集微網(wǎng)消息 2020年下半年以來，半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求日益增加，而硅片作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料，其市場(chǎng)需求隨之增長(zhǎng)迅速。目前多家硅片廠商訂單量大于供給量，今年Q2產(chǎn)能已被客戶預(yù)定，預(yù)計(jì)整體供應(yīng)偏緊情況至少會(huì)持續(xù)到明年第一季度。

由于市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，加之原材料價(jià)格上漲，多家半導(dǎo)體硅片廠商調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。繼環(huán)球晶全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)格后，信越化學(xué)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等也宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體硅片供應(yīng)持續(xù)緊張，其他廠商也許會(huì)跟進(jìn)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格。

多家廠商開啟漲價(jià)模式

自2020年下半年以來，在居家經(jīng)濟(jì)催生筆電、電視等消費(fèi)電子需求爆發(fā)，以及5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域市場(chǎng)需求大增，對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求日益增加，而半導(dǎo)體硅片作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料，其市場(chǎng)需求亦隨之水漲船高。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積相較2019年僅增長(zhǎng)了2.4%。2021年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)幅度將提升到5%，2022年增幅將上升至5.3%。由于全球前五大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商尚無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，加之國(guó)內(nèi)硅片廠商還處于產(chǎn)能爬坡過程中，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體硅片供需偏緊狀態(tài)情況至少會(huì)持續(xù)到2022年第一季度。

一位國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商對(duì)集微網(wǎng)表示，“目前半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求量還是非常大的，行業(yè)整體交期均有所延長(zhǎng)，雖然我們公司的產(chǎn)品相對(duì)來說還不是高端的，但產(chǎn)品交期也延長(zhǎng)1-2月?！?/p>

從當(dāng)前市場(chǎng)供需情況來看，第一季度12吋硅晶圓片（Epi Wafer）及硅拋光片（Polished Wafer）產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空，第二季產(chǎn)能亦被客戶搶光，訂單量大于供給量，多家晶圓制造廠也與硅片廠商簽訂長(zhǎng)約，以確保產(chǎn)能。

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求量日益增加，加之上游原材料價(jià)格上漲，半導(dǎo)體硅片廠商也紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。早在去年年底，硅片大廠環(huán)球晶就已全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)格，其董事長(zhǎng)徐秀蘭曾表示，6吋、8吋、12吋硅片需求爆滿，尤其12吋硅片一路滿載至2021年底，產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期2021年漲勢(shì)將持續(xù)。

繼環(huán)球晶圓之后，硅片龍頭企業(yè)信越化學(xué)也宣布將從4月起對(duì)所有硅產(chǎn)品提價(jià)10%-20%。而滬硅產(chǎn)業(yè)董秘李煒也表示，公司硅片的訂單已經(jīng)超過了供給能力，目前有部分品類漲價(jià)，并非全部。

此外，立昂微也表示，目前國(guó)內(nèi)6吋硅片出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，公司的6吋硅片產(chǎn)品于2021年初進(jìn)行了價(jià)格上調(diào)，目前正在進(jìn)行第二輪價(jià)格上調(diào)。同時(shí)，公司其他大尺寸硅片目前正在與客戶溝通，協(xié)商價(jià)格上調(diào)相關(guān)事宜。

從各大硅片廠商反饋來看，此輪產(chǎn)品漲價(jià)主要有兩方面的原因。其一是市場(chǎng)需求因素，受益于5G、AI、云計(jì)算等應(yīng)用的拉動(dòng)，對(duì)芯片、硅片的需求迅速增長(zhǎng)；其二是成本因素，部分原材料價(jià)格出現(xiàn)上漲以及人力成本的上漲，造成生產(chǎn)成本小幅度的上漲。

國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)

如上所述，在5G、智能手機(jī)、AI、云計(jì)算、新能源汽車等下游應(yīng)用快速發(fā)展，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體硅片需求增長(zhǎng)。據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，單部5G手機(jī)對(duì)12吋硅片的需求量相比4G手機(jī)預(yù)計(jì)將提高72%，而云計(jì)算、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用也帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯、存儲(chǔ)芯片的需求增長(zhǎng)，從而推動(dòng)上游半導(dǎo)體硅片需求增長(zhǎng)。

盡管市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，但不同于國(guó)產(chǎn)硅片在光伏領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)自給率極低，主要被前五大國(guó)際廠商壟斷。鑫晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)鄭加鎮(zhèn)表示，“目前國(guó)內(nèi)硅片有效產(chǎn)能爬坡遠(yuǎn)落后于芯片，先進(jìn)制程工藝硅片仍依賴進(jìn)口?！?/p>

國(guó)內(nèi)硅片廠商人士向集微網(wǎng)指出，“目前國(guó)內(nèi)硅片廠商實(shí)現(xiàn)了部分8吋及以下尺寸的硅片國(guó)產(chǎn)代替，但在12吋硅片方面尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)大多數(shù)大硅片廠商基本還是處于送樣測(cè)試階段，向下游延伸測(cè)試大概需要1-2年的時(shí)間?！?/p>

據(jù)了解，近兩年國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商也加大對(duì)上游國(guó)產(chǎn)材料的導(dǎo)入，不過晶圓制造廠有嚴(yán)格的認(rèn)證機(jī)制，國(guó)產(chǎn)硅片能否驗(yàn)證通過仍是一個(gè)大問題。一位晶圓制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士透露，“雖然現(xiàn)在國(guó)內(nèi)已有12吋硅片量產(chǎn)，但是不少晶圓制造廠商尚不敢輕易用于產(chǎn)線量產(chǎn)，有的廠商會(huì)用作空跑片。”

業(yè)內(nèi)人士指出，雖然滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份等幾家公司都自稱可生產(chǎn)12吋硅片，但實(shí)際上都還沒有真正的被芯片制造廠應(yīng)用，畢竟海外企業(yè)的生產(chǎn)硅片良品率是99%，國(guó)內(nèi)企業(yè)的良品率只有一半，那么制造出來的芯片成品率可能就很低，國(guó)內(nèi)晶圓制造廠自然就不敢使用國(guó)產(chǎn)大硅片。

國(guó)產(chǎn)硅片龍頭廠商滬硅產(chǎn)業(yè)董秘李煒也表示，“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片在12吋上與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的差距大概有16年時(shí)間，目前國(guó)產(chǎn)廠商想要進(jìn)入全球市場(chǎng)都很難，未來仍還有很長(zhǎng)路要走?！?/p>

整體來看，受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠的大量投建，以及5G商用落地后帶來的需求增量，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片的需求將加速增長(zhǎng)。但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力還相差甚遠(yuǎn)，8吋、12吋半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率還普遍較低，仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口?？梢姡瑖?guó)內(nèi)硅片廠商想要趕上海外廠商依然任重道遠(yuǎn)。

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