臺積電-安靠在美聯(lián)盟將與三星形成激烈競爭

臺積電計劃到2025年為止投資400億美元，在亞利桑那州鳳凰城建設晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺積電制造蘋果設計的芯片，由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...

2023-12-06 標簽：半導體臺積電晶圓代工 1054 0

華虹公司將于8月7日在上交所科創(chuàng)板上市

　截至2022年12月31日，公司的直接控股股東是華虹國際，華虹國際實際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團，實際控制人是上海市國有資產(chǎn)...

2023-08-04 標簽：集成電路華虹晶圓代工 1054 0

2024年Q2全球晶圓代工市場格局：中芯國際穩(wěn)居第三

TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強勁增長態(tài)勢，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達320億美元。臺積電與三星...

2024-09-04 標簽：中芯國際晶圓代工華虹半導體 1050 0

中國不批準！Intel 400億元重磅收購告吹：分手費25.8億

2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監(jiān)督管理...

2023-08-17 標簽：intel晶圓代工分立器件 1050 0

美政府向Polar automative提供1.2億美元補助

據(jù)悉，該公司是坐落于明尼蘇達州的高壓半導體晶圓代工廠，主營業(yè)務包括車規(guī)級芯片制造。此外，明尼蘇達州州府亦有意向其提供7500萬美元（折合人民幣約5.43...

2024-05-14 標簽：半導體晶圓代工人工智能 1046 0

曝臺積電和聯(lián)電部分機臺停機 曝臺積電二季度虧6000萬美元

臺積電作為臺灣電子產(chǎn)業(yè)的龍頭，雖然地震造成了部分石英管材的破裂和在線晶圓的損壞，但公司迅速采取行動，暫停了部分機臺的運轉(zhuǎn)，進行了停機檢查，以避免任何可能的偏移。

2024-04-03 標簽：臺積電晶圓代工 1045 0

應用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

應用材料公司今日宣布推出一項新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點2D尺寸繼續(xù)微縮的關鍵瓶頸。

2020-07-21 標簽：晶圓代工晶體管應用材料公司 1044 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達測試未達預期，如何滿足AI應用GPU的市場需求？

據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭，但在英偉達主導的HBM市場...

2024-05-27 標簽：臺積電晶圓代工HBM 1043 0

臺積電在歐洲開設首家工廠 投資100億歐元德國設廠

據(jù)報道，這座工廠計劃于2024年下半年開始建設，預計從2027年年底開始投產(chǎn)。計劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片，主要應用于汽車和其他工業(yè)領域。

2023-08-10 標簽：英飛凌芯片臺積電 1033 0

臺灣電價上調(diào)，半導體廠商受影響

政府部門早些時候宣布，4月份起電價將有所上漲，其中電力消耗最大的特殊用戶（如臺積電和美光等不足十家半導體巨頭）漲幅將超過去年的兩成，相較預先設想更為顯著...

2024-03-22 標簽：臺積電電力晶圓代工 1032 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進封裝服務

此外，智原對于Interposer的需求會進行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標簽：芯片封裝晶圓代工 1030 0

2024-2025年全球晶圓代工市場預計大幅增長

近日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預測”的研討會。會上，專家們對全球晶圓代工市場的發(fā)展趨...

2024-10-18 標簽：半導體晶圓代工AI 1027 0

三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思

三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導體與Nvidia洽談芯片代工訂單。

2016-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1024 0

臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

2016-05-03 標簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 1019 0

Google轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)手機芯片

早前，在去年9月份，我們就預告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進一步確認。

2024-05-27 標簽：臺積電Google晶圓代工 1016 0

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電

　在近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電...

2024-10-24 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 1016 0

功率半導體已成為中國大陸晶圓代工廠擴張重點

半導體晶圓代工smic國際計劃在今后5至7年內(nèi)，包括深圳、北京、上海等地的項目在內(nèi)，建設約34萬個生產(chǎn)線的12英寸生產(chǎn)線。此外，smic子公司還建設了進...

2023-07-14 標簽：半導體晶圓代工SMIC 1012 0

全球晶圓代工營收良好，國內(nèi)廠商能否把握機會

盡管COVID-19大流行對全球經(jīng)濟產(chǎn)生了負面影響，但是遠程教育和5G手機滲透率不斷提高以及電信基礎設施建設帶來的強勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓...

2020-11-25 標簽：半導體晶圓代工 1012 0