3nm客戶砍單臺積電 “砍單”寒意已覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

3nm客戶砍單臺積電，臺積電隨即也大砍其供應商訂單，涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺積電供應商遭砍單幅度最高達50%。

2022-11-02 標簽：臺積電晶圓代工3nm 1102 0

京元電成臺積電擴產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產(chǎn)能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標簽：晶圓代工CoWoS先進封裝 1098 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達127.2億元

在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務(wù)表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標簽：半導體聯(lián)電晶圓代工 1098 0

臺積電追逐全球晶圓代工霸主地位

臺積電從20奈米到16奈米，僅花費十個月時間就達到量產(chǎn)，創(chuàng)下世界最短的紀錄，如今更挾“夜鷹部隊”，追趕英特爾，這股力量未來若能順利在大陸建廠，大陸晶片廠...

2015-10-20 標簽：晶圓代工16nm工藝制程 1097 0

英特爾晶圓代工剝離計劃:機遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設(shè)計業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過獨立融資強化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場地位，并緩解客戶...

2024-09-25 標簽：英特爾半導體芯片設(shè)計 1094 0

英偉達要用Intel的晶圓廠？

為何輝達不支持英特爾IFS？因輝達芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達產(chǎn)品具競爭優(yōu)勢，輝達讓任何廠商都能代工生產(chǎn)芯片，代工商爭取訂單時輝達就有更...

2023-06-12 標簽：英特爾晶圓代工晶圓廠 1088 0

臺積電20納米制程下月試產(chǎn) 奠定晶圓代工龍頭地位

晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。

2012-07-16 標簽：臺積電晶圓代工20納米制程 1084 0

驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭 恐將牽動大陸晶圓代工市場布局

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁陳若中閃電提出辭呈，預計任職到12月...

2016-12-20 標簽：聯(lián)電晶圓代工格羅方德 1081 0

汽車行業(yè)將步入電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化新時代

隨著汽車產(chǎn)業(yè)朝著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向不斷演進，“算力”逐漸取代“馬力”，成為汽車廠商新品發(fā)布的主打賣點之一，更受用戶關(guān)注。

2022-10-10 標簽：mcu晶圓代工汽車芯片 1080 0

臺積電重新奪全球市值第10位 人工智能成其強勁增長新引擎

摩根大通更是將臺積電的目標價大幅上調(diào)了10%，并特別強調(diào)了其在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領(lǐng)域人工智能處理方面的領(lǐng)先地位。

2024-03-12 標簽：臺積電晶圓代工數(shù)據(jù)中心 1076 0

中欣晶圓混改和擴產(chǎn)增資輪投資完美收官

近日，上海臨芯投資管理有限公司（臨芯投資）作為領(lǐng)投方，攜多家機構(gòu)組成中資買方團，實現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（中欣晶圓）混改和擴產(chǎn)增資輪投資的完...

2020-11-06 標簽：集成電路晶圓晶圓代工 1071 0

淺談汽車芯片新機遇在哪里

以芯片數(shù)量為例，原本一臺汽車使用芯片約需200顆到300顆，未來將攀升至2000顆以上。根據(jù)IEK產(chǎn)科國際所的研究顯示，預估2040年全球電動車銷售將上...

2023-10-11 標簽：晶圓代工adas汽車芯片 1069 0

突發(fā)！全球最大的半導體并購案

JSR收購交易是日本加速增強其芯片產(chǎn)業(yè)競爭力的標志性事件之一。從1980年代末至今，日本所占據(jù)的全球半導體市場份額從50%下降至10%左右。事實上，在過...

2023-06-28 標簽：半導體晶圓代工光刻膠 1065 0

2023年全球晶圓代工市場營收狀況：晶合集成在價格戰(zhàn)中逆勢上揚

對于晶圓代工廠來說，2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進制程，顯示出在新一輪半導體成長周期...

2024-04-15 標簽：臺積電晶圓代工人工智能 1059 0

臺積電三季度財報:營收與凈利潤均大幅增長,凈利潤飆升58%

10月18日，臺積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告，業(yè)績顯著超越市場預估。 　　在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機市場...

2024-10-18 標簽：臺積電晶圓代工 1058 0

傳臺積電2024年恢復成熟制程價格折讓 幅度約2%

在上次降價3年后，ic制造企業(yè)表示，此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示：“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...

2023-11-27 標簽：臺積電晶圓代工IC制造 1057 0

半導體漲價風從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計

半導體漲價風從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計。因應8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報價一路揚升，臺灣第二大IC設(shè)計商暨面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控...

2020-10-20 標簽：半導體IC晶圓 1056 0