LED驅(qū)動IC“過山車”，車用、Mini/Micro LED“解困”

現(xiàn)有Mini LED背光驅(qū)動IC大多采用三線或者四線通信協(xié)議，走線相對復(fù)雜，故所需的LED基板，大多為2層或4層通孔板，在TV等中大尺寸背光應(yīng)用方案中，...

2023-03-02 標(biāo)簽：led晶圓代工Micro LED 964 0

又有芯片代工廠或降價(jià)20%！硅晶圓長約價(jià)也被要求降價(jià)

據(jù)The Elec消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺積電與世界先進(jìn)之后，韓國8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價(jià)格，不同公司的降價(jià)時(shí)間與幅度都不盡相同，總體...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 961 0

中芯國際:市場已經(jīng)觸底！ 大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

“從整體指標(biāo)來看，我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的，今年應(yīng)該也是個(gè)位數(shù)，我們允許行業(yè)內(nèi)正常的人才流動發(fā)生，但是關(guān)鍵重要人才我們是能留得住的，而且這些人也愿...

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際IC設(shè)計(jì) 961 0

晶圓代工互相爭奪 誰是霸主

隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的臺灣晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開...

2012-08-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 961 0

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國圣荷西舉行的首次晶圓代工活動中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會上表示，通過采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù)，英特爾...

2024-02-26 標(biāo)簽：微軟英特爾晶圓代工 959 0

半導(dǎo)體市場震蕩，硅晶圓價(jià)格下修成焦點(diǎn)

半導(dǎo)體市場狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年...

2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 959 0

被英特爾搶代工訂單 臺積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。

2013-03-05 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 953 0

存儲器將與晶圓代工跨界經(jīng)營全新存儲器

過去存儲器與晶圓代工可以說是“楚河漢界，井水不犯河水”。但在即將來臨的時(shí)代，存儲器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲器市場，而存儲器技術(shù)從過去的DRAM、3...

2019-09-10 標(biāo)簽：存儲器晶圓代工 949 0

Q3中國臺灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值季增10% 超1.1萬億元新臺幣

對于2023年的年度預(yù)測，機(jī)構(gòu)預(yù)測中國臺灣的ic產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到4.2975萬億元人民幣（約970億元人民幣），比2022年衰退11.2%。其中，晶圓代...

2023-11-14 標(biāo)簽：ic晶圓代工半導(dǎo)體市場 947 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 945 0

臺積電日本廠開幕，預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)40~50Kwpm

據(jù)集邦預(yù)測，全球晶圓代工市場在2023年度的收入規(guī)模高達(dá)1，174.7億美元，臺積電則占據(jù)了相當(dāng)可觀的份額——約60％；到了2024年度，有望進(jìn)一步提高...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 943 0

聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座 臺灣代工面臨挑戰(zhàn)

格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。...

2012-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 941 0

晶圓代工成熟制程打響價(jià)格戰(zhàn)！

晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工制程工藝 935 0

臺積電聯(lián)手日企熊本建廠，開啟全球化進(jìn)程

臺積電與索尼、Denso聯(lián)手在熊本鑄造的工業(yè)基地，是其推進(jìn)海外建廠戰(zhàn)略以來的另一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。此項(xiàng)目得到了日本政府提供的巨額資金援助——高達(dá)4，760億日...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓代工 931 0

全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價(jià)，中國大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

　這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 929 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%，ASML躋身首位

其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓代工ASMLDUV 925 0

晶圓代工成熟制程大降價(jià)，IC設(shè)計(jì)廠松一口氣

據(jù)業(yè)界ic設(shè)計(jì)和晶圓代工工廠長期合作伙伴，但消費(fèi)性市場大部分都是因去年下半年進(jìn)入景氣寒冬，連帶沖擊PC、智慧手機(jī)及網(wǎng)通等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，不僅讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者庫存...

2023-11-17 標(biāo)簽：電源管理IC設(shè)計(jì)晶圓代工 921 0