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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(lèi)（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組

據(jù)臺(tái)灣媒體最新報(bào)道，三星電子近期進(jìn)行了一次重大的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組“Task Force”已正式解散。這一變動(dòng)在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，尤...

2024-08-28 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電先進(jìn)封裝 704 0

普萊信喬遷新址，聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

東莞普萊信智能技術(shù)有限公司近日喜迎新篇章，正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)與...

2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝設(shè)備先進(jìn)封裝 782 0

Manz亞智科技RDL設(shè)備切入五家大廠

近日，設(shè)備制造業(yè)的佼佼者M(jìn)anz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重大突破。該公司已成功將近10條先進(jìn)的重布線層（RDL）生產(chǎn)線交付至全...

2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體亞智科技先進(jìn)封裝 788 0

先進(jìn)封裝中的等離子體表面處理的作用？

來(lái)源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom 本文介紹了先進(jìn)封裝中的等離子體表面處理的作用。先進(jìn)封裝中經(jīng)常會(huì)用到等離子體處理晶圓表面，有什么作用？哪些步驟...

2024-08-27 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝 634 0

臺(tái)積電批準(zhǔn)近300億美元資本預(yù)算

臺(tái)積電近日宣布了董事會(huì)的多項(xiàng)重大決議，彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位與長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。為積極響應(yīng)市場(chǎng)需求及遵循自身技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，臺(tái)積電董事會(huì)正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)...

2024-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 779 0

芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專(zhuān)注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 1608 0

SK海力士美國(guó)封裝廠獲巨額補(bǔ)貼與貸款支持

近日，SK海力士與美國(guó)商務(wù)部共同宣布了一項(xiàng)重大合作進(jìn)展，雙方已正式簽署了一份具有前瞻性的初步備忘錄。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，SK海力士計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)的先進(jìn)封裝生產(chǎn)...

2024-08-08 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士先進(jìn)封裝 904 0

傳日月光拿下臺(tái)積電CoWoS委外大單

近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達(dá)AI芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺(tái)積電尋求外部合...

2024-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)日月光 1444 0

AI芯片先進(jìn)封裝供應(yīng)緊張，臺(tái)企加速布局FOPLP技術(shù)

近期，英偉達(dá)新推出的人工智能AI芯片因設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致交付延期，然而，這一插曲并未減緩市場(chǎng)對(duì)AI芯片先進(jìn)封裝技術(shù)需求的增長(zhǎng)預(yù)期。面對(duì)CoWoS（Chip-o...

2024-08-06 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片先進(jìn)封裝 680 0

盛美上海推出Ultra C vac-p面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，作為半導(dǎo)體工藝解決方案領(lǐng)域的佼佼者，近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功推出Ultra C vac-p面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)...

2024-08-01 標(biāo)簽：盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備先進(jìn)封裝 959 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)迎來(lái)黃金增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2029年規(guī)模將達(dá)695億美元

根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)從2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模有望顯著擴(kuò)展至695...

2024-08-01 標(biāo)簽：芯片芯片封裝先進(jìn)封裝 759 0

日月光第二季度財(cái)報(bào)亮眼，AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝需求激增

半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。本季度，公司營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1,402.38億元，環(huán)比增長(zhǎng)5.6...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1850 0

日月光資本支出加碼，先進(jìn)封裝營(yíng)收明年望倍增

在人工智能（AI）浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來(lái)了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。近日，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，公司今年在先進(jìn)封...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 1279 0

日月光投控迎來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求

日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上宣布，原本設(shè)定的今年...

2024-07-26 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 886 0

微導(dǎo)納米：發(fā)布自主研發(fā)的“先進(jìn)封裝低溫薄膜應(yīng)用解決方案”

在“第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）”上，微導(dǎo)納米大放異彩，首次發(fā)布了自主研發(fā)的“先進(jìn)封裝低溫薄膜應(yīng)用解決方案”。該方案專(zhuān)為...

2024-07-22 標(biāo)簽：薄膜先進(jìn)封裝 610 0

大算力浪潮下，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)取得了怎樣的成績(jī)？面臨怎樣的挑戰(zhàn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律速度放緩，近幾年先進(jìn)封裝技術(shù)成為大算力芯片發(fā)展的主要推動(dòng)力。得益于人工智能應(yīng)用的算力需求爆發(fā)，芯片封裝技術(shù)的重...

2024-07-22 標(biāo)簽：封裝算力先進(jìn)封裝 5409 0

微導(dǎo)納米發(fā)布先進(jìn)封裝低溫薄膜解決方案

在近日舉辦的“第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）”上，微導(dǎo)納米技術(shù)有限公司以其卓越的創(chuàng)新能力和深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，震撼發(fā)布了自主研...

2024-07-18 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)微導(dǎo)納米 1301 0

AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級(jí)封裝、Chiplet等，過(guò)去幾年我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體...

2024-07-16 標(biāo)簽：soc AI chiplet 3941 0

2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)將于8月16日盛大開(kāi)啟

7月15日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級(jí)盛會(huì)——2024中國(guó)（深圳）...

2024-07-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 6269 0

先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)方案加持，晶方科技預(yù)計(jì)上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）晶方科技日前披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10,800萬(wàn)元至11,700萬(wàn)元，與202...

2024-07-15 標(biāo)簽：wlcsp 晶方科技先進(jìn)封裝 3087 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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