99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座 臺(tái)灣代工面臨挑戰(zhàn)

聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座 臺(tái)灣代工面臨挑戰(zhàn)

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

WD4000國(guó)產(chǎn)幾何形貌量測(cè)設(shè)備

WD4000國(guó)產(chǎn)幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08

MCSDK 5.2電機(jī)啟動(dòng)后經(jīng)常導(dǎo)致串口失聯(lián)的原因有哪些?

我用5.2的庫(kù)生成的FOC程序?qū)﹄姍C(jī)進(jìn)行控制,上后通過(guò)workbench 控制電機(jī),正常啟動(dòng)電機(jī)后,串口會(huì)失聯(lián),電機(jī)還保持著失聯(lián)前的狀態(tài)轉(zhuǎn)動(dòng)
2024-03-15 06:37:12

高頻電阻特性及其測(cè)量方法

產(chǎn)生的任何威量。C:是電阻器接入電路中所產(chǎn)生的電容量 一般說(shuō)來(lái),聯(lián)威對(duì)于低阻值電阻器是最重要的危害因素,而并聯(lián)電容則是高阻值電阻器最嚴(yán)重的危害因素。 EAK高頻無(wú)感電阻 在任一頻率下電阻器可以
2024-03-12 07:49:06

和碩集團(tuán)擬在印度設(shè)立PC代工廠,響應(yīng)政策鼓勵(lì)本土制造

當(dāng)前,中國(guó)臺(tái)灣大型電子代工廠并未在印度設(shè)立PC產(chǎn)線,主要與該國(guó)的偉創(chuàng)力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進(jìn)行合作。此外,宏碁為爭(zhēng)取商業(yè)訂單,甚至已在印度租賃廠房自行生產(chǎn)桌面電腦,但若和碩能在當(dāng)?shù)卦O(shè)立PC代工廠,將成為中國(guó)臺(tái)灣 PC 行業(yè)的先行者。
2024-02-26 09:40:46189

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡(jiǎn)析

英特爾將為微軟代工新芯片,挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。
2024-02-25 16:59:16390

無(wú)圖幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)

WD4000無(wú)圖幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34

三星電子連續(xù)18年蟬聯(lián)全球電視市占率第一寶座

三星電子近日宣布,根據(jù)公司與市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù),2023年三星電子再次榮登全球電視市場(chǎng)市占率第一的寶座,這也是該公司連續(xù)第18年保持這一地位。
2024-02-21 11:18:26357

國(guó)產(chǎn)光耦2024:發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)全面解析

隨著科技的不斷進(jìn)步,國(guó)產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。本文將深入分析國(guó)產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求等方面的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2024-02-18 14:13:43197

環(huán)境試驗(yàn)箱中濕度控制所面臨挑戰(zhàn)

控制濕度的試驗(yàn)設(shè)備,如高低溫試驗(yàn)箱,藥品穩(wěn)定性試驗(yàn)箱,培養(yǎng)箱,鹽霧試驗(yàn)箱,高空低氣壓溫濕度試驗(yàn)艙等。環(huán)境試驗(yàn)箱中濕度控制面臨挑戰(zhàn)測(cè)量和控制環(huán)境試驗(yàn)箱中的濕度是維
2024-01-26 11:06:06335

O-RAN技術(shù)面臨的的挑戰(zhàn)

Open RAN全球論壇是由RCR Wireless News主辦的一年一度的盛會(huì),吸引了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者齊聚一堂,共同討論該領(lǐng)域的進(jìn)展和面臨的最大挑戰(zhàn)。LitePoint 的 Adam Smith
2024-01-22 10:20:15194

晶圓代工廠密集降價(jià)搶單,原因究竟為何?

近期,由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車(chē)用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開(kāi)出等利空沖擊,晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮,行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無(wú)一幸免。
2024-01-17 10:17:00169

全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價(jià),中國(guó)大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

 這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉,聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%,出于40納米制程節(jié)點(diǎn);此外,聯(lián)電8英寸晶圓代工服務(wù)則平均降價(jià)達(dá)20%,且該調(diào)整將于明年四季度正式落實(shí)。
2024-01-16 11:19:19227

無(wú)圖幾何形貌測(cè)量設(shè)備

WD4000無(wú)圖幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39

WD4000半導(dǎo)體厚度測(cè)量系統(tǒng)

WD4000半導(dǎo)體厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07

面臨挑戰(zhàn) 硅以外的半導(dǎo)體材料選擇

隨著技術(shù)的快速發(fā)展,硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料,成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中,我們將探討硅面臨挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228

三星晶圓代工一季度將大降價(jià),欲與對(duì)手搶單

自去年下半年以來(lái),全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:50511

三星力爭(zhēng)取高通3nm訂單,挑戰(zhàn)臺(tái)積電代工霸權(quán)?

供應(yīng)鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢(shì),高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對(duì)于該消息,高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:36304

TC wafer 測(cè)溫系統(tǒng)廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體上 支持定制

TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在表面,對(duì)表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置的真實(shí)溫度,以及圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53

幾何形貌測(cè)量設(shè)備

WD4000幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44

ADAS1000如何用作三導(dǎo)聯(lián)心電,三導(dǎo)聯(lián)心電線只有RA、LA、LL,那么ADAS1000的RLD應(yīng)接到哪里?

請(qǐng)問(wèn),ADAS1000如何用作三導(dǎo)聯(lián)心電,三導(dǎo)聯(lián)心電線只有RA、LA、LL,那么ADAS1000的RLD應(yīng)接到哪里?
2023-12-19 07:55:36

英銳恩知芯社:一片可以切出多少芯片?# 芯片

芯片
英銳恩科技發(fā)布于 2023-12-15 15:52:22

微波GaN HEMT 技術(shù)面臨挑戰(zhàn)

報(bào)告內(nèi)容包含: 微帶WBG MMIC工藝 GaN HEMT 結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng) GaN HEMT 技術(shù)面臨挑戰(zhàn)
2023-12-14 11:06:58178

無(wú)圖幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)

中圖儀器WD4000無(wú)圖幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

當(dāng)芯片變身 3D系統(tǒng),3D異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07240

求助,關(guān)于AD8232導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)的問(wèn)題

最近在使用AD8232,電路參照的是 AD8232 CHAR Z (A03321A) EVALUATION BOARD 如圖 連接導(dǎo)聯(lián)線后,LOD-和LOD+的輸出都是50HZ的方波
2023-11-24 06:15:35

#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競(jìng)賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

臺(tái)積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)?

日前,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在出席第一屆李國(guó)鼎獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,在媒體追問(wèn) 1.4 納米先進(jìn)制程的進(jìn)度時(shí)表示,臺(tái)積電 1.4 納米先進(jìn)制程一定會(huì)留在臺(tái)灣,但目前還沒(méi)有決定將落腳的地點(diǎn)。
2023-11-22 17:05:29290

情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的挑戰(zhàn)與未來(lái)發(fā)展

情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)作為人工智能領(lǐng)域的重要分支,已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)仍面臨許多挑戰(zhàn)。本文將探討情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的挑戰(zhàn)與未來(lái)發(fā)展。
2023-11-16 16:48:11174

存儲(chǔ)市況出現(xiàn)復(fù)蘇信號(hào) 中國(guó)臺(tái)灣Q4產(chǎn)值增幅將稱(chēng)冠半導(dǎo)體

 昨天,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)引用工業(yè)研究院產(chǎn)科國(guó)際研究所的數(shù)據(jù)表示,第四季度臺(tái)灣晶圓代工的生產(chǎn)額將增加8%,存儲(chǔ)器和其他制造將增加9.1%。他同時(shí)表示,增幅在所有半導(dǎo)體制造業(yè)中最高,存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇是“現(xiàn)在進(jìn)行時(shí)”。
2023-11-15 10:28:53353

AD9249-65怎么外接振?

AD9249-65怎么外接振?有一個(gè)65M的振,如何接?問(wèn)題是差分信號(hào)線是否可以在VIVADO上面采集?問(wèn)題三采集的時(shí)候是否需要input clk+和clk-?接多大的時(shí)鐘信號(hào)?以及多大的電壓?
2023-11-15 06:20:09

像AD8233一樣的封裝在PCB中如何布線?

請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過(guò)孔和線路都無(wú)法布入,或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48

晶圓代工產(chǎn)能利用率下降,降價(jià)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn),據(jù)悉,聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報(bào)價(jià),幅度高達(dá)兩位數(shù)百分比,項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)15%至20%,各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530

便攜式醫(yī)療監(jiān)控系統(tǒng)面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《便攜式醫(yī)療監(jiān)控系統(tǒng)面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn).doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 09:48:220

幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)

WD4000幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18

半導(dǎo)體幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)

WD4000系列半導(dǎo)體幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07

技術(shù)筑生態(tài),智聯(lián)贏未來(lái) 第屆OpenHarmony技術(shù)大會(huì)即將在京啟幕

2023年11月4日,第屆開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)OpenHarmony技術(shù)大會(huì)即將在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大開(kāi)幕。本次大會(huì)由OpenAtom OpenHarmony(簡(jiǎn)稱(chēng)“OpenHarmony
2023-10-31 11:27:39

請(qǐng)問(wèn)protues如何與keil聯(lián)調(diào)?

protues如何與keil 聯(lián)調(diào)?
2023-10-25 07:22:44

FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)?測(cè)試方案是什么?

FPGA技術(shù)的發(fā)展,大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn),也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì),討論了FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)?測(cè)試方案是什么? FPGA處于高速發(fā)展期 FPGA技術(shù)正處于高速發(fā)展時(shí)期。目前其產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擴(kuò)展到
2023-10-23 15:20:01456

半導(dǎo)體表面三維形貌測(cè)量設(shè)備

WD4000半導(dǎo)體表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚??蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50

深圳半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商

WD4000半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24

臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)多 半導(dǎo)體循環(huán)周期不樂(lè)觀

 楊應(yīng)超在美國(guó)鳳凰城長(zhǎng)居40年對(duì)當(dāng)?shù)厍闆r了如指掌,他分析臺(tái)積電資本支出下降的原因是建設(shè)電氣工廠的進(jìn)度積累的大問(wèn)題。在臺(tái)積電在鳳凰城建廠將面臨很多挑戰(zhàn),臺(tái)積電也將推遲一年運(yùn)營(yíng)的退出戰(zhàn)略,減少高得分者的經(jīng)營(yíng)收入,高費(fèi)用。
2023-10-19 09:34:19219

無(wú)圖幾何量測(cè)系統(tǒng)

WD4000無(wú)圖幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00

沈逸:中德數(shù)字互信是全球數(shù)字互信面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇的縮影

面臨的威脅與挑戰(zhàn),同時(shí)明確指出,以務(wù)實(shí)的態(tài)度和長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光面對(duì)未來(lái),增強(qiáng)數(shù)字互信,是解決挑戰(zhàn)與機(jī)遇的唯一路徑。這一報(bào)告實(shí)質(zhì)性的指出,中德數(shù)字互信是全球數(shù)字互信面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇的縮影,解決中德數(shù)字互信問(wèn)題,有助于為解決
2023-10-17 10:49:26325

臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)商瞄準(zhǔn)歐洲下一代工

工廠的建設(shè)重塑了其供應(yīng)鏈。 LCY集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Liu表示:“公司正計(jì)劃在德國(guó)投資,我們將拿下歐洲市場(chǎng)將”,LCY集團(tuán)是全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電的清潔劑和溶劑供應(yīng)商。 臺(tái)積電的另外三家臺(tái)灣化學(xué)品供應(yīng)商也表示正在考慮在歐洲投資。
2023-10-13 14:20:32165

蘋(píng)果中國(guó)臺(tái)灣主要供應(yīng)商9月?tīng)I(yíng)收387億美元,同比下降16.4%

據(jù)統(tǒng)計(jì),世界最大的代工芯片造公司臺(tái)積電的業(yè)績(jī)比人們所擔(dān)心的要好,營(yíng)業(yè)收入下降了13.4%。臺(tái)灣的主要組裝企業(yè)和配件企業(yè)的銷(xiāo)售額為1.24萬(wàn)億臺(tái)幣(387億美元),比前一年減少了16.4%。
2023-10-12 14:36:24474

代工背后的故事:從資本節(jié)省到品質(zhì)挑戰(zhàn)

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-12 10:09:18

光伏逆變器發(fā)展面臨三大挑戰(zhàn)

光伏逆變器發(fā)展面臨三大挑戰(zhàn) 5月24-26日,SNEC第十六屆(2023)國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源(上海)大會(huì)暨展覽會(huì)在上海舉行。中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、陽(yáng)光電源股份有限公司(下稱(chēng)陽(yáng)光電源)董事長(zhǎng)
2023-10-10 14:19:51279

不容小覷!碳化硅沖擊傳統(tǒng)硅市場(chǎng)!

碳化硅
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-10 09:20:13

富士康鄭州加大招聘力度,但iPhone 15在中國(guó)面臨挑戰(zhàn)

蘋(píng)果雖然將制造中心分散到越南和印度等地,但是中國(guó)依然是蘋(píng)果的世界最大的生產(chǎn)基地。但在iphone15即將上市之際,蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)面臨一系列挑戰(zhàn)。
2023-09-12 14:20:10522

臺(tái)積電:中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體有斷鏈風(fēng)險(xiǎn),應(yīng)建立完整供應(yīng)鏈

余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發(fā)言。他表示,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色是專(zhuān)業(yè)分工,有設(shè)計(jì)及晶圓代工等,供應(yīng)鏈很長(zhǎng),晶圓代工廠要引進(jìn)設(shè)備、材料,設(shè)計(jì)廠則需要電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具,供應(yīng)鏈如果被打斷就很危險(xiǎn)。
2023-09-11 10:17:36465

全球電子代工廠TOP10!富士康第一,比亞迪第六

盡管過(guò)去一年電子代工業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率較為緩慢,但行業(yè)整體收入仍創(chuàng)下了歷史新高,達(dá)到5611億美元,體現(xiàn)了電子代工在全球經(jīng)濟(jì)中的重要地位。其中,臺(tái)灣企業(yè)斷崖式領(lǐng)先,富士康第一,比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:582999

濱正紅PFA花籃特氟龍盒本底低4寸6寸

PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍(lán) ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍舟盒 ,鐵氟龍盒為承載半導(dǎo)體片/硅片
2023-08-29 08:57:51

聊聊功率模塊面臨的高壓挑戰(zhàn)

來(lái)源:ZESTRON 隨著新能源汽車(chē)消費(fèi)熱潮到來(lái),車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體的需求不斷攀升。車(chē)規(guī)功率模塊面臨挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM(電化學(xué)遷移)、漏電流引起的損壞機(jī)制發(fā)生的更加頻繁,而更高
2023-08-21 14:17:03162

今日看點(diǎn)丨長(zhǎng)安汽車(chē)申請(qǐng)?jiān)谔﹪?guó)建廠;中國(guó)臺(tái)灣DDI廠商考慮選擇中國(guó)大陸代工

1. 面臨成本壓力,中國(guó)臺(tái)灣DDI 廠商考慮選擇中國(guó)大陸代工廠 ? 據(jù)報(bào)道,近期業(yè)內(nèi)人士透露,中國(guó)臺(tái)灣顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)供應(yīng)商出于成本因素,考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的芯片代工廠,因?yàn)閮r(jià)格比中國(guó)臺(tái)灣的同行
2023-08-17 10:56:18526

【華秋推薦】新能源汽車(chē)中的T-BOX系統(tǒng),你了解多少?

、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球30萬(wàn)+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性?xún)r(jià)比的一站式服務(wù)。 關(guān)于新唐 新唐科技代工(源自于華邦電子六英寸晶圓廠)座落于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)
2023-08-11 14:20:51

芯片云上設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)有哪些

速度是如何加快的,在云上進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的好處有哪些,以及當(dāng)今芯片云上設(shè)計(jì)面臨的一些最緊迫的挑戰(zhàn)。 SE:向芯片云上設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)變正在加速,相應(yīng)的商業(yè)模式也正在制定,工作負(fù)載也得到了更好的理
2023-08-08 10:54:44557

智慧電力改變未來(lái),人力面臨巨大挑戰(zhàn)

電源變壓器電網(wǎng)
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-08-02 14:21:19

中國(guó)臺(tái)灣IT行業(yè)歷史罕見(jiàn)的下滑 疫情都在增長(zhǎng),如今為何下滑?

近日媒體報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來(lái)最嚴(yán)重的下滑,19 家主要公司 6 月份的銷(xiāo)售額合計(jì)同比下降約 20%。
2023-07-28 16:52:301020

設(shè)計(jì)醫(yī)療PCB面臨著一些挑戰(zhàn) 醫(yī)療PCB技術(shù)的新興趨勢(shì)

隨著醫(yī)療行業(yè)對(duì)高質(zhì)量醫(yī)療PCB的需求不斷增長(zhǎng),制造醫(yī)療PCB面臨著一系列挑戰(zhàn)。
2023-07-27 11:45:13878

飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)

飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。
2023-07-22 10:36:011159

混合鍵合的發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)

在本文中,我們將討論混合鍵合的趨勢(shì)、混合鍵合面臨挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。
2023-07-15 16:28:08994

如何克服LoRa?終端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)

本文將介紹LoRa網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的四個(gè)主要元素,并詳細(xì)討論設(shè)計(jì)人員在開(kāi)發(fā)LoRa終端節(jié)點(diǎn)時(shí)面臨的一些最常見(jiàn)的挑戰(zhàn)。我們還會(huì)介紹在幫助克服這些挑戰(zhàn)并縮短上市時(shí)間方面,經(jīng)過(guò)法規(guī)認(rèn)證的LoRa模塊有何作用。
2023-07-13 15:45:16338

大跌20%,12寸半導(dǎo)體晶圓代工最新報(bào)價(jià)

7月10日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期,供應(yīng)鏈透露,以成熟製程為主的晶圓代工
2023-07-11 15:41:53520

級(jí)封裝技術(shù)崛起:傳統(tǒng)封裝面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-07-06 11:10:50

分布式存儲(chǔ)架構(gòu)面臨挑戰(zhàn)

? 從云和互聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)場(chǎng)景來(lái)看,其存儲(chǔ)域主要采用基于服務(wù)器部署分布式存儲(chǔ)服務(wù)的融合方式,它面臨如下挑戰(zhàn) : 1.?dāng)?shù)據(jù)保存周期與服務(wù)器更新周期不匹配。大數(shù)據(jù)、人工智能等新興業(yè)務(wù)催生出海量數(shù)據(jù),大量數(shù)據(jù)
2023-07-05 10:44:08849

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

旨在探討熱電偶在制造中的應(yīng)用及其優(yōu)化方法,以提高制造的質(zhì)量和效率。、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應(yīng)的溫度測(cè)量設(shè)備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40

繞不過(guò)去的測(cè)量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

全球主要晶圓代工廠商名錄

制程,頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤(rùn)率更高的訂單,由此有更強(qiáng)的實(shí)力不斷投入研發(fā),以此保持并提高市場(chǎng)影響力。 中國(guó)臺(tái)灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位,掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能,詳見(jiàn)下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121703

ML51必須使用有源振嗎,參考開(kāi)發(fā)板振到P5.2\\P5.3串聯(lián)了兩個(gè)電阻,也是必須的嗎?

1、ML51必須使用有源振嗎,參考開(kāi)發(fā)板振到P5.2\\P5.3串聯(lián)了兩個(gè)電阻,也是必須的嗎? 2、軟件看門(mén)狗有示例程序能指導(dǎo)一下嗎? 都打樣了,發(fā)現(xiàn)要用有源振,新唐的初次接觸,細(xì)節(jié)問(wèn)題請(qǐng)各位技術(shù)大佬指導(dǎo)一下。
2023-06-16 06:10:29

Lansweeper如何幫助企業(yè)面臨挑戰(zhàn)

Lansweeper幫助您最大限度地降低風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化您的IT 通過(guò)提供對(duì)您的整個(gè)技術(shù)資產(chǎn)的可行見(jiàn)解。 企業(yè)面臨挑戰(zhàn) IT復(fù)雜性 幾乎沒(méi)有集中庫(kù)存來(lái)確保所有技術(shù)資產(chǎn)所在的位置。 改變超過(guò)管理員 脫節(jié)
2023-06-15 11:44:26289

打造中國(guó)臺(tái)灣成為“全球研發(fā)制造服務(wù)中心”

據(jù)媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,宏碁創(chuàng)始人施振榮 6月14日“新世代電子產(chǎn)品智慧制造高峰論壇”將是未來(lái)面臨的新挑戰(zhàn)和新趨勢(shì),產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化很快,新科技新技術(shù)不斷發(fā)展,中國(guó)臺(tái)灣為建立全球研發(fā)中心而努力的方向。
2023-06-15 10:19:53377

華秋觀察 | 通訊產(chǎn)品 PCB 面臨挑戰(zhàn),一文告訴你

通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元,預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到8,280億美元,2021年至2026年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.58% 通訊產(chǎn)品pcb面臨挑戰(zhàn) 隨著5G技術(shù)的發(fā)展,5G通訊產(chǎn)品對(duì)PCB的可靠性
2023-06-09 14:19:34

淺談芯片設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇,也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國(guó)公司也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司,我們向中國(guó)銷(xiāo)售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:24418

S32K116調(diào)試啟動(dòng)振正常,上啟動(dòng)振不振是什么原因?

S32K116調(diào)試啟動(dòng)振正常,且能進(jìn)行單步調(diào)試,但引腳不輸入信號(hào),重新上啟動(dòng),振不正常,沒(méi)有人知道哪孩子出問(wèn)題了
2023-06-08 07:53:19

蘋(píng)果的VR/MR頭顯設(shè)計(jì)面臨超高挑戰(zhàn)

根據(jù)The Information報(bào)道,蘋(píng)果的VR/MR頭顯將是這家公司有史以來(lái)最復(fù)雜的硬件產(chǎn)品,而其獨(dú)特的設(shè)計(jì)已證明是前所未有的制造挑戰(zhàn)
2023-06-05 14:34:02120

PCB設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,高性能設(shè)計(jì)有其獨(dú)特挑戰(zhàn)。 1 高速設(shè)計(jì)的誕生 近些年,日益增多的高頻信號(hào)設(shè)計(jì)與穩(wěn)步增加的電子系統(tǒng)性能緊密相連。 隨著系統(tǒng)性能的提高,PCB設(shè)計(jì)師的挑戰(zhàn)與日俱增: 更微小的晶粒,更密集
2023-05-30 09:21:58308

8Y32000004 32M 2016無(wú)源貼片晶振臺(tái)灣技TXC CRYSTAL

TXC臺(tái)有一款專(zhuān)為5G物聯(lián),智能終端打造的貼片晶振8Y32000004 ,高精度低誤差耐震抗摔,廣瑞泰電子是一家從事進(jìn)口振現(xiàn)貨品牌的渠道商,是國(guó)內(nèi)知名電子商城的振供貨商。您的項(xiàng)目需要用到貼片
2023-05-25 11:07:52

珠海MES系統(tǒng)實(shí)施面臨挑戰(zhàn)和對(duì)應(yīng)的防范措施

一、MES系統(tǒng)實(shí)施面臨挑戰(zhàn)有哪些? MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))是現(xiàn)代制造業(yè)中重要的管理系統(tǒng)之一,它可以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計(jì)劃、生產(chǎn)控制、生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)采集等功能,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。但是
2023-05-23 11:50:09306

切割槽道深度與寬度測(cè)量方法

半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

將成為聯(lián)未來(lái)主要的營(yíng)收來(lái)源與成長(zhǎng)動(dòng)力?!?聯(lián)指出,“進(jìn)入2023年第季度,由于整體需求前景依然低迷,預(yù)計(jì)客戶將繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存,出貨量預(yù)計(jì)將持平。同時(shí),公司繼續(xù)采取嚴(yán)格的成本控制措施,以確保短期
2023-05-06 18:31:29

共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測(cè)量激光切割槽

 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

,成立于1987年,是當(dāng)時(shí)全球的第一家專(zhuān)業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅代工的大型跨國(guó)企業(yè)。 臺(tái)積占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年,臺(tái)積全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27

IGBT,如何制備?

IGBT
YS YYDS發(fā)布于 2023-04-26 18:51:37

工程師在MCU平臺(tái)上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)會(huì)面臨哪些挑戰(zhàn)?

了工程師在MCU平臺(tái)上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)所面臨挑戰(zhàn)。 硬件能力不斷更新,軟件開(kāi)發(fā)停滯不前  與所有電子器件一樣,自1970年代首批MCU問(wèn)世以來(lái),微控制器已經(jīng)歷了巨大的變化。首款真正具有商業(yè)價(jià)值的微處理器
2023-04-12 14:46:15

控制級(jí)設(shè)計(jì)在智能工廠自動(dòng)化系統(tǒng)中所面臨挑戰(zhàn)

由于通過(guò)一個(gè)控制器所支持的節(jié)點(diǎn)數(shù)量正在逐漸增加,除了能耗、長(zhǎng)電源使用壽命和可靠性要求等與所有工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)相關(guān)的挑戰(zhàn)外,控制級(jí)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員還面臨著某些特定的挑戰(zhàn)
2023-04-12 09:50:36480

使用外部RTC 32.768kHz振時(shí)出現(xiàn)IO25問(wèn)題如何解決?

我正在使用帶有 ESP32 WROOM 32 的 Arduino V1.0.6 SDK。當(dāng)使用外部振時(shí),我目前面臨 IO25 深度睡眠中的錯(cuò)誤中斷問(wèn)題。IO25是用來(lái)外接振,還是頻率輸出?如何禁用此功能,并使用 IO25 作為中斷以從 ESP32 的深度睡眠中喚醒。
2023-04-11 09:07:05

GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片wafer

GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器產(chǎn)品特點(diǎn):測(cè)量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12

面臨掃地機(jī)器人設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),這六種情況用小型放大器搞定

如今的掃地機(jī)器人上集成了非常多的功能,比如新的拖地功能和自動(dòng)除塵等。但對(duì)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),這也意味著在設(shè)計(jì)可靠的系統(tǒng)時(shí)將會(huì)面臨更多的挑戰(zhàn)。而小型放大器可以幫助其快速克服許多重大挑戰(zhàn)。下文列舉了設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到的六種挑戰(zhàn),以及小型放大器能提供的六種解決方案:
2023-03-28 10:22:001542

超高速電路設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)與廣義信號(hào)完整性(GSI)內(nèi)涵和走勢(shì)

給大家解讀超高速電路設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)與廣義信號(hào)完整性(GSI)內(nèi)涵和走勢(shì)。
2023-03-27 08:55:331119

MCU面臨哪些軟件挑戰(zhàn)?為什么拓展MCU的潛能需要新的思維方式

微控制器(MCU)已經(jīng)歷了無(wú)數(shù)次技術(shù)進(jìn)步,從硬件加密到復(fù)雜的圖形功能,然而在此期間,軟件開(kāi)發(fā)一直難以跟上這種步伐。這篇博文介紹了工程師在MCU平臺(tái)上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)所面臨挑戰(zhàn)、恩智浦計(jì)劃如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),以及為什么選擇能力是未來(lái)MCU必不可少的要素。
2023-03-24 18:15:31757

已全部加載完成