英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。

今日，英特爾宣布推出為AI時(shí)代打造、更具可持續(xù)性的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線圖，以在接下來(lái)的幾年內(nèi)確立并鞏固制程技術(shù)領(lǐng)先性。英特爾還強(qiáng)調(diào)了其代工客戶的增長(zhǎng)勢(shì)頭及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，均確認(rèn)其工具、設(shè)計(jì)流程和IP組合已完成針對(duì)英特爾先進(jìn)封裝和Intel 18A制程技術(shù)的驗(yàn)證，將加速英特爾代工客戶的芯片設(shè)計(jì)。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術(shù)及其‘芯’動(dòng)力的方式。這為世界各地富于創(chuàng)新力的芯片設(shè)計(jì)公司和面向AI時(shí)代、業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)——英特爾代工——帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。英特爾代工可以與客戶攜手開(kāi)拓全新的市場(chǎng)，改變?nèi)藗兪褂眉夹g(shù)的方式，讓他們的生活變得更美好?！?/p>

力爭(zhēng)到2030年成為全球第二大代工廠

英特爾宣布了全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。

路線圖顯示，英特爾新增了Intel 14A和數(shù)個(gè)專(zhuān)業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本。英特爾還證實(shí)，其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”路線圖仍在穩(wěn)步推進(jìn)，并將在業(yè)內(nèi)率先提供背面供電解決方案。英特爾預(yù)計(jì)將于2025年通過(guò)Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)重獲制程領(lǐng)先性。

英特爾全新的制程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術(shù)的演化版本，如Intel 3-T就通過(guò)硅通孔技術(shù)針對(duì)3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，很快將生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。英特爾還重點(diǎn)介紹了其在成熟制程節(jié)點(diǎn)上的進(jìn)展，如今年1月份宣布與UMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)的全新12納米節(jié)點(diǎn)。英特爾代工計(jì)劃每?jī)赡晖瞥鲆粋€(gè)新節(jié)點(diǎn)，并一路推出節(jié)點(diǎn)的演化版本，通過(guò)英特爾領(lǐng)先的制程技術(shù)幫助客戶不斷改進(jìn)產(chǎn)品。

此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry ASAT）的技術(shù)組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術(shù)。

微軟成為英特爾代工廠的最新客戶

英特爾的客戶表示了對(duì)英特爾系統(tǒng)級(jí)代工的支持。微軟董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會(huì)發(fā)言中宣布，微軟計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

Satya Nadella表示：“我們正處在一個(gè)非常激動(dòng)人心的平臺(tái)轉(zhuǎn)換過(guò)程中，這將從根本上改變每個(gè)企業(yè)和整個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)力。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們需要先進(jìn)、高性能和高質(zhì)量半導(dǎo)體的可靠供應(yīng)。這就是為什么微軟對(duì)和英特爾代工合作感到興奮，計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)一款我們?cè)O(shè)計(jì)的芯片?！?/p>

目前，英特爾晶圓代工訂單金額約為150億美元，高于先前估計(jì)的100億美元。

IP和EDA供應(yīng)商：為基于英特爾制程和封裝技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備

IP和EDA合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準(zhǔn)備就緒，可幫助代工客戶加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。此外，這些合作伙伴還確認(rèn)，其EDA和IP已在英特爾各制程節(jié)點(diǎn)上啟用。

同時(shí)，針對(duì)英特爾EMIB 2.5D封裝技術(shù)，幾家供應(yīng)商還宣布計(jì)劃合作開(kāi)發(fā)組裝技術(shù)和設(shè)計(jì)流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開(kāi)發(fā)、交付先進(jìn)封裝解決方案。

英特爾宣布與 Arm 合作

英特爾還公布了“新興企業(yè)支持計(jì)劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoCs）提供先進(jìn)的代工服務(wù)。這一計(jì)劃支持初創(chuàng)企業(yè)開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的技術(shù)，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進(jìn)創(chuàng)新和發(fā)展的重要機(jī)會(huì)。

CHIPS 法案資助

自美國(guó)《芯片法案》在2022年通過(guò)以來(lái)，截至目前，盡管全球已經(jīng)有170多家芯片企業(yè)申請(qǐng)了該法案的補(bǔ)貼，美國(guó)商務(wù)部卻只發(fā)放了三筆數(shù)額較小的補(bǔ)貼。本周早些時(shí)候，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）獲得了該法案迄今為止第三筆，也是最大的一筆撥款，即15億美元。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多出席活動(dòng)并表示，美國(guó)政府正在努力在人工智能熱潮中進(jìn)一步提升美國(guó)在芯片行業(yè)的地位。

英特爾代工廠的增長(zhǎng)可能有助于美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)中獲得更大份額，而全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)目前由中國(guó)臺(tái)灣主導(dǎo)，這在很大程度上要?dú)w功于臺(tái)積電。

“英特爾是一家美國(guó)冠軍公司，在這次復(fù)興中扮演著非常重要的角色，”雷蒙多表示，英特爾應(yīng)該為即將宣布的《芯片法案》撥款“做好準(zhǔn)備”。

審核編輯：劉清