電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）近日，英特爾舉辦了晶圓代工業(yè)務Direct Connect大會。剛上任不過5周的新任CEO陳立武在面對上千名產業(yè)鏈客戶時堅定地表示，英特爾將繼續(xù)推進晶圓代工業(yè)務，并且也知道目前英特爾有哪些地方面需要改進。

要知道在全球半導體代工版圖中，英特爾曾長期占據統(tǒng)治地位。然而隨著臺積電、三星的崛起，這家芯片巨頭逐漸淪為“牙膏廠”的代名詞。此次陳立武臨危受命，能否帶領英特爾再次走向市場之巔。

英特爾更新晶圓代工路線圖

從發(fā)布會來看，此次英特爾宣布，其18A（1.8nm）工藝目前已經進入到風險生產階段，預計有望在今年實現量產。而首款產品是代號Panther Lake的新一代酷睿Ultra處理器，明年還有代號Clearwater Forest的新一代至強處理器。



有消息稱，英特爾產品采用自家工藝的比例將不低于70%，足以見得其對自家工藝的信心。據供應鏈消息指出，今年下半年推出的Panther Lake的重要Compute tile將采用內部Intel 18A制程，而Graphics tile及SoC tile則會由臺積電進行。與此同時，包括英偉達、IBM、博通、智原科技等芯片廠都準備使用英特爾18A來試產自家芯片。

同時該工藝的性能增強變體18A-P也已經進入早期晶圓的工廠生產。另外，基于先進3D封裝技術的18A-PT工藝也出現在遠期路線圖中。其中PT版本支持Foveros Direct 3D（3D堆疊），采用混合鍵合互連，使英特爾能夠在其最先進的領先節(jié)點上垂直堆疊晶圓。



據英特爾透露，英特爾18A有HP高性能庫、HD高密度庫兩種選擇，對比現有的Intel 3工藝，0.75V電壓下性能提升18%或功耗降低38%，1.1V高電壓下性能提升25%或功耗降低36%。

相比之下，晶圓代工龍頭臺積電的N2（2nm）工藝有望在今年下半年量產，與N3E工藝相比，預計能夠提高10%-15%的性能，同時在功耗上降低25%-30%。

18A的下一代工藝為14A，臺積電與英特爾都有所布局。從臺積電所公布的14A工藝來看，將升級第二代GAAFET全環(huán)繞晶體管架構，號稱對比N2性能提升最多15%，或功耗降低最多30%，晶體管密度提升最多約23%，預計到2028年量產。

而英特爾也宣布了自家的14A工藝，與臺積電不同的是，英特爾的14A將首次使用High NA EUV光刻機，預計將在2027年前后進行風險試產階段，預計新工藝將帶來15%-20%的能效提升，芯片密度將增加1.3倍，功耗降低25%-35%，未來還將推出14A-E工藝。

英特爾方面透露，已經向早期客戶分發(fā)的了14A工藝制程套件，并已經收到了多家客戶在新工藝節(jié)點上構建芯片的意向。

此外，針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統(tǒng)級集成服務，使用Intel 14A和Intel 18A-P 制程節(jié)點，通過Foveros Direct和 EMIB（2.5D橋接）技術實現連接。同時也將向客戶提供新的先進封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T。EMIB Bridge晶圓利用率高達90%，可有效提升AI芯片封裝良率與規(guī)模適配能力。

欲重回全球一流晶圓代工廠

據英特爾披露，在2021年提出了“四年五個工藝節(jié)點”計劃，至2024年這四年間，英特爾在全球的資本支出達到了900億美元，其中約180億美元投向了技術研發(fā)，370億美元則投向了晶圓廠設備支出。

從制造布局來看，截至2024年英特爾累計在全球投入超過90億美元，其中37億美元用于設備，35億美元用于廠房建設。這也讓英特爾在美國的亞利桑那與俄勒岡，以及以色列、愛爾蘭、馬來西亞等地建設了核心量產基地。

其中愛爾蘭已經實現了Intel 4和Intel 3節(jié)點的量產，亞利桑那與俄勒岡完成18A風險啟動并協(xié)同推進UMC合作的12nm項目，馬來西亞與新墨西哥則承接主要封裝產能。

從英特爾此前釋出的財報，得益于Intel 7晶圓的采購和先進封裝服務的增加，在第一季度，英特爾代工業(yè)務的收入達到47億美元，環(huán)比增長8%，超過了數據中心和人工智能事業(yè)部本季度的收入；運營虧損為23億美元，環(huán)比基本持平，符合預期。

成熟節(jié)點上，英特爾與聯發(fā)科聯合推出了Intel 16產品線，首批流片已經成功，并與UMC合作推出Intel 12nm節(jié)點，面向中高端客戶需求。

目前英特爾將自身目標定位為“系統(tǒng)代工平臺”（Systems Foundry），不僅能提供先進工藝，還需要具備異構封裝、全球制造網絡、IP與EDA支持Chiplet互聯標準以及與政府、客戶、云平臺之間的系統(tǒng)級協(xié)同能力。這對于那些中心芯片設計企業(yè)、AI初創(chuàng)團隊或者一些涉及軍工、航天的客戶具有極大的吸引力。

為此，陳立武還邀請了新思科技、Cadence等產業(yè)鏈公司的掌門人，并披露了一系列EDA和IP合作。顯然，英特爾希望在如今由臺積電主導的晶圓代工市場中開辟新的市場，推動全球芯片產業(yè)形成新的平衡。

但這一步顯然不是那么容易，從此前英特爾在財報電話會議上所透露的那樣，當前一代英特爾的芯片實際采用的仍然為臺積電的工藝節(jié)點，而非英特爾的節(jié)點。同時客戶更青睞2023年推出的Raptor Lake芯片，而非2024年9月發(fā)布的Lunar Lake芯片。

英特爾產品主管Michelle Johnston Holthaus解釋稱，客戶對“N-1”和“N-2”產品（即上代、上上代的芯片）需求激增，因為這些產品能提供更具競爭力的價格點。因此，今年下半年英特爾推出的Panther Lake芯片，是否真如英特爾預料的那樣廣受市場歡迎，還是未知數。

另一方面，就在前幾天，有報道稱英特爾將繼續(xù)進行裁員，規(guī)模超過20%，旨在精簡管理，重建以工程師為導向的企業(yè)文化。截至2024年底，英特爾公司一共在全球擁有108900名員工，預計此次裁員將波及大約2.2萬名員工。

其背后是英特爾持續(xù)惡化的財務表現，2024年公司營收531億美元，同比下滑2%，股價全年暴跌60%，市值蒸發(fā)超1000億美元。而2025年一季度營收預計僅為117億至127億美元，大幅縮水。面對如此困境，就看陳立武要如何帶領英特爾再次偉大。

寫在最后

面對當前的困局，有分析師指出，英特爾需要再2-3年內推出具有競爭力的AI芯片，并確保18A制程按時量產，否則可能進一步喪失市場份額。

因此，在新CEO陳立武上任后，為英特爾提出了明確的目標，聚焦AI和先進制程技術。因此英特爾在加快Panther Lake處理器的推動速度，該芯片的AI性能相較前代提升5倍，甚至將原本2026年實現18A制程量產計劃提前到今年。但這些新的舉措能夠幫助英特爾再次偉大，還需要交由市場來驗證。