晶圓代工產(chǎn)能吃緊，臺(tái)積電業(yè)績(jī)將不減反增

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價(jià)消息不斷，IC設(shè)計(jì)廠紛紛積極下單。

2021-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車(chē)電子晶圓代工 1338 0

3nm工藝白熱化，臺(tái)積電、三星、英特爾各有何進(jìn)展與優(yōu)勢(shì)

英特爾提及Intel 4制程導(dǎo)入EUV技術(shù)，帶來(lái)每瓦效能約提升20％，更先進(jìn)的Intel 3制程將于今年下半推出，將應(yīng)用于后續(xù)推出的Xeon處理器，在每...

2023-03-13 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓代工 1335 0

本土IC晶圓代工的Next Big Thing

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國(guó)政府的政策推動(dòng)，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來(lái)市場(chǎng)開(kāi)疆辟土。

2014-04-25 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工IC代工 1324 0

28nm浪潮席卷 探究各晶圓代工廠產(chǎn)能狀況

智慧型手機(jī)、平板電腦需求在2012年起飛速度大幅高于市場(chǎng)預(yù)期，當(dāng)時(shí)只有臺(tái)積電有28奈米製程產(chǎn)能供應(yīng)，但產(chǎn)能?chē)?yán)重不足

2013-01-16 標(biāo)簽：晶圓代工28nm 1311 0

英特爾芯片領(lǐng)域面臨四大威脅 10nm制程或增加競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

英特爾在芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢(shì)的流失、AMD全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器運(yùn)算解決方案的盛...

2017-01-17 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工ARM架構(gòu) 1310 0

蘋(píng)果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？

蘋(píng)果（Apple）去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加...

2013-06-24 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1308 0

晶圓代工價(jià)格暴跌，部分降幅高達(dá)15%至20%

消息透露，除了臺(tái)積電仍在保持相對(duì)堅(jiān)挺的報(bào)價(jià)外，其他廠商幾乎都無(wú)法幸免。晶圓代工業(yè)者表示，由于成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)不景氣，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，為了確保市場(chǎng)...

2023-11-14 標(biāo)簽：微控制器芯片臺(tái)積電 1308 0

晶合集成：40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片已流片

公司目前的月產(chǎn)能為11萬(wàn)片左右，今年計(jì)劃在55納米制程上再擴(kuò)充5千片/月的產(chǎn)能。2024年公司計(jì)劃根據(jù)市場(chǎng)的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。公司整體經(jīng)營(yíng)情況積...

2023-11-21 標(biāo)簽：OLED晶圓代工驅(qū)動(dòng)芯片 1300 0

美國(guó)得州困境或?qū)е氯蔷A代工漲價(jià)

據(jù)媒體報(bào)道，遭遇暴風(fēng)雪侵襲的美國(guó)德克薩斯州被官方確認(rèn)存在重大災(zāi)難，將獲得聯(lián)邦政府援助。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓代工 1288 0

高階制程、3D NAND Flash推升12寸晶圓代工產(chǎn)能需求

全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shi...

2016-12-21 標(biāo)簽：晶圓代工NAND Flash 1273 0

聯(lián)電躺贏！蘋(píng)果偏愛(ài)28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片

蘋(píng)果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Fou...

2023-06-26 標(biāo)簽：OLED晶圓代工驅(qū)動(dòng)芯片 1268 0

2011年中國(guó)晶圓代工行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿(mǎn)滿(mǎn)，大幅度提高資本支出(Capex)來(lái)提高產(chǎn)能，智能手機(jī)、平板電腦的爆發(fā)并不會(huì)讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)都受...

2011-07-13 標(biāo)簽：晶圓代工2011 1268 0

2023年晶圓代工產(chǎn)值將減12% 臺(tái)積電市占率55%居首

資料顯示，晶合集成是一家專(zhuān)門(mén)從事集成電路設(shè)計(jì)和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國(guó)半導(dǎo)體代工廠，為客戶(hù)提供150-55納米不同制程工藝，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、...

2023-10-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工奇景光電 1265 0

臺(tái)積電：20nm僅會(huì)提供一種制程

　　晶圓代工巨擘臺(tái)積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程，這與該公司過(guò)去針對(duì)不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。

2012-04-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工金屬閘極 1263 0

英特爾宣布代工虧損 英特爾稱(chēng)代工服務(wù)將見(jiàn)頂

對(duì)于這一業(yè)績(jī)的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋?zhuān)壕A代工業(yè)務(wù)內(nèi)部收入的減少，直接影響了其利潤(rùn)潛力。

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工芯片制造 1261 0

華虹宏力再度獲評(píng)“浦東新區(qū)科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，華虹宏力致力于先進(jìn)特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，圍繞嵌入式/獨(dú)立式非易失...

2022-11-24 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1253 0

臺(tái)積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對(duì)A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工芯片制造 1251 0