆，5G手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升，驅(qū)動半導(dǎo)體需求增長。尤其是近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行...

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體5G晶圓制造 2367 0

晶圓制造、封裝廠商明顯感受到手機(jī)市場復(fù)蘇！上游芯片供應(yīng)商庫存多季度持續(xù)下降

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，長電科技公布了2023年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8...

2023-11-13 標(biāo)簽：封裝晶圓制造手機(jī)復(fù)蘇 2297 1

直線電機(jī)模組在晶圓制造中的應(yīng)用

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其是芯片的載體，將晶圓充分利用分割后就成了一塊塊芯片。

2022-02-15 標(biāo)簽：電機(jī)晶圓制造 2278 0

長光華芯出售設(shè)備與惟清半導(dǎo)體共建碳化硅項(xiàng)目

據(jù)悉，此次股權(quán)交易涉及到77臺半導(dǎo)體工藝及制程相關(guān)的機(jī)器設(shè)備，包括半導(dǎo)體材料生長、晶圓制造、芯片解析等多個環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)工具和輔助系統(tǒng)。該批設(shè)備是長光華...

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶圓制造長光華芯 2247 0

三星電子2023年銷售額與營業(yè)利潤大幅下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受挫

盡管季度內(nèi)營業(yè)利潤呈現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象，但與市場此前預(yù)測的3萬億韓元仍相去甚遠(yuǎn)。下滑主要受半導(dǎo)體行業(yè)不景氣影響，特別是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門去年虧損超過14...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓制造 2198 0

敏芯股份：拾級而上打開國內(nèi)MEMS產(chǎn)品市場

13年來，敏芯股份從零開始打通MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，完成了現(xiàn)有MEMS傳感器產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)研發(fā)工作和核心技術(shù)積累，趟出了一條因地...

2021-06-19 標(biāo)簽：mems產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 2172 0