中國大陸晶圓代工市場復(fù)蘇,特定制程或迎漲價潮

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報...

2024-06-20 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 885 0

英特爾2023年運(yùn)營虧損70億美元，期待EUV光刻機(jī)翻身

針對營業(yè)慘敗的狀況，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格明確指出，此番損失主要源于當(dāng)初在晶圓代工業(yè)務(wù)方面過于激進(jìn)，如今只能將大約30%的晶體生產(chǎn)外包給競爭對手...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶體晶圓代工 872 0

Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營

9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點(diǎn)包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Found...

2024-09-20 標(biāo)簽：intel晶圓代工 872 0

中芯國際2024年財報亮點(diǎn)：營收首破80億美元，穩(wěn)居全球第二

2025年2月11日晚，中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第四季度及全年財報，數(shù)據(jù)亮眼，彰顯出公司在全球半導(dǎo)體市場中的強(qiáng)勁競爭力。

2025-02-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工 871 0

臺積電4月營收創(chuàng)新高，沖破500.7億新臺幣

作為全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電半導(dǎo)體有限公司近日公布最新財報，在2013年4月，臺積電以強(qiáng)勁的市場前景超出2012年同期銷售額25%。

2013-05-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工金屬柵極 864 0

晶圓代工價格暴跌！

據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持...

2023-11-22 標(biāo)簽：微控制器晶圓代工供應(yīng)鏈 862 0

消息稱三星挖臺積電客戶 臺積電最大客戶去年貢獻(xiàn)

盡管三星在晶圓代工領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)烈的追趕勢頭，但業(yè)界對其的評價并非全然樂觀

2024-03-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工英偉達(dá) 862 0

SK海力士聯(lián)手臺積電推出HBM4，引領(lǐng)下一代DRAM創(chuàng)新

SK海力士表示，憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲器發(fā)展的領(lǐng)先地位，以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ)，該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過整合...

2024-04-19 標(biāo)簽：存儲器晶圓代工SK海力士 852 0

晶圓代工廠風(fēng)云暗戰(zhàn) 臺積電10億美元紐約設(shè)廠?

據(jù)傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。

2012-11-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 851 0

全球模擬IC龍頭TI財報遜色，成熟制程市場前景堪憂

聯(lián)電、世界先進(jìn)將于1月31日和2月2日舉辦發(fā)布會，屆時德州儀器的糟糕財報與預(yù)警必將成為焦點(diǎn)。業(yè)界還將重點(diǎn)關(guān)注這兩大企業(yè)對于成熟制程市場行情、價格趨勢及新...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓代工 851 0

晶圓代工迎來復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢頭。臺積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓代工 850 0

三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來展望

在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。

2024-04-30 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工2nm 848 0

中國大陸先進(jìn)封裝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崛起

此舉意味著，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟，現(xiàn)在又在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角，成功挺進(jìn)AI芯片所需的高端封裝市場，與日月光投控、京元電等臺...

2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 844 0

富士康敗走印度 雙方合作終止

鴻海集團(tuán)于7月10日晚間發(fā)布公告，宣布基于探索多元化發(fā)展機(jī)會的考慮，根據(jù)雙方協(xié)議，將不再參與合資公司的運(yùn)作。

2023-07-13 標(biāo)簽：富士康晶圓代工芯片制造 843 0

晶合集成上半年營收43.98億元

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的市場環(huán)境下，晶合集成以卓越的業(yè)績和堅定的技術(shù)創(chuàng)新步伐，交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報告顯示，上半年...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 843 0

聯(lián)電12納米技術(shù)授英特爾，或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關(guān)鍵

據(jù)可靠消息來源透露，聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾...

2023-12-28 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電晶圓代工 841 0

智原科技加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟

ASIC設(shè)計服務(wù)和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代...

2024-09-30 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工智原科技 838 0

晶圓代工廠降價潮來襲，臺積電降幅5%-10%

臺積電宣布將對其7納米制程進(jìn)行降價，預(yù)計降幅在5%至10%左右，旨在緩解產(chǎn)能利用率下降的壓力。

2023-11-30 標(biāo)簽：臺積電IC設(shè)計晶圓代工 836 0