面對(duì)高企的庫(kù)存以及疲軟的下游市場(chǎng)需求，2023年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一波周期性的下降趨勢(shì)。即使是行業(yè)翹楚臺(tái)積電，也未能逃脫困境，其全年?duì)I收較上一年度下滑了4.5%。

對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，2023年的低谷無(wú)疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺(tái)積電將高雄新建工廠的計(jì)劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進(jìn)制程，顯示出在新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期中，人工智能已被視為主要驅(qū)動(dòng)力，而先進(jìn)制程的產(chǎn)能需求將迅速增加，成熟制程的收益則需要時(shí)間積累。這預(yù)示著，在先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的同時(shí)，成熟制程的爭(zhēng)奪也將更為殘酷，行業(yè)洗牌進(jìn)程加快。

觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度的營(yíng)收狀況，可以看出總營(yíng)收在第二季度觸底后逐漸回暖。如圖表所示，以第一季度為基準(zhǔn)，2023年前十大晶圓廠中只有三家公司的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)逐季上升，包括格芯、中芯國(guó)際和晶合集成，其中格芯的變動(dòng)最??；晶合集成的反彈最為顯著，第四季度營(yíng)收較第一季度增長(zhǎng)了97.4%。

作為一家新興的晶圓廠，晶合集成能夠迅速擺脫一季度的困境并實(shí)現(xiàn)反彈，實(shí)屬不易。然而，有人質(zhì)疑這可能是通過(guò)降低售價(jià)和犧牲利潤(rùn)來(lái)提高營(yíng)收。

事實(shí)上，自2023年下半年以來(lái)，關(guān)于晶圓代工廠降價(jià)的消息就層出不窮。據(jù)某晶圓代工大廠銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人透露，中國(guó)大陸廠商的降價(jià)幅度之大，使得臺(tái)灣廠商也被迫跟隨調(diào)整成熟制程的代工價(jià)格，最高降幅達(dá)到了20%，大陸廠商的降價(jià)幅度甚至更高。

在晶圓代工領(lǐng)域，降價(jià)搶市的現(xiàn)象并不罕見(jiàn)，關(guān)鍵在于如何在短期內(nèi)保持盈利，并在未來(lái)與大客戶(hù)建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，通過(guò)逆周期投資迎接新的成長(zhǎng)周期。根據(jù)晶合集成的業(yè)績(jī)報(bào)告，其產(chǎn)能利用率在2023年底已超過(guò)90%，全年?duì)I業(yè)收入和產(chǎn)品毛利均有所提升。尤其值得注意的是，盡管面臨擴(kuò)產(chǎn)折舊壓力和代工價(jià)格下調(diào)，晶合集成在第四季度仍然保持了28.36%的毛利率。

此外，從2023年全年的晶圓代工市場(chǎng)份額變化來(lái)看，除了臺(tái)積電仍在擴(kuò)大影響力外，只有晶合集成的市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，從第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。預(yù)計(jì)隨著晶合集成三期項(xiàng)目的投產(chǎn)和新工藝平臺(tái)的量產(chǎn)，這一數(shù)字還有望繼續(xù)增長(zhǎng)。

2023年度，晶合集成堅(jiān)持逆周期投資戰(zhàn)略，投資總額高達(dá)74.04億元人民幣，其中用于研發(fā)的資金超過(guò)10億元。作為全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片制造商，隨著OLED相關(guān)工藝平臺(tái)的量產(chǎn)并接到大量訂單，再加上面板市場(chǎng)的回暖，公司今年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)備受期待。

據(jù)悉，截至去年年末晶合集成已成功推出40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片，其平臺(tái)元件性能與良品率均已達(dá)到預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)，具備為客戶(hù)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片服務(wù)的能力。今年三月底，該公司已成功點(diǎn)亮OLED面板，目前正致力于提高良品率及驗(yàn)證其可靠性。

在面板行業(yè)方面，Omdia早前曾預(yù)測(cè)，2024年將是面板產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇之年，預(yù)計(jì)顯示面板銷(xiāo)售額將較2023年增長(zhǎng)7%。全球?qū)︼@示驅(qū)動(dòng)芯片的需求也將有所回升，預(yù)計(jì)總需求量將達(dá)到81.88億顆，同比增長(zhǎng)4%。

近期，晶合集成成功量產(chǎn)出55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI），助力智能手機(jī)應(yīng)用從中低端向中高端領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。此外，公司的1400萬(wàn)BSI堆棧式工藝已交付國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商。同時(shí)，晶合集成計(jì)劃在年內(nèi)將CIS產(chǎn)能翻番，出貨量占比將明顯提升，成為除顯示驅(qū)動(dòng)芯片外的另一主要產(chǎn)品線。

根據(jù)晶合集成公布的2024年第一季度指引，初步估算，公司今年一季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.70億元至23.00億元，綜合毛利率在22%至29%之間。相較于2023年同期，2024年第一季度營(yíng)業(yè)收入有望實(shí)現(xiàn)111%的同比增長(zhǎng)，盈利能力顯著增強(qiáng)。