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標(biāo)簽 > 晶圓制造
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本內(nèi)容詳解了晶圓制造工藝流程,包括表面清洗,初次氧化,熱處理,光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)等
被卡脖子的半導(dǎo)體材料(萬(wàn)字深度報(bào)告)
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2020年全球晶圓制造材料中,硅片占比最高,為35%;電子氣體排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻膠占比6%;光刻膠...
2023-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料晶圓制造 6592 0
經(jīng)過(guò)晶圓處理工序后,晶圓上即形成許多小格 ,稱(chēng)之為晶方或晶粒(Die)。在一般情形下,同一片晶圓上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同...
為什么中國(guó)的CIDM第一號(hào)企業(yè)當(dāng)芯恩莫屬?
任何一種商業(yè)模式都要根據(jù)當(dāng)前發(fā)展階段和現(xiàn)狀來(lái)進(jìn)行評(píng)估和選擇,適合的就是最好的。
ic設(shè)計(jì)前端到后端的流程 ic設(shè)計(jì)的前端和后端的區(qū)別
IC(Integrated Circuit)設(shè)計(jì)涉及兩個(gè)主要的階段:前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)。它們?cè)贗C設(shè)計(jì)流程中扮演著不同的角色和職責(zé),具有以下區(qū)別
2023-08-15 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計(jì)芯片封裝 5516 0
2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧
近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2021年國(guó)內(nèi)半...
含有“Chiplet”的尖端封裝技術(shù)能否牽引摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)
按照功能的不同,分別利用最合適的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)制造。如圖1的右側(cè)所示,用Node A生產(chǎn)GPU、用Node B生產(chǎn)CPU、用Node C生產(chǎn)Serdes/D...
重慶光域科技晶圓制造中心項(xiàng)目開(kāi)工,填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白
據(jù)了解,于2022年7月26日,重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項(xiàng)目的投資協(xié)議,冉光電子集成晶圓制造中心項(xiàng)目確定北...
2024-02-23 標(biāo)簽:光電子晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5298 0
2023年全球及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望
全球經(jīng)濟(jì)已恢復(fù)中低增長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏基本驅(qū)動(dòng)力。自新冠肺炎爆發(fā)以來(lái)的三年里,全球GDP的平均增長(zhǎng)率下降了近50%。此外,俄烏沖突、通脹上升以及央行貨幣...
半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品需求大增,企業(yè)份額與國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
晶圓制造是屬于技術(shù)要求最高的環(huán)節(jié),并且隨著集成電路的集成度不斷提高,要求的線寬不斷變小,薄膜不斷變薄,相應(yīng)需要技術(shù)水平更高的濕電子化學(xué)品才能滿足工藝生產(chǎn)需要。
晶圓制造中APQP提升研發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量的應(yīng)用
APQP 小組創(chuàng)新地提出了 SPC 預(yù)測(cè)質(zhì)量管控線和制程目標(biāo)值。在 APQP 沒(méi)有成功地應(yīng)用于晶圓研發(fā)階段以前,產(chǎn)品在晶圓制造中質(zhì)量管控線一般來(lái)自同類(lèi)產(chǎn)...
南京以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標(biāo)舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場(chǎng)合作峰會(huì)
峰會(huì)上,南京集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也正式成立。聯(lián)盟由集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)骨干企業(yè)、創(chuàng)新平臺(tái)、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、高??蒲性核?、投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)等共40余家單位...
2018三菱電機(jī)功率模塊技術(shù)研討會(huì)順利落幕
從晶圓制造到模塊生產(chǎn),從低壓到高壓,山田部長(zhǎng)層層剝繭式的演講方式深受觀眾好評(píng)。他介紹到,與傳統(tǒng)Si-IGBT模塊相比, SiC功率模塊最主要優(yōu)勢(shì)是開(kāi)...
半導(dǎo)體集成電路是在晶圓的薄基板的基礎(chǔ)上,通過(guò)制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的。如同制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣,晶圓作為半導(dǎo)體的基礎(chǔ),是指將硅(Si)、砷...
18家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年報(bào) 究竟幾家歡喜幾家哀愁
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō),今年上半年可謂是極其特殊的一年,全球芯片供不應(yīng)求,上下游企業(yè)多次漲價(jià),以應(yīng)對(duì)成本上升、及需求過(guò)于旺盛等...
2021-09-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 4807 0
聞泰科技12英寸車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目
上海臨港公眾號(hào)消息顯示,該項(xiàng)目總投資120億元,預(yù)計(jì)年產(chǎn)晶圓片40萬(wàn)片,經(jīng)封裝、測(cè)試后的功率器件產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、計(jì)算和通信設(shè)備等領(lǐng)域,達(dá)產(chǎn)產(chǎn)...
2021-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體晶圓制造 4417 0
央企華潤(rùn)集團(tuán)旗下的微電子企業(yè)華潤(rùn)微產(chǎn)業(yè)布局再度領(lǐng)先
對(duì)比營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)數(shù)據(jù)看,一二季度的凈利潤(rùn)增幅高于營(yíng)業(yè)收入,這主要源于毛利率、凈利率上升。上半年,公司綜合毛利率、凈利率為27.30%、14.58%,...
突發(fā)!美國(guó)正考慮將中芯國(guó)際列入黑名單
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),美國(guó)國(guó)防部一位發(fā)言人表示,其正在與其他機(jī)構(gòu)合作,決定是否將中芯國(guó)際列入實(shí)體企業(yè)名單。另?yè)?jù)消息人士透露,五角大樓本周已提交一份建議給美國(guó)商務(wù)...
關(guān)于中國(guó)MEMS的介紹和發(fā)展分析
同時(shí)他還特別指出,當(dāng)前中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)存在專(zhuān)業(yè)支撐平臺(tái)能力不足、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化周期長(zhǎng)等問(wèn)題?!皣?guó)內(nèi)發(fā)展CMOS集成MEMS方案務(wù)必需要研究其他大廠的現(xiàn)有專(zhuān)...
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