最近國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜多變，使得相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域貿(mào)易不確定性增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)芯片的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈需求變得更加迫切，“國(guó)產(chǎn)替代”又成為了一個(gè)熱門(mén)且關(guān)鍵的議題，這不僅是對(duì)技術(shù)限制的回應(yīng)，也是國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)邁向高端化、實(shí)現(xiàn)自主可控的必經(jīng)之路，前方的路漫長(zhǎng)且明亮。

先給大家來(lái)看一組數(shù)據(jù)，據(jù) WSTS 預(yù)測(cè)，2024 年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn) 841 億美元，較 2023 年同比增長(zhǎng) 3.7%，我國(guó)模擬芯片自給率是15%，自2017年的6%上升至2023年的15%，已經(jīng)展示出國(guó)產(chǎn)替代的潛力和速度，但基于當(dāng)前的國(guó)際形式，我們的自給率依然太低，模擬信號(hào)鏈芯片作為信息智能化的基石，其自給性在當(dāng)前環(huán)境下顯得尤為突出與迫切，要想充分自主可控還需在加快國(guó)產(chǎn)替代的腳步。

接下來(lái)再看幾組國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品性能參數(shù)對(duì)比數(shù)據(jù)；

中科銀河芯國(guó)產(chǎn)溫度傳感器芯片GX75系列對(duì)標(biāo)

中科銀河芯國(guó)產(chǎn)高精度溫度傳感器芯片GXT310系列對(duì)標(biāo)

從以上的幾組數(shù)據(jù)中我們可以明顯看出，國(guó)產(chǎn)芯片在具體產(chǎn)品上的性能參數(shù)并不比國(guó)際大廠(chǎng)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)差，但由于國(guó)際廠(chǎng)商先發(fā)帶來(lái)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)及先發(fā)優(yōu)勢(shì)所積累的大量產(chǎn)品應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，使得國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在市場(chǎng)應(yīng)用方面比較難突破，加上經(jīng)濟(jì)下行及殘酷的價(jià)格戰(zhàn)使得今年的國(guó)產(chǎn)替代之路異常曲折，好在工業(yè)4.0升級(jí)、信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化、AI智能化的新市場(chǎng)增量的加持，使得這段路雖難走但我們依然在前行，同時(shí)也在緩慢增長(zhǎng)且在持續(xù)發(fā)力，唯有堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、市場(chǎng)導(dǎo)入多方面努力才能贏得市場(chǎng)的驗(yàn)證和大廠(chǎng)認(rèn)可，同時(shí)也是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略長(zhǎng)期而持續(xù)的過(guò)程。這一路徑雖漫長(zhǎng)但每一步都堅(jiān)實(shí)有力。

堅(jiān)實(shí)有力的步履背后是我們要在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)創(chuàng)新方面不斷突破，而不是同質(zhì)化的產(chǎn)品復(fù)制，在模擬類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中哪怕是細(xì)微突破或精度0.1的提升都要付出巨大的努力，這是我們一線(xiàn)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕細(xì)作與長(zhǎng)期積累的結(jié)晶，也是國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

創(chuàng)新／突破／卓越

在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，中科銀河芯今年推出了新一代溫濕度傳感器芯片、接口擴(kuò)展芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、時(shí)鐘RTC芯片、壓力芯片等多品類(lèi)產(chǎn)品，這些品類(lèi)的多元化擴(kuò)列，旨在滿(mǎn)足客戶(hù)在選擇系列產(chǎn)品時(shí)擁有更全面和靈活的解決方案，適應(yīng)他們多樣化的需求及特定應(yīng)用場(chǎng)景。

在市場(chǎng)應(yīng)用方面，中科銀河芯今年在信創(chuàng)、白色家電、電力、醫(yī)療、汽車(chē)、儲(chǔ)能等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了新的應(yīng)用案例落地。傳統(tǒng)的測(cè)溫場(chǎng)景從環(huán)境溫度監(jiān)測(cè)逐漸拓展到了熱管理、溫度校準(zhǔn)補(bǔ)償?shù)雀?xì)化的細(xì)分場(chǎng)景；同時(shí)，一些應(yīng)用場(chǎng)景也從單一的溫度測(cè)量升級(jí)到了集成溫度、濕度、壓力等多變量的多元化應(yīng)用，充分滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)傳感器技術(shù)更高層次的需求。

站在新一輪國(guó)產(chǎn)替代周期的起點(diǎn)之上，我們的政策正朝著有利于國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用的市場(chǎng)導(dǎo)向發(fā)力，國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠(chǎng)商有望受益國(guó)產(chǎn)替代東風(fēng)，中科銀河芯也將長(zhǎng)期堅(jiān)持“技術(shù)聚焦突破，產(chǎn)品追求極致，品質(zhì)秉承優(yōu)良”的信念，致力于打造國(guó)產(chǎn)品牌的行業(yè)口碑，踐行國(guó)內(nèi)高品質(zhì)芯片的使命。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展在國(guó)產(chǎn)替代的道路上穩(wěn)步前行，為國(guó)內(nèi)傳感器芯片市場(chǎng)的發(fā)展注入了新的活力和希望。

北京中科銀河芯科技有限公司

北京中科銀河芯科技有限公司是一家中高端環(huán)境傳感器芯片提供商，產(chǎn)品定位模擬IC信號(hào)鏈路細(xì)分領(lǐng)域，專(zhuān)注于溫度、濕度、單總線(xiàn)存儲(chǔ)認(rèn)證、壓力、信號(hào)調(diào)理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、時(shí)鐘、接口電路等芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，自主設(shè)計(jì)研發(fā)的產(chǎn)品均由十年以上經(jīng)驗(yàn)的模擬工程師精細(xì)打磨及不斷突破的技術(shù)成果，并通過(guò)了眾多大廠(chǎng)驗(yàn)證的，產(chǎn)品在性能上展現(xiàn)出高精度、低功耗、可靠性強(qiáng)，一致性穩(wěn)定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。